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淄博閑置愛蘭特x-ray回收x-ray設(shè)備回收
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產(chǎn)品描述

型號XD7500VR 檢測面積458MM x 407MM 尺寸1450 x 1700 x 1970mm 電源單相 200-230V/16A 重量1900KG
上海東時貿(mào)易有限公司是一家從事DAGE、YXLON、島津、SEC、GE鳳凰、善思、日聯(lián)、愛蘭特等X-RAY檢測機X-RAY射線機無損檢測及配件,回收,租賃,銷售,維修,保養(yǎng),培訓(xùn)于一體的科技公司。
通常,這類器件的判定標(biāo)準(zhǔn)可以通過對毛細(xì)效應(yīng)在垂 直方向的作用的分析中找到。由于毛細(xì)力,焊錫從焊盤末端 爬到引腳上形成焊點。由于工藝波動和器件邊緣的阻擋作 用,導(dǎo)致不能完全形成一個完整的上半月型焊點。盡管沒有 形成一個上半月型的焊點,但也可以被認(rèn)為焊接得很好。 “鷗翼”型引腳焊錫的側(cè)面爬升情況由于器件變化或 焊盤設(shè)計的原因,并不是經(jīng)常能夠被檢查出來,這是由于 焊錫的爬升方向必須用同引腳方向垂直的角度去檢查。假 如爬升很小,必須從其他角度來檢查,而只有通過這樣的檢查,才能提供豐富的圖像信息去評估焊點的好壞。
斜角檢測:PLCCs型器件
PLCCs器件的引腳的焊盤有著不同設(shè)計。如果是一個 長焊盤設(shè)計,在PLCC引腳上焊錫的爬升效果是可以檢查 的。如果焊盤保持明亮,那么焊錫已經(jīng)爬升到了引腳端, 所以認(rèn)為器件是焊上了。假如遵循這個設(shè)計原則,可以通過垂直檢測來檢查出缺陷。
對于PLCC焊點,有時會出現(xiàn)少錫的情況。由于引腳少 錫的爬升情況和沒有焊錫時是一樣的,所以對PLCC焊點不 能通過垂直檢測,而要通過斜角檢測的方式來檢查少錫缺陷。
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我們的Samsung三星貼片機SM481來源于國外。那里的Samsung三星貼片機SM481因為其使用時間少、維護保養(yǎng)好,使得設(shè)備能夠再利用壽命更長、精度更高、穩(wěn)定性更好。
另外,托普科還有40多名售后服務(wù)工程師,隨時響應(yīng)客戶 內(nèi)服務(wù)客戶。備件倉庫存放大量可替換零件。方便售后工作。
ict,即自動在線測試儀,是現(xiàn)代電子企業(yè)*的PCBA(Printed- Circuit Board Assembly,印刷電路板組件)生產(chǎn)的測試設(shè)備,ICT使用范圍廣,測量準(zhǔn)確性高,對檢測出的問題指示明確,即使電子技術(shù)水準(zhǔn)一般的工人處理有問題的PCBA也非常容易。
中文名 自動在線測試儀 簡    稱 ict 全    稱 In—Circuit—Tester 特    點 測量準(zhǔn)確性高
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波峰焊
經(jīng)過波峰焊后,焊點所有的參數(shù)會有很大的變化,這 主要是由于焊爐內(nèi)錫的老化導(dǎo)致焊盤反射特性從光亮到灰 暗,因此,在檢查時算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中,典型的缺
陷是短路和焊珠。當(dāng)檢測到短路時,假如印刷 的圖案或者無反射印刷這兩種情況的減少以及應(yīng)用阻焊層, 就可以消除這些誤報。如果基準(zhǔn)點沒有被阻焊膜蓋住而過波 峰焊,可能會導(dǎo)致一個圓形基準(zhǔn)點上錫成了一個半球,其內(nèi) 在的反射特性將會發(fā)生改變;應(yīng)用十字型作為基準(zhǔn)點或者用 阻焊層覆蓋基準(zhǔn)點,可以防止這種情況的發(fā)生。
片式元件、MELF器件和C-leads 器件
在片式元件和MELF器件上,彎月狀的焊點必須被正 確地識別出來;而在器件本體兩側(cè)下方的焊點由于焊錫無 爬升,很難檢查。另外,焊盤邊緣到焊端的間距Xc也需要 注意。Xc (焊盤的外側(cè)間距)對Xi(焊盤的內(nèi)側(cè)間 距)的比率應(yīng)選擇>1。同樣的規(guī)則也適用于C-leads器件的 彎月型和器件本體兩側(cè)的焊盤設(shè)計。這里,我們建議Xc對 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是:任何元器件的長度 變化也必須計算在內(nèi)。
“鷗翼”型引腳器件
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關(guān)于島津X-RAY SMX-1000
島津SMX-1000/1000L型X-RAY是一款非破壞性微焦檢查裝置。可實現(xiàn)不拆卸產(chǎn)品外殼或外包裝就可對產(chǎn)品進行X光檢查,該設(shè)備主要應(yīng)用于電子制造行業(yè),在SMT生產(chǎn)過程中主要通過非破壞檢查方法對高密度實裝基板和BGA、CSP、系統(tǒng)LSI等超細(xì)微部分的結(jié)合狀態(tài)(斷路、短路)進行高放大倍數(shù)檢查,以判斷其焊接效果,是SMT工廠不可缺少的核心工藝檢測設(shè)備。
SMX-1000/SMX-1000L采用FPD(數(shù)字式平板檢出器)和密閉式微焦點X射線管球,可以得到?jīng)]有變形和重影的清晰的圖像。另外,設(shè)備操作軟件在檢查樣品種類后就可自動設(shè)定檢查條件,通過簡單操作就可地完成作業(yè)。設(shè)備上的CCD相機可拍攝樣品實物圖片,從而實現(xiàn)導(dǎo)航功能、步進功能、教學(xué)功能、圖像數(shù)據(jù)功能以及各種測量功能。如果在設(shè)備上增加VCT組件(選購件),還能夠輕而易舉地獲得CT圖像。
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產(chǎn)品推薦

Development, design, production and sales in one of the manufacturing enterprises

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