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在EMS行業(yè)有著35年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，見證了這個(gè)行業(yè)大大小小的變化。他說，15年前，一家EMS公司購入一套設(shè)備，可以一直使用約10年左右，不需要更換?！耙?yàn)楫?dāng)時(shí)的技術(shù)變化不太快”，他說?！斑^去有很多家庭經(jīng)營的小型工廠。有很多3級(jí)和4級(jí)工廠，因?yàn)槟菚r(shí)的工廠不是資本密集型的。那時(shí)是做EMS生意的好時(shí)機(jī)，只需要從設(shè)備的角度考慮銷售哪類產(chǎn)品。我也并不是非要說‘過去真好’，只是那時(shí)候只要買了設(shè)備、運(yùn)行設(shè)備就可以了，沒有那么多變化。之后我們步入了一個(gè)，出現(xiàn)了一定比率的變化，這種情況一直到近才結(jié)束。那時(shí)候的狀態(tài)就是，你知道市面上出現(xiàn)了某種新技術(shù)，但你會(huì)等到新項(xiàng)目、新客戶或者是新機(jī)遇出現(xiàn)了才著手去購買這種適配新技術(shù)的設(shè)備。你會(huì)說，‘好的，我知道市面上有一種產(chǎn)線更長的設(shè)備，但只有接到了要求我制造30層線路板的大項(xiàng)目我才會(huì)去買?！?br/>表示，在過去的5年里，制造商不再需要等接到了訂單再購買新設(shè)備了，因?yàn)槭袌鲅芯靠梢哉{(diào)查出你需要的是什么?！澳惚仨氁獙?duì)各種新技術(shù)快速做出反應(yīng)，甚至要知道終報(bào)價(jià)會(huì)是什么樣的，因?yàn)槟悴荒芙裉熨I了設(shè)備明天就投入使用。你必須要開發(fā)出一個(gè)相關(guān)流程，要學(xué)會(huì)怎樣去做,而且要聘用相關(guān)工作人員。在EMS領(lǐng)域，驅(qū)動(dòng)我們發(fā)展的因素更多的是技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖，我們必須要?jiǎng)澐殖鲂屡d技術(shù)。不僅要從流程工藝的角度去劃分，還要從元件的角度去入手。元件供應(yīng)商在不斷生產(chǎn)出一些不可思議的產(chǎn)品，這些產(chǎn)品會(huì)對(duì)你加工元器件所需要的設(shè)備產(chǎn)生一定影響。這種情況在EMS領(lǐng)域越來越明
舉了一個(gè)例子——你不能在接到34層線路板制造項(xiàng)目之后就購買一個(gè)爐子?！耙粋€(gè)爐子遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，像那種可以處理重板以及板上集成有BGA技術(shù)爐子，你得有三個(gè)。你還需要返工設(shè)備來重新返工線路板上的BGA。你一定要提前考慮好這些”，Turpin 說。
在一年前就開始著手研究的技術(shù)之一是清洗技術(shù)?！拔覀儍H在尋找所有不同版本的設(shè)備上就花費(fèi)了6個(gè)月的時(shí)間。以前的板子上只有幾個(gè)LGA，一個(gè)QFN。但我們現(xiàn)在看到一塊板子上有幾百個(gè)LGA，它讓你不得不接受一個(gè)全新不同的清洗模式，你會(huì)覺得也許能用舊設(shè)備清洗這種新產(chǎn)品，但其實(shí)不然。所以必須要時(shí)刻注意新技術(shù)。這和3D AXI是一個(gè)道理。當(dāng)你有了帶有400個(gè)底部端子的3級(jí)板以后，你就無法再使用人工X光系統(tǒng)了。沒有人可以在目視檢查這些元器件之后還能保持目光沒有變呆滯。你需要采用自動(dòng)化技術(shù)進(jìn)行這種高強(qiáng)度檢查工作。你仍然需要一名工作人員對(duì)樣品進(jìn)行檢查以保證各個(gè)連接點(diǎn)都是合乎規(guī)定的，但你不可能讓工作人員肉眼檢查所有這些底端焊點(diǎn)?！盩urpin說。

錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對(duì)于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產(chǎn)加工的好幫手。
X-ray檢測(cè)
X-RAY無損檢測(cè)X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對(duì)于樣品無法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問題的區(qū)域。
檢測(cè)項(xiàng)目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗(yàn)。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對(duì)齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點(diǎn)空洞(cavity)現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗(yàn)。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗(yàn)。
7.芯片尺寸量測(cè)(dimensional measurement)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積(Solder area)比例量測(cè)。

產(chǎn)品名稱：X-eye 微焦X-RAY檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)品型號(hào)：X-eye 5000BTS產(chǎn)品特點(diǎn)：90kV微焦X射線管
樣品尺寸達(dá)460 x 340
放大倍率達(dá)400x
預(yù)設(shè)檢查條件功能 (運(yùn)動(dòng)模式數(shù)控編程)
配備各種測(cè)量和注釋工具
X射線檢測(cè)**解決方案X-eye 5000BTS型號(hào)是針對(duì)常規(guī)無損檢測(cè)和缺陷分析而設(shè)計(jì)的一款高性能X-ray檢測(cè)設(shè)備。
X-eye 5000BTS型號(hào)裝載有90kV微焦閉管，焦斑尺寸達(dá)5μm，可提供高質(zhì)量清晰圖像。
配備有多種控制軸系統(tǒng)的X-eye 5000BTS型號(hào)設(shè)備可以操控樣品從任何倍率，任何傾斜角度下進(jìn)行檢測(cè)。
設(shè)備裝載的預(yù)設(shè)檢查條件功能，使檢查系統(tǒng)升級(jí)為半自動(dòng)化設(shè)備。
操作界面友好，配備各種測(cè)量和備注工具，使用方便快捷。

“大多數(shù)公司在評(píng)估新材料和新設(shè)備時(shí)都有這樣一個(gè)程序。顯然，他們應(yīng)該了解這個(gè)設(shè)備的終目標(biāo)是什么”，Nargi-Toth說?！叭绻强朔款i，那么制定決策的管理層應(yīng)該從操作和工程部門角度考慮。這個(gè)決策應(yīng)該基于要怎樣提升某個(gè)工藝流程的生產(chǎn)力。如果是技術(shù)開發(fā)，要根據(jù)已經(jīng)確定的現(xiàn)有需求對(duì)工藝流程進(jìn)行優(yōu)化，之后的工程開發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)包括了評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)。如果是根據(jù)發(fā)展藍(lán)圖為下一代產(chǎn)品所需求的技術(shù)購買新設(shè)備，正如Matt談到的，公司要做一些研究工作去更好地了解市面上有什么設(shè)備，有哪些設(shè)備尚在研發(fā)當(dāng)中并且可能在未來12~24個(gè)月內(nèi)面世”。
首先，制造商一定要明確自己需要哪種設(shè)備，以及設(shè)備是用來完成什么目標(biāo)。一旦明確了這兩點(diǎn)，就要開始制定項(xiàng)目計(jì)劃，評(píng)估市面上的現(xiàn)有設(shè)備。
 “即使是制造中使用的簡單的設(shè)備，都要花費(fèi)$250000。如果你想買一臺(tái)全新的自動(dòng)電鍍裝置，其價(jià)格高達(dá)500萬美元。這可不是一筆小數(shù)目，你不能只運(yùn)行了幾個(gè)樣品就去購買”，Nargi-Toth說道，“一開始就要制定項(xiàng)目計(jì)劃，并且要充分清楚要通過新設(shè)備完成什么目標(biāo)。一旦制定好計(jì)劃，你就可以決定如何去評(píng)估現(xiàn)有技術(shù)，從而保證你做出了正確的選擇，能根據(jù)自己的具體需求購買合適的設(shè)備”。
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