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PCB制造商主要有三種方式評估新設(shè)備的采購?！痹赑CB行業(yè)有著超過30年從業(yè)經(jīng)驗的Nargi-Toth說，“種方式是解決產(chǎn)能問題或遇到的瓶頸。所以說，這是為了尋找相似的設(shè)備；第二種方式是解決現(xiàn)有設(shè)備無法處理的技術(shù)難題；第三種方式是尋求革新。這種情況就是按照發(fā)展藍(lán)圖，尋找那些可能還沒上市的設(shè)備。這幾種情況下，好是和主要的設(shè)備供應(yīng)商合作進(jìn)行。通常情況下，他們已經(jīng)開始著手開發(fā)新技術(shù)，他們總是會你一步。大多數(shù)制造商都會遇到上述三種情況才準(zhǔn)備采購新設(shè)備，具體還是取決于他們所需要的特定操作是怎樣的。”
Eltek公司目前主要的訴求之一就是尋找可處理超薄材料的設(shè)備。
 “我們準(zhǔn)備購買新設(shè)備時，要遵從一個決策流程：設(shè)備處理撓性材料的效果如何？是如何處理順序?qū)訅骸⑷绾翁幚韮?nèi)層和鍍通孔內(nèi)層的？側(cè)重點(diǎn)在于集中尋找那些可以滿足我們主要需求的設(shè)備，即目標(biāo)設(shè)備要有1 mil ~10 mil的處理能力?！盢argi-Toth說，“比如，填孔工序，我們使用同一種設(shè)備很多年了，但這種設(shè)備并不擅長處理超薄材料。所以當(dāng)我們打算擴(kuò)充工廠產(chǎn)能時，我們對另一種設(shè)備進(jìn)行了評估，發(fā)現(xiàn)不但可以更好地完成填孔工作（特別是小孔），而且還可以更好地處理超薄材料。這個流程基本就是——我們在某方面有了新需求，然后提議需要哪種設(shè)備，之后收集并運(yùn)行樣機(jī)，將樣機(jī)的運(yùn)行結(jié)果和現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行對比，終決定是否購買。我們按照這個流程選購了蝕刻生產(chǎn)線中的設(shè)備，在選購激光鉆孔設(shè)備時也是這樣做的。基本上，我們會以現(xiàn)有設(shè)備為基準(zhǔn)，對同一類別下不同設(shè)備供應(yīng)商的2~3種設(shè)備進(jìn)行評測。我們近又購買了一臺激光鉆孔機(jī)，我們在選購之前首先調(diào)查了市面上都有哪些設(shè)備，后我們選擇了之前一樣的設(shè)備供應(yīng)商，因為它是符合我們需求的?！?br/>
錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產(chǎn)加工的好幫手。
X-ray檢測
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。
檢測項目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點(diǎn)空洞(cavity)現(xiàn)象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。

“大多數(shù)公司在評估新材料和新設(shè)備時都有這樣一個程序。顯然，他們應(yīng)該了解這個設(shè)備的終目標(biāo)是什么”，Nargi-Toth說。“如果是克服瓶頸，那么制定決策的管理層應(yīng)該從操作和工程部門角度考慮。這個決策應(yīng)該基于要怎樣提升某個工藝流程的生產(chǎn)力。如果是技術(shù)開發(fā)，要根據(jù)已經(jīng)確定的現(xiàn)有需求對工藝流程進(jìn)行優(yōu)化，之后的工程開發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)包括了評估標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)。如果是根據(jù)發(fā)展藍(lán)圖為下一代產(chǎn)品所需求的技術(shù)購買新設(shè)備，正如Matt談到的，公司要做一些研究工作去更好地了解市面上有什么設(shè)備，有哪些設(shè)備尚在研發(fā)當(dāng)中并且可能在未來12~24個月內(nèi)面世”。
首先，制造商一定要明確自己需要哪種設(shè)備，以及設(shè)備是用來完成什么目標(biāo)。一旦明確了這兩點(diǎn)，就要開始制定項目計劃，評估市面上的現(xiàn)有設(shè)備。
 “即使是制造中使用的簡單的設(shè)備，都要花費(fèi)$250000。如果你想買一臺全新的自動電鍍裝置，其價格高達(dá)500萬美元。這可不是一筆小數(shù)目，你不能只運(yùn)行了幾個樣品就去購買”，Nargi-Toth說道，“一開始就要制定項目計劃，并且要充分清楚要通過新設(shè)備完成什么目標(biāo)。一旦制定好計劃，你就可以決定如何去評估現(xiàn)有技術(shù)，從而保證你做出了正確的選擇，能根據(jù)自己的具體需求購買合適的設(shè)備”。

“EMS經(jīng)歷過這樣三個時期：個時期我把它稱之為美好舊時光，人們只需要購買一套設(shè)備就可以使用10年以上；隨之而來的第二個階段不是“有了設(shè)備，客戶就會送上門來”，而是“有了項目、有了客戶，你就可以去買入設(shè)備支持你的項目”；而現(xiàn)在我們已經(jīng)處于第三階段，即凡事必須提前考慮、規(guī)劃好的狀態(tài)了。一般情況下，你必須要有一個技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖，而且你要在做過一定程度的研發(fā)之后先行想好客戶的需求。因為一旦客戶找上門來，即使設(shè)備的交付時間只有4~6周，但是一個全面的評估流程要花上更多時間。資本支出就是以流程的自動化為中心——你必須要全面考慮好流程開發(fā)，并對其進(jìn)行分析、開展培訓(xùn)，確保你已經(jīng)盡到了大努力，之后才可以將新的設(shè)備引入工藝流程中。一旦你把所有這些工作都完善起來，在等待并購買的基礎(chǔ)上完成這些工作，客戶一般都會愿意等待。
“我們還希望與客戶共享我們的技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖。確保可以查看客戶的工程組，知道客戶的方向是什么，比如下一個要生產(chǎn)的產(chǎn)品是什么，這樣我們就可以從中獲取信息，先行一步。這不是把手指沾濕在空中揮一揮就可以看到整個行業(yè)走向的黑魔法。我們可以從客戶需求中得到一些指點(diǎn)，但這種好事并不常有。”
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