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PCB制造商主要有三種方式評(píng)估新設(shè)備的采購(gòu)?！痹赑CB行業(yè)有著超過30年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的Nargi-Toth說，“種方式是解決產(chǎn)能問題或遇到的瓶頸。所以說，這是為了尋找相似的設(shè)備；第二種方式是解決現(xiàn)有設(shè)備無(wú)法處理的技術(shù)難題；第三種方式是尋求革新。這種情況就是按照發(fā)展藍(lán)圖，尋找那些可能還沒上市的設(shè)備。這幾種情況下，好是和主要的設(shè)備供應(yīng)商合作進(jìn)行。通常情況下，他們已經(jīng)開始著手開發(fā)新技術(shù)，他們總是會(huì)你一步。大多數(shù)制造商都會(huì)遇到上述三種情況才準(zhǔn)備采購(gòu)新設(shè)備，具體還是取決于他們所需要的特定操作是怎樣的。”
Eltek公司目前主要的訴求之一就是尋找可處理超薄材料的設(shè)備。
 “我們準(zhǔn)備購(gòu)買新設(shè)備時(shí)，要遵從一個(gè)決策流程：設(shè)備處理?yè)闲圆牧系男Ч绾危渴侨绾翁幚眄樞驅(qū)訅?、如何處理?nèi)層和鍍通孔內(nèi)層的？側(cè)重點(diǎn)在于集中尋找那些可以滿足我們主要需求的設(shè)備，即目標(biāo)設(shè)備要有1 mil ~10 mil的處理能力?！盢argi-Toth說，“比如，填孔工序，我們使用同一種設(shè)備很多年了，但這種設(shè)備并不擅長(zhǎng)處理超薄材料。所以當(dāng)我們打算擴(kuò)充工廠產(chǎn)能時(shí)，我們對(duì)另一種設(shè)備進(jìn)行了評(píng)估，發(fā)現(xiàn)不但可以更好地完成填孔工作（特別是小孔），而且還可以更好地處理超薄材料。這個(gè)流程基本就是——我們?cè)谀撤矫嬗辛诵滦枨?，然后提議需要哪種設(shè)備，之后收集并運(yùn)行樣機(jī)，將樣機(jī)的運(yùn)行結(jié)果和現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行對(duì)比，終決定是否購(gòu)買。我們按照這個(gè)流程選購(gòu)了蝕刻生產(chǎn)線中的設(shè)備，在選購(gòu)激光鉆孔設(shè)備時(shí)也是這樣做的?；旧?，我們會(huì)以現(xiàn)有設(shè)備為基準(zhǔn)，對(duì)同一類別下不同設(shè)備供應(yīng)商的2~3種設(shè)備進(jìn)行評(píng)測(cè)。我們近又購(gòu)買了一臺(tái)激光鉆孔機(jī)，我們?cè)谶x購(gòu)之前首先調(diào)查了市面上都有哪些設(shè)備，后我們選擇了之前一樣的設(shè)備供應(yīng)商，因?yàn)樗欠衔覀冃枨蟮?。?br/>
汽車輪轂是汽車零部件的一個(gè)重要組成部分，輪轂之于汽車，就相當(dāng)于腿對(duì)于人的重要性一樣。汽車在行駛過程會(huì)產(chǎn)生橫向和縱向負(fù)荷，同時(shí)輪轂也承受汽車及貨物的所有載荷。而隨著現(xiàn)在汽車的車速越來(lái)越快，對(duì)輪轂動(dòng)態(tài)穩(wěn)定性和可靠性的要求也是越來(lái)越高，因此對(duì)輪轂的質(zhì)量要求也越來(lái)越嚴(yán)苛。
目前市場(chǎng)的輪轂按照材質(zhì)分為鋼輪轂和鋁合金輪轂，因鋁合金輪轂重量輕、慣性阻力小、制作精度高，利于提高汽車的行駛性能和減輕輪胎滾動(dòng)阻力，已占據(jù)汽車輪轂的主導(dǎo)市場(chǎng)。
鋁合金輪轂主要采用鑄造方法成型，但是由于鑄造工藝過程較復(fù)雜，原材料控制不嚴(yán)、工藝方案不合理、模具結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不合理、生產(chǎn)操作不當(dāng)?shù)榷紩?huì)使輪轂鑄件產(chǎn)生缺陷，常見缺陷有夾雜、氣泡/氣孔、疏松等。一款的輪轂，除了有嚴(yán)謹(jǐn)?shù)闹谱鞴に囍膺€必須有嚴(yán)格的質(zhì)量檢查。質(zhì)量不過關(guān)的輪轂會(huì)在使用過程中出現(xiàn)各種各樣的問題，甚至是爆裂，引發(fā)交通安全事故。
X射線無(wú)損檢測(cè)技術(shù)利用其穿過不同密度、厚度的物體可以得到不同灰度顯示圖像的特性，從而對(duì)零件物體內(nèi)部進(jìn)行無(wú)損質(zhì)量評(píng)價(jià)。該技術(shù)可以直觀顯示被檢輪轂的內(nèi)部質(zhì)量缺陷，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)輪轂質(zhì)量的有效，是實(shí)現(xiàn)輪轂質(zhì)量安全的重要保證手段。

、洗板機(jī)
用于對(duì)PCBA板進(jìn)行清洗，可清除焊后板子的殘留物。
ICT測(cè)試治具
ICT Test 主要是*測(cè)試探針接觸PCB layout出來(lái)的測(cè)試點(diǎn)來(lái)檢測(cè)PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊接情況
FCT測(cè)試治具
FCT（功能測(cè)試）它指的是對(duì)測(cè)試目標(biāo)板(UUT：Unit Under Test)提供模擬的運(yùn)行環(huán)境（激勵(lì)和負(fù)載），使其工作于各種設(shè)計(jì)狀態(tài)，從而獲取到各個(gè)狀態(tài)的參數(shù)來(lái)驗(yàn)證UUT的功能好壞的測(cè)試方法。簡(jiǎn)單地說，就是對(duì)UUT加載合適的激勵(lì)，測(cè)量輸出端響應(yīng)是否合乎要求。
老化測(cè)試架
老化測(cè)試架可批量對(duì)PCBA板進(jìn)行測(cè)試，通過長(zhǎng)時(shí)間等模擬用戶使用的操作，測(cè)試出有問題的PCBA板。
還有一些附屬型設(shè)備例如：錫膏回溫機(jī)，錫膏攪拌機(jī)，錫膏存儲(chǔ)柜，上下板機(jī)，接駁臺(tái)，鋼網(wǎng)清洗機(jī)，暫存機(jī)，分板機(jī)，溫度測(cè)試儀，點(diǎn)料機(jī)，智能倉(cāng)儲(chǔ)，氧含量分析儀，BGA返修臺(tái)，焊錫機(jī)，點(diǎn)膠機(jī)，涂覆機(jī)，鎖螺絲機(jī)等等在這里就不一一介紹了。以上設(shè)備配備根據(jù)自身經(jīng)濟(jì)情況及產(chǎn)品工藝要求來(lái)靈活配備。

錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對(duì)于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產(chǎn)加工的好幫手。
X-ray檢測(cè)
X-RAY無(wú)損檢測(cè)X光射線 (以下簡(jiǎn)稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長(zhǎng)但高電磁輻射線。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問題的區(qū)域。
檢測(cè)項(xiàng)目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗(yàn)。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對(duì)齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點(diǎn)空洞(cavity)現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗(yàn)。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗(yàn)。
7.芯片尺寸量測(cè)(dimensional measurement)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積(Solder area)比例量測(cè)。
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