型號XD7500VR
檢測面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
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IEEE1149.1定義了一個掃描器件的幾個重要特性。先定義了組成測試訪問端口(TAP)的四(五〕個管腳:TDI、TDO、TCK、TMS,(TRST)。測試方式選擇(TMS)用來加載控制信息;其次定義了由TAP控制器支持的幾種不同測試模式,主要有外測試(EXTEST)、內(nèi)測試(INTEST)、運行測試(RUNTEST);提出了邊界掃描語言(Boundary Scan Description Language),BSDL語言描述掃描器件的重要信息,它定義管腳為輸入、輸出和雙向類型,定義了TAP的模式和指令集。
具有邊界掃描的器件的每個引腳都和一個串行移位寄存器(SSR)的單元相接,稱為掃描單元,掃描單元連在一起構(gòu)成一個移位寄存器鏈,用來控制和檢測器件引腳。其特定的四個管腳用來完成測試任務(wù)。
將多個掃描器件的掃描鏈通過他們的TAP連在一起就形成一個連續(xù)的邊界寄存器鏈,在鏈頭加TAP信號就可控制和檢測所有與鏈相連器件的管腳。這樣的虛擬接觸代替了針床夾具對器件每個管腳的物理接觸,虛擬訪問代替實際物理訪問,去掉大量的占用PCB板空間的測試焊盤,減少了PCB和夾具的制造費用。
作為一種測試策略,在對PCB板進行可測性設(shè)計時,可利用軟件分析電路網(wǎng)點和具掃描功能的器件,決定怎樣有效地放有限數(shù)量的測試點,而又不減低測試覆蓋率,經(jīng)濟的減少測試點和測試針。

中文名 自動光學檢測 外文名 Automated Optical Inspection 基 礎(chǔ) 光學原理 類 別 新型光學測試技術(shù) 主要特點 高速檢測系統(tǒng)
錯誤類型
刷錫后貼片前:橋接-移位-無錫-錫不足
貼片后回流焊前:移位,漏料、性、歪斜、腳彎、錯件
回流焊或波峰焊后:少錫/多錫、無錫短接 錫球 漏料-性-移位腳彎錯件
PCB行業(yè)裸板檢測
主要特點
1)高速檢測系統(tǒng)
與PCB板帖裝密度無關(guān)
2)快速便捷的編程系統(tǒng)
圖形界面下進行
運用帖裝數(shù)據(jù)自動進行數(shù)據(jù)檢測
運用元件數(shù)據(jù)庫進行檢測數(shù)據(jù)的快速編輯
3)運用豐富的多功能檢測算法和二元或灰度水平光學成像處理技術(shù)進行檢測
4)根據(jù)被檢測元件位置的瞬間變化進行檢測窗口的自動化校正,達到高精度檢測
5)通過用墨水直接標記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯誤表示來進行檢測電的核對

上面的測試方法是針對立的器件,而實際電路上器件相互連接、相互影響,使Ix笽ref,測試時必須加以隔離(Guarding)。隔離是在線測試的基本技術(shù)。
在上電路中,因R1、R2的連接分流,使Ix笽ref ,Rx = Vs/ V0*Rref等式不成立。測試時,只要使G與F點同電位,R2中無電流流過,仍然有Ix=Iref,Rx的等式不變。將接地,因F點虛地,兩點電位相等,則可實現(xiàn)隔離。實際實用時,通過一個隔離運算放大器使G與F等電位。ICT測試儀可提供很多個隔離點,消除電路對測試的影響。
1.2 IC的測試
對數(shù)字IC,采用Vector(向量)測試。向量測試類似于真值表測量,激勵輸入向量,測量輸出向量,通過實際邏輯功能測試判斷器件的好壞。
如:與非門的測試
對模擬IC的測試,可根據(jù)IC實際功能激勵電壓、電流,測量對應(yīng)輸出,當作功能塊測試。
非向量測試
隨著現(xiàn)代制造技術(shù)的發(fā)展,超大規(guī)模集成電路的使用,編寫器件的向量測試程序常?;ㄙM大量的時間,如80386的測試程序需花費一位熟練編程人員近半年的時間。SMT器件的大量應(yīng)用,使器件引腳開路的故障現(xiàn)象變得更加突出。為此各公司非向量測試技術(shù),Teradyne推出MultiScan;GenRad推出的Xpress非向量測試技術(shù)。
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