上海東時貿(mào)易有限公司主營 X-RAY  AOI  SPI 貼片機 周邊設(shè)備 回流焊的出售、租賃，以及全新設(shè)備的售賣。有的營銷團隊提供周到的服務(wù)，我們將根據(jù)貴司產(chǎn)品以實際生產(chǎn)需要合理配置所需機型，我司提供技術(shù)支持、生產(chǎn)培訓(xùn)及相關(guān)技術(shù)人員。只要是客戶你想要的，我們都能盡努力去辦到。
SPI檢測SPI(solder paste inspection，又名錫膏檢測)是對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。它的基本的功能：及時發(fā)現(xiàn)印刷品質(zhì)的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限種類提示。
通過對一系列的焊點檢測，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)變化的趨勢。SPI就是通過對一系列的焊膏檢測，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)趨勢，在品質(zhì)未超出范圍之前就找出造成這種趨勢的潛在因素，例如印刷機的調(diào)控參數(shù)，人為因素，焊膏變化因素等。然后及時的調(diào)整，控制趨勢的繼續(xù)蔓延。后將檢測好的良品通過傳輸臺輸送至貼片機進行自動貼片。
貼片機貼片機：又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線中，它配置在錫膏印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。分為手動和全自動兩種，全自動又分為泛用機，低，中，高速貼片機。后將貼好元件的PCB良品通過目檢傳輸成抽檢后輸運至回流焊進行焊接。

PCB制造商主要有三種方式評估新設(shè)備的采購?！痹赑CB行業(yè)有著超過30年從業(yè)經(jīng)驗的Nargi-Toth說，“種方式是解決產(chǎn)能問題或遇到的瓶頸。所以說，這是為了尋找相似的設(shè)備；第二種方式是解決現(xiàn)有設(shè)備無法處理的技術(shù)難題；第三種方式是尋求革新。這種情況就是按照發(fā)展藍圖，尋找那些可能還沒上市的設(shè)備。這幾種情況下，好是和主要的設(shè)備供應(yīng)商合作進行。通常情況下，他們已經(jīng)開始著手開發(fā)新技術(shù)，他們總是會你一步。大多數(shù)制造商都會遇到上述三種情況才準備采購新設(shè)備，具體還是取決于他們所需要的特定操作是怎樣的?！?br/>Eltek公司目前主要的訴求之一就是尋找可處理超薄材料的設(shè)備。
 “我們準備購買新設(shè)備時，要遵從一個決策流程：設(shè)備處理撓性材料的效果如何？是如何處理順序?qū)訅?、如何處理?nèi)層和鍍通孔內(nèi)層的？側(cè)重點在于集中尋找那些可以滿足我們主要需求的設(shè)備，即目標設(shè)備要有1 mil ~10 mil的處理能力。”Nargi-Toth說，“比如，填孔工序，我們使用同一種設(shè)備很多年了，但這種設(shè)備并不擅長處理超薄材料。所以當我們打算擴充工廠產(chǎn)能時，我們對另一種設(shè)備進行了評估，發(fā)現(xiàn)不但可以更好地完成填孔工作（特別是小孔），而且還可以更好地處理超薄材料。這個流程基本就是——我們在某方面有了新需求，然后提議需要哪種設(shè)備，之后收集并運行樣機，將樣機的運行結(jié)果和現(xiàn)有設(shè)備進行對比，終決定是否購買。我們按照這個流程選購了蝕刻生產(chǎn)線中的設(shè)備，在選購激光鉆孔設(shè)備時也是這樣做的。基本上，我們會以現(xiàn)有設(shè)備為基準，對同一類別下不同設(shè)備供應(yīng)商的2~3種設(shè)備進行評測。我們近又購買了一臺激光鉆孔機，我們在選購之前首先調(diào)查了市面上都有哪些設(shè)備，后我們選擇了之前一樣的設(shè)備供應(yīng)商，因為它是符合我們需求的?！?br/>
Dage XD7500VR X光檢查機
產(chǎn)品特點：
Dage X光檢查機用于破壞性和非破壞性機械測試，以及電子元件的檢測。
Nordson DAGE 獲獎的X射線檢測系統(tǒng)專為印制電路板 (PCB) 和半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計，并且采用了符合人體工程學(xué)的設(shè)計，可提供高分辨率納米級焦距X射線系統(tǒng)，不僅可用于實驗室故障分析，也可用于生產(chǎn)環(huán)境
Dage NT密封傳送型X射線管是Dage NT X射線檢測系統(tǒng)的核心部件. 其取代了早期系統(tǒng)中使用的閉合式管和開放式管，性能得到了很大的提升。
只有采用密封傳送管才能切實提高X射線圖像的分辨率，同時還能提供大功率，而不影響分辨率和放大倍率。
型號：XD7500VR
產(chǎn)品參數(shù)：
規(guī)格:XD7500VR
尺寸(長x寬x高):1450 x 1700 x 1970
重量:1900 KG
小聚集光點:0.95micron
Ｘ光發(fā)射管:開放管
X 射線管電壓范圍:30-160 KV
檢測面積:458 x 407
DAGE XD-7500VR
板尺寸: 508 x 444
樣本重量:5 KG
電源:單相 200-230V/16A
斜角視圖:0-70°(360°檢測)
系統(tǒng)（幾何）放大倍率:1200x
輻射安全標準:1u Sv/Hr(符合標準）
產(chǎn)品規(guī)格：
小分辨率：950納米(0.95 微米)；
影像左右偏轉(zhuǎn)角度各70度（共140度），旋轉(zhuǎn)360度；
圖像采集:1.3M萬數(shù)字CCD；
檢測區(qū)域面積: 18”x 16”(458 x 407 )；
樣品尺寸: 20”x 17.5”(508 x 444)；
系統(tǒng)放大倍數(shù): 至5650X；
顯示器: 20.1"(DVI interface)數(shù)字彩色平板LCD,(1600 x 1200PIXELS)；
安全性: 在機器表面任何地方X光泄露率 < 1 u Sv/hr 等等

回流焊
回流焊內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。
AOI檢測儀
AOI（Automatic Optic Inspection）的全稱是自動光學(xué)檢測，是基于光學(xué)原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進行檢測的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測試設(shè)備。當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。
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