型號XD7500VR
檢測面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
上海東時貿(mào)易有限公司是一家從事DAGE、YXLON、島津、SEC、GE鳳凰、善思、日聯(lián)、愛蘭特等X-RAY檢測機X-RAY射線機無損檢測及配件,回收,租賃,銷售,維修,保養(yǎng),培訓(xùn)于一體的科技公司。
邊界掃描技術(shù)解決了無法增加測試點的困難,更重要的是它提供了一種簡單而且快捷地產(chǎn)生測試圖形的方法,利用軟件工具可以將BSDL文件轉(zhuǎn)換成測試圖形,如Teradyne的Victory,GenRad的Basic Scan和Scan Path Finder。解決編寫復(fù)雜測試庫的困難。
用TAP訪問口還可實現(xiàn)對如CPLD、FPGA、Flash Memroy的在線編程(In-System Program或On Board Program)。
設(shè)計技術(shù)
Nand-Tree
Nand-Tree是Intel公司發(fā)明的一種可測性設(shè)計技術(shù)。在我司產(chǎn)品中,現(xiàn)只發(fā)現(xiàn)82371芯片內(nèi)此設(shè)計。描述其設(shè)計結(jié)構(gòu)的有一一般程*.TR2的文件,我們可將此文件轉(zhuǎn)換成測試向量。
ICT測試要做到故障定位準(zhǔn)、測試穩(wěn)定,與電路和PCB設(shè)計有很大關(guān)系。原則上我們要求每一個電路網(wǎng)絡(luò)點都有測試點。電路設(shè)計要做到各個器件的狀態(tài)進行隔離后,可互不影響。對邊界掃描、Nand-Tree的設(shè)計要安裝可測性要求。

SMT周邊設(shè)備回收
1,自主研發(fā)生產(chǎn)SMT類工具:SMT放大鏡、視頻顯微鏡等工具
2,銷售HELLER無鉛回流焊爐:HELLER 1700回流焊、1800回流焊、1809回流焊、1912回流焊等;
3,銷售DEK錫膏印刷機:DEK265,DEK ela,DEK horison等錫膏印刷機;
MPM錫膏印刷機:MPM AP27,MPM UP2000,MPM UP3000等錫膏印刷機;
4,代理全新進口貼片機:Hitachi貼片機;
5,自主研發(fā)生產(chǎn)SMT回流焊、SMT接駁臺、上下板機、SMT分板機、BGA返修臺、爐溫測試儀等;

布局建議
PCB的整體布局 對于普通的AXI測試PCB布局,所有的焊盤都必須進行 阻焊處理。這是因為阻焊層和實際的焊盤并沒有真正地接 觸到,在阻焊層和焊盤之間存在著一定的間隙。這樣做的 好處是:焊錫受熱后就可以聚集在焊盤內(nèi),這也使得在XRAY影像中很容易再現(xiàn)焊料的爬升情況。
2D x-ray
當(dāng)應(yīng)用2D x-ray技術(shù)時,所有的器件都需要被布置在 PCB的正面。而用2Dx-ray去檢測這些器件時,還必須再定 義出一塊沒有器件的地方為“禁區(qū)”。對于有些BGAs,會 推薦使
用一種淚滴型的不對稱焊盤設(shè)計,這使得焊錫的成 型性質(zhì)被系統(tǒng)錯誤的判斷為一種幾何的連接形態(tài);此外, 一些的QFN向內(nèi)或向外的彎月型焊盤設(shè)計也同樣有這種情況。

基本優(yōu)化
每塊PCB可以采用光學(xué)或者X-ray技術(shù)并運用適當(dāng) 的運算法則來進行檢查。基于圖像檢查的基本 原理是:每個具有明顯對比度的圖像都是可以 被檢查的。在AOI中存在的主要問題是,當(dāng)一些檢查對象是 不可見的,或是在PCB上存在一些干擾使得圖像變得模糊 或隱藏起來了。然而,實際經(jīng)驗和系統(tǒng)化測試都表明,這 些影響是可以通過PCB的設(shè)計來預(yù)防甚至減少的。為了推 動這種優(yōu)化設(shè)計,可以運用一些看上去很古老的附加手段(這些方法仍在很多領(lǐng)域被推崇),它的優(yōu)點包括:
減少編程時間
限度地減少誤報 改善失效檢查。
制定設(shè)計方針,可以有效地簡化檢查和顯著地降低生 產(chǎn)成本。Viscom AG 和 KIRRON GmbH &Co KG 合作開發(fā) 出一項測試方案,目的是為了從根本上研究和這 些設(shè)計在檢查中產(chǎn)生的效果?;贗PC-7350標(biāo)準(zhǔn)的PCB布 局被推薦為針對這些測試的基準(zhǔn)。先,為了探究每一種 布局的檢查效果,建議在大量PCB布局上采用這種基準(zhǔn); 之后,再有意地利用PCB錯誤布局,使得它產(chǎn)生一些工藝 中的缺陷,如立碑和引腳懸空等。
布局建議
針對AOI檢查的PCB整體布局
器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm(0.12”)的工 藝邊。片式器件必須優(yōu)先于圓柱形器件。布局上建議考慮 傳感器技術(shù),因為有時檢查只能通過垂直(正交)角度,而其他時候又需要一個的角度來進行。
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