上海東時貿(mào)易有限公司回收二手SMT設(shè)備，貼片機(jī)回收，回流焊回收，波峰焊回收，印刷機(jī)回收，AOI回收，SPI回收，X-RAY回收，型號不限，高價現(xiàn)款回收，上門服務(wù)，現(xiàn)場估價，中介重酬。
高價回收SMT設(shè)備——貼片機(jī)，回流焊，波峰焊，印刷機(jī)，AOI，SPI及SMT周邊設(shè)備，不限，型號不限，全國不分區(qū)域，高價現(xiàn)款回收。倒閉工廠SMT整線設(shè)備及SMT工廠淘汰設(shè)備回收。
簡單介紹：
Samsung三星貼片機(jī)SM481 是在高速貼片機(jī)SM471的平臺基礎(chǔ)上針對VISION系統(tǒng)進(jìn)行強(qiáng)化的同級設(shè)備中速度*快的設(shè)備，它配有1個懸臂10個軸桿，新型飛行相機(jī)及適用了*優(yōu)化的吸料/貼裝動作，從而實(shí)現(xiàn)了同級產(chǎn)品中世界*快速度39,000CPH。
詳情介紹：
Samsung三星貼片機(jī)SM481
SM481 是在高速貼片機(jī)SM471的平臺基礎(chǔ)上針對VISION系統(tǒng)進(jìn)行強(qiáng)化的同級設(shè)備中速度*快的設(shè)備，它配有1個懸臂10個軸桿，新型飛行相機(jī)及適用了*優(yōu)化的吸料/貼裝動作，從而實(shí)現(xiàn)了同級產(chǎn)品中世界*快速度39,000CPH。
Samsung三星貼片機(jī)SM481另可對應(yīng)*小0402元器件到*大□42mm IC，并且通過適用電動供料器，提高了實(shí)際生產(chǎn)性及貼裝品質(zhì)。其可與SM氣動供料器共用*原SM3/SM4系列供料器，因此將為老客戶使用更多的便利性，
同時節(jié)省配送料器的配置（*新電動供料器可否得*高精度與快速的反應(yīng)速度，提升品質(zhì)及產(chǎn)能）
定位：飛行相機(jī)+固定相機(jī)（選配）
貼裝軸桿數(shù)：10軸桿x1懸臂
貼裝速度：39,000 CPH(*優(yōu)條件)
對應(yīng)元器件:
0402 ~ □42mm(H 15mm)
PCB尺寸（mm）:
460(L) x 400(W) 510(L) x 460(W)（選項(xiàng)）
610(L) x 510(W)（選項(xiàng)）740(L) x 460(W)（選項(xiàng)）
PCB厚度：0.38-4.2mm
供料器數(shù)量(8mm基準(zhǔn))：120ea/112ea
能耗：
電源 AC200/208/220/240/380/415V(50/60HZ,3Phase)
Max.4.7kva
耗氣量 0.5-0.7MPa（5-7kgf/cm2） 160N/min
外形尺寸：1,650(L) x 1,680(D) x 1,530(H)
重量：約1655kg
高速.高精度電動供料器
吸料位置自動整列功能
SM氣動供料器可共用
New真空系統(tǒng)及吸料/貼裝模式進(jìn)行*優(yōu)化
SMART Feeder
全球自動接料，自動送料

DeltaScan模擬結(jié)測試技術(shù)
DeltaScan利用幾乎所有數(shù)字器件管腳和絕大多數(shù)混合信號器件引腳都有的靜電放電保護(hù)或寄生二管，對被測器件的立引腳對進(jìn)行簡單的直流電流測試。當(dāng)某塊板的電源被切斷后，器件上任何兩個管腳的等效電路如下圖中所示。
1 在管腳A加一對地的負(fù)電壓，電流Ia流過管腳A之正向偏壓二管。測量流過管腳A的電流Ia。
2 保持管腳A的電壓，在管腳B加一較高負(fù)電壓，電流Ib流過管腳B之正向偏壓二管。由于從管腳A和管腳B至接地之共同基片電阻內(nèi)的電流分享，電流Ia會減少。
3 再次測量流過管腳A的電流Ia。如果當(dāng)電壓被加到管腳B時Ia沒有變化（delta），則一定存在連接問題。
DeltaScan軟件綜合從該器件上許多可能的管腳對得到的測試結(jié)果，從而得出的故障診斷。信號管腳、電源和接地管腳、基片都參與DeltaScan測試，這就意味著除管腳脫開之外，DeltaScan也可以檢測出器件缺失、插反、焊線脫開等制造故障。
GenRad類式的測試稱Junction Xpress。其同樣利用IC內(nèi)的二管特性，只是測試是通過測量二管的頻譜特性（二次諧波）來實(shí)現(xiàn)的。
DeltaScan技術(shù)不需附加夾具硬件，成為推技術(shù)。

邊界掃描技術(shù)解決了無法增加測試點(diǎn)的困難，更重要的是它提供了一種簡單而且快捷地產(chǎn)生測試圖形的方法，利用軟件工具可以將BSDL文件轉(zhuǎn)換成測試圖形，如Teradyne的Victory，GenRad的Basic Scan和Scan Path Finder。解決編寫復(fù)雜測試庫的困難。
用TAP訪問口還可實(shí)現(xiàn)對如CPLD、FPGA、Flash Memroy的在線編程（In-System Program或On Board Program）。
設(shè)計技術(shù)
Nand-Tree
Nand-Tree是Intel公司發(fā)明的一種可測性設(shè)計技術(shù)。在我司產(chǎn)品中，現(xiàn)只發(fā)現(xiàn)82371芯片內(nèi)此設(shè)計。描述其設(shè)計結(jié)構(gòu)的有一一般程*.TR2的文件，我們可將此文件轉(zhuǎn)換成測試向量。
ICT測試要做到故障定位準(zhǔn)、測試穩(wěn)定，與電路和PCB設(shè)計有很大關(guān)系。原則上我們要求每一個電路網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)都有測試點(diǎn)。電路設(shè)計要做到各個器件的狀態(tài)進(jìn)行隔離后，可互不影響。對邊界掃描、Nand-Tree的設(shè)計要安裝可測性要求。

錫膏印刷之后
如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點(diǎn)：
A.焊盤上焊錫不足。
B.焊盤上焊錫過多。
C.焊錫對焊盤的重合不良。
D.焊盤之間的焊錫橋。
在ICT上，相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷，而嚴(yán)重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點(diǎn)開路的一個原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認(rèn)識到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計劃內(nèi)。這個位置的檢查直接地支持過程跟蹤和特征化。這個階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會產(chǎn)生。
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