型號XD7500VR
檢測面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
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測試的故障直接定位在具體的元件、器件管腳、網(wǎng)絡(luò)點上,故障定位準(zhǔn)確。對故障的維修不需較多知識。采用程序控制的自動化測試,操作簡單,測試快捷迅速,單板的測試時間一般在幾秒至幾十秒。
意義
在線測試通常是生產(chǎn)中道測試工序,能及時反應(yīng)生產(chǎn)制造狀況,利于工藝改進(jìn)和提升。ICT測試過的故障板,因故障定位準(zhǔn),維修方便,可大幅提高生產(chǎn)效率和減少維修成本。因其測試項目具體,是現(xiàn)代化大生產(chǎn)品質(zhì)保證的重要測試手段之一。
模擬器件測試
利用運算放大器進(jìn)行測試。由“A”點“虛地”的概念有:
∵Ix = Iref
∴Rx = Vs/ V0*Rref
Vs、Rref分別為激勵信號源、儀器計算電阻。測量出V0,則Rx可求出。
若待測Rx為電容、電感,則Vs交流信號源,Rx為阻抗形式,同樣可求出C或L。
1.2 隔離(Guarding)

基本優(yōu)化
每塊PCB可以采用光學(xué)或者X-ray技術(shù)并運用適當(dāng) 的運算法則來進(jìn)行檢查?;趫D像檢查的基本 原理是:每個具有明顯對比度的圖像都是可以 被檢查的。在AOI中存在的主要問題是,當(dāng)一些檢查對象是 不可見的,或是在PCB上存在一些干擾使得圖像變得模糊 或隱藏起來了。然而,實際經(jīng)驗和系統(tǒng)化測試都表明,這 些影響是可以通過PCB的設(shè)計來預(yù)防甚至減少的。為了推 動這種優(yōu)化設(shè)計,可以運用一些看上去很古老的附加手段(這些方法仍在很多領(lǐng)域被推崇),它的優(yōu)點包括:
減少編程時間
限度地減少誤報 改善失效檢查。
制定設(shè)計方針,可以有效地簡化檢查和顯著地降低生 產(chǎn)成本。Viscom AG 和 KIRRON GmbH &Co KG 合作開發(fā) 出一項測試方案,目的是為了從根本上研究和這 些設(shè)計在檢查中產(chǎn)生的效果?;贗PC-7350標(biāo)準(zhǔn)的PCB布 局被推薦為針對這些測試的基準(zhǔn)。先,為了探究每一種 布局的檢查效果,建議在大量PCB布局上采用這種基準(zhǔn); 之后,再有意地利用PCB錯誤布局,使得它產(chǎn)生一些工藝 中的缺陷,如立碑和引腳懸空等。
布局建議
針對AOI檢查的PCB整體布局
器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm(0.12”)的工 藝邊。片式器件必須優(yōu)先于圓柱形器件。布局上建議考慮 傳感器技術(shù),因為有時檢查只能通過垂直(正交)角度,而其他時候又需要一個的角度來進(jìn)行。

我們主要回收Panasonic貼片機(jī)、FUJI貼片機(jī)、Siemens貼片機(jī)、Sanyo貼片機(jī)、Yamaha貼片機(jī)、Hitachi貼片機(jī)等。公司尤其擅長為客戶提供整廠SMT/AI設(shè)備,多年來為眾多電子制造商提供了令客戶滿意的設(shè)備及服務(wù)。
同時,我司回收SMT零配件(飛達(dá),板卡,馬達(dá),氣缸,吸嘴,切刀,刮刀,相機(jī),軸承,鳥嘴,鐳射,電磁閥,真空閥,真空泵,感應(yīng)器,皮帶,坦克鏈,光纖,皮帶輪,反光板,支撐桿,紫光燈,接料帶,鋼網(wǎng)擦拭紙,SMT過濾棉,feeder飛達(dá)、飛達(dá)壓料蓋、飛達(dá)卷料輪、飛達(dá)單向輪、飛達(dá)單向軸承、飛達(dá)彈簧等),具有非常成熟的研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗。
我司還回收SMT類工具:電子顯微鏡、視頻顯微鏡等工具,旨在提高客戶產(chǎn)品品質(zhì)。

FrameScan電容藕合測試
FrameScan利用電容藕合探測管腳的脫開。每個器件上面有一個電容性探頭,在某個管腳激勵信號,電容性探頭拾取信號。如圖所示:
1 夾具上的多路開關(guān)板選擇某個器件上的電容性探頭。
2 測試儀內(nèi)的模擬測試板(ATB)依次向每個被測管腳發(fā)出交流信號。
3 電容性探頭采集并緩沖被測管腳上的交流信號。
4 ATB測量電容性探頭拾取的交流信號。如果某個管腳與電路板的連接是正確的,就會測到信號;如果該管腳脫開,則不會有信號。
GenRad類式的技術(shù)稱Open Xpress。原理類似。
此技術(shù)夾具需要傳感器和其他硬件,測試成本稍高。
邊界掃描技術(shù)
Boundary-Scan邊界掃描技術(shù)
ICT測試儀要求每一個電路節(jié)點至少有一個測試點。但隨著器件集成度增高,功能越來越強(qiáng),封裝越來越小,SMT元件的增多,多層板的使用,PCB板元件密度的,要在每一個節(jié)點放一根探針變得很困難,為增加測試點,使制造費用增高;同時為開發(fā)一個功能強(qiáng)大器件的測試庫變得困難,開發(fā)周期延長。為此,聯(lián)合測試組織(JTAG)頒布了IEEE1149.1測試標(biāo)準(zhǔn)。
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