型號XD7500VR
檢測面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
上海東時貿(mào)易有限公司回收二手SMT設(shè)備,貼片機回收,回流焊回收,波峰焊回收,印刷機回收,AOI回收,SPI回收,X-RAY回收,型號不限,高價現(xiàn)款回收,上門服務(wù),現(xiàn)場估價,中介重酬。
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In—Circuit—Tester即自動在線測試儀,是現(xiàn)代電子企業(yè)*的PCBA(Printed- Circuit Board Assembly,印刷電路板組件)生產(chǎn)的測試設(shè)備,ICT使用范圍廣,測量準(zhǔn)確性高,對檢測出的問題指示明確,即使電子技術(shù)水準(zhǔn)一般的工人處理有問題的PCBA也非常容易。使用ICT能大地提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本。 2. ICT Test 主要是*測試探針接觸PCB layout出來的測試點來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊接情況,可分為開路測試、短路測試、電阻測試、電容測試、二管測試、三管測試、場效應(yīng)管測試、IC管腳測試(testjet` connect check)等其它通用和元器件的漏裝、錯裝、參數(shù)值偏差、焊點連焊、線路板開短路等故障,并將故障是哪個組件或開短路位于哪個點準(zhǔn)確告訴用戶。(對組件的焊接測試有較高的識別能力) 3. ICT設(shè)備的制造廠家各異,全球主要ICT自動測試設(shè)備生產(chǎn)廠商主要有Agilent Technologies安捷倫(美國),Teradyne泰瑞達(dá)(美國)、Check Sum(美國)、AEROFLEX(美國)、WINCHY瑩琦、Hioki(日本)、IFR(AEROFLEX并購)、Takaya(日本)、Tescon(日本), Okano(日本)、系統(tǒng)(閩臺)、JET(捷智)、TRI(德律)、SRC星河、安碩(ANSO)、Concord、Rohde & Schwarz、Scorpion 、Shindenski、SPEA、Tecnost-MTI、Testronics、WK Test 、Schuhll、Viper、PTI等等。不同ICT的測試原理相同或相似。上世紀(jì)80年代前后,日本將美國同類產(chǎn)品加以簡化和小型化,并改成使用氣動壓床式,代表的有日本TESCON,OKANO,使得ICT簡單易用并低成本,使之成為電子廠不可或缺的*檢測設(shè)備,并迅速推廣普及。80年代閩臺由全球令西方頭疼的電子電腦假貨來源地逐漸成為電子代工制造重要基地,于上世紀(jì)80年代后期,90年代初期,閩臺開始完全仿制TESCON測試儀,并推出眾多的壓床式ICT,其價格更加低廉,迫使曾全球市占率的日本TESCON淡出市場,并因閩臺電子代工業(yè)大發(fā)展而大幅提高市占率。從上世紀(jì)70年始,國內(nèi)即有開發(fā)類似的靜態(tài)測試儀,1993年,中國本土更日本韓國閩臺及中國香港開發(fā)出全臺windows版的ICT。時至今日,美國泰瑞達(dá)和安捷倫仍是,成為事實上的此類技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)!
定義 在線測試,ICT,In-Circuit Test,是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測試手段。它主要檢查在線的單個元器件以及各電路網(wǎng)絡(luò)的開、短路情況,具有操作簡單、快捷迅速、故障定位準(zhǔn)確等特點。 是一種元器件級的測試方法用來測試裝配后的電路板上的每個元器件
飛針I(yè)CT基本只進行靜態(tài)的測試,優(yōu)點是不需制作夾具,程序開發(fā)時間短。
針床式ICT可進行模擬器件功能和數(shù)字器件邏輯功能測試,故障覆蓋率高,但對每種單板需制作的針床夾具,夾具制作和程序開發(fā)周期長。
范圍及特點
檢查制成板上在線元器件的電氣性能和電路網(wǎng)絡(luò)的連接情況。能夠定量地對電阻、電容、電感、晶振等器件進行測量,對二管、三管、光耦、變壓器、繼電器、運算放大器、電源模塊等進行功能測試,對中小規(guī)模的集成電路進行功能測試,如所有74系列、Memory 類、常用驅(qū)動類、交換類等IC。
它通過直接對在線器件電氣性能的測試來發(fā)現(xiàn)制造工藝的缺陷和元器件的不良。元件類可檢查出元件值的超差、失效或損壞,Memory類的程序錯誤等。對工藝類可發(fā)現(xiàn)如焊錫短路,元件插錯、插反、漏裝,管腳翹起、虛焊,PCB短路、斷線等故障。

我們主要回收Panasonic貼片機、FUJI貼片機、Siemens貼片機、Sanyo貼片機、Yamaha貼片機、Hitachi貼片機等。公司尤其擅長為客戶提供整廠SMT/AI設(shè)備,多年來為眾多電子制造商提供了令客戶滿意的設(shè)備及服務(wù)。
同時,我司回收SMT零配件(飛達(dá),板卡,馬達(dá),氣缸,吸嘴,切刀,刮刀,相機,軸承,鳥嘴,鐳射,電磁閥,真空閥,真空泵,感應(yīng)器,皮帶,坦克鏈,光纖,皮帶輪,反光板,支撐桿,紫光燈,接料帶,鋼網(wǎng)擦拭紙,SMT過濾棉,feeder飛達(dá)、飛達(dá)壓料蓋、飛達(dá)卷料輪、飛達(dá)單向輪、飛達(dá)單向軸承、飛達(dá)彈簧等),具有非常成熟的研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗。
我司還回收SMT類工具:電子顯微鏡、視頻顯微鏡等工具,旨在提高客戶產(chǎn)品品質(zhì)。

QFN 焊盤設(shè)計
QFN器件的焊盤尺寸、焊膏印 刷面積與它的引腳尺寸是同樣大小 的,而且器件的引腳是交錯排列在 封裝體底部的(圖8)。
因此,QFN的 焊盤設(shè)計建議為:焊盤伸出于器件引腳的外端, 而
縮進于器件的內(nèi) 端,這樣使得在器件引腳的內(nèi)外形成彎月型焊盤。在這里 很重要的一點是,在進行設(shè)計計算時必須考慮器件的公差范圍。(圖9)
BGA 設(shè)計
在BGA設(shè)計時,焊點的形狀(如淚滴型)可以通過特 別的布局使其成為可見的;就是說,淚滴型的焊點除了具 有奇怪的形狀外,它的方向也是很隨意的??偠灾?,在 器件面的焊盤和在PCB上的焊盤正好和BGA焊球的大小是 一樣的(圖
10 )。在德國Erlangen 大學(xué),學(xué)者做了大量的 研究去評價單個焊盤形狀的模型;他們發(fā)現(xiàn),無論焊盤是 圓形還是非圓形的,焊膏印刷圖形要保持為圓形不變。

波峰焊
經(jīng)過波峰焊后,焊點所有的參數(shù)會有很大的變化,這 主要是由于焊爐內(nèi)錫的老化導(dǎo)致焊盤反射特性從光亮到灰 暗,因此,在檢查時算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中,典型的缺
陷是短路和焊珠。當(dāng)檢測到短路時,假如印刷 的圖案或者無反射印刷這兩種情況的減少以及應(yīng)用阻焊層, 就可以消除這些誤報。如果基準(zhǔn)點沒有被阻焊膜蓋住而過波 峰焊,可能會導(dǎo)致一個圓形基準(zhǔn)點上錫成了一個半球,其內(nèi) 在的反射特性將會發(fā)生改變;應(yīng)用十字型作為基準(zhǔn)點或者用 阻焊層覆蓋基準(zhǔn)點,可以防止這種情況的發(fā)生。
片式元件、MELF器件和C-leads 器件
在片式元件和MELF器件上,彎月狀的焊點必須被正 確地識別出來;而在器件本體兩側(cè)下方的焊點由于焊錫無 爬升,很難檢查。另外,焊盤邊緣到焊端的間距Xc也需要 注意。Xc (焊盤的外側(cè)間距)對Xi(焊盤的內(nèi)側(cè)間 距)的比率應(yīng)選擇>1。同樣的規(guī)則也適用于C-leads器件的 彎月型和器件本體兩側(cè)的焊盤設(shè)計。這里,我們建議Xc對 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是:任何元器件的長度 變化也必須計算在內(nèi)。
“鷗翼”型引腳器件
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