型號XD7500VR
檢測面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
上海東時(shí)貿(mào)易有限公司回收二手SMT設(shè)備,貼片機(jī)回收,回流焊回收,波峰焊回收,印刷機(jī)回收,AOI回收,SPI回收,X-RAY回收,型號不限,高價(jià)現(xiàn)款回收,上門服務(wù),現(xiàn)場估價(jià),中介重酬。
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IEEE1149.1定義了一個掃描器件的幾個重要特性。先定義了組成測試訪問端口(TAP)的四(五〕個管腳:TDI、TDO、TCK、TMS,(TRST)。測試方式選擇(TMS)用來加載控制信息;其次定義了由TAP控制器支持的幾種不同測試模式,主要有外測試(EXTEST)、內(nèi)測試(INTEST)、運(yùn)行測試(RUNTEST);提出了邊界掃描語言(Boundary Scan Description Language),BSDL語言描述掃描器件的重要信息,它定義管腳為輸入、輸出和雙向類型,定義了TAP的模式和指令集。
具有邊界掃描的器件的每個引腳都和一個串行移位寄存器(SSR)的單元相接,稱為掃描單元,掃描單元連在一起構(gòu)成一個移位寄存器鏈,用來控制和檢測器件引腳。其特定的四個管腳用來完成測試任務(wù)。
將多個掃描器件的掃描鏈通過他們的TAP連在一起就形成一個連續(xù)的邊界寄存器鏈,在鏈頭加TAP信號就可控制和檢測所有與鏈相連器件的管腳。這樣的虛擬接觸代替了針床夾具對器件每個管腳的物理接觸,虛擬訪問代替實(shí)際物理訪問,去掉大量的占用PCB板空間的測試焊盤,減少了PCB和夾具的制造費(fèi)用。
作為一種測試策略,在對PCB板進(jìn)行可測性設(shè)計(jì)時(shí),可利用軟件分析電路網(wǎng)點(diǎn)和具掃描功能的器件,決定怎樣有效地放有限數(shù)量的測試點(diǎn),而又不減低測試覆蓋率,經(jīng)濟(jì)的減少測試點(diǎn)和測試針。

SMT周邊設(shè)備回收
1,自主研發(fā)生產(chǎn)SMT類工具:SMT放大鏡、視頻顯微鏡等工具
2,銷售HELLER無鉛回流焊爐:HELLER 1700回流焊、1800回流焊、1809回流焊、1912回流焊等;
3,銷售DEK錫膏印刷機(jī):DEK265,DEK ela,DEK horison等錫膏印刷機(jī);
MPM錫膏印刷機(jī):MPM AP27,MPM UP2000,MPM UP3000等錫膏印刷機(jī);
4,代理全新進(jìn)口貼片機(jī):Hitachi貼片機(jī);
5,自主研發(fā)生產(chǎn)SMT回流焊、SMT接駁臺、上下板機(jī)、SMT分板機(jī)、BGA返修臺、爐溫測試儀等;

關(guān)于島津X-RAY SMX-1000
島津SMX-1000/1000L型X-RAY是一款非破壞性微焦檢查裝置??蓪?shí)現(xiàn)不拆卸產(chǎn)品外殼或外包裝就可對產(chǎn)品進(jìn)行X光檢查,該設(shè)備主要應(yīng)用于電子制造行業(yè),在SMT生產(chǎn)過程中主要通過非破壞檢查方法對高密度實(shí)裝基板和BGA、CSP、系統(tǒng)LSI等超細(xì)微部分的結(jié)合狀態(tài)(斷路、短路)進(jìn)行高放大倍數(shù)檢查,以判斷其焊接效果,是SMT工廠不可缺少的核心工藝檢測設(shè)備。
SMX-1000/SMX-1000L采用FPD(數(shù)字式平板檢出器)和密閉式微焦點(diǎn)X射線管球,可以得到?jīng)]有變形和重影的清晰的圖像。另外,設(shè)備操作軟件在檢查樣品種類后就可自動設(shè)定檢查條件,通過簡單操作就可地完成作業(yè)。設(shè)備上的CCD相機(jī)可拍攝樣品實(shí)物圖片,從而實(shí)現(xiàn)導(dǎo)航功能、步進(jìn)功能、教學(xué)功能、圖像數(shù)據(jù)功能以及各種測量功能。如果在設(shè)備上增加VCT組件(選購件),還能夠輕而易舉地獲得CT圖像。

錫膏印刷之后
如果錫膏印刷過程滿足要求,那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點(diǎn):
A.焊盤上焊錫不足。
B.焊盤上焊錫過多。
C.焊錫對焊盤的重合不良。
D.焊盤之間的焊錫橋。
在ICT上,相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷,而嚴(yán)重的情況,如根本無錫,幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點(diǎn)開路的一個原因。盡管如此,決定哪里放置AOI需要認(rèn)識到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的,這些原因必須放在檢查計(jì)劃內(nèi)。這個位置的檢查直接地支持過程跟蹤和特征化。這個階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括,印刷偏移和焊錫量信息,而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會產(chǎn)生。
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