型號XD7500VR
檢測面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
上海東時貿易有限公司是一家從事DAGE、YXLON、島津、SEC、GE鳳凰、善思、日聯(lián)、愛蘭特等X-RAY檢測機X-RAY射線機無損檢測及配件,回收,租賃,銷售,維修,保養(yǎng),培訓于一體的科技公司。
通常,這類器件的判定標準可以通過對毛細效應在垂 直方向的作用的分析中找到。由于毛細力,焊錫從焊盤末端 爬到引腳上形成焊點。由于工藝波動和器件邊緣的阻擋作 用,導致不能完全形成一個完整的上半月型焊點。盡管沒有 形成一個上半月型的焊點,但也可以被認為焊接得很好。 “鷗翼”型引腳焊錫的側面爬升情況由于器件變化或 焊盤設計的原因,并不是經常能夠被檢查出來,這是由于 焊錫的爬升方向必須用同引腳方向垂直的角度去檢查。假 如爬升很小,必須從其他角度來檢查,而只有通過這樣的檢查,才能提供豐富的圖像信息去評估焊點的好壞。
斜角檢測:PLCCs型器件
PLCCs器件的引腳的焊盤有著不同設計。如果是一個 長焊盤設計,在PLCC引腳上焊錫的爬升效果是可以檢查 的。如果焊盤保持明亮,那么焊錫已經爬升到了引腳端, 所以認為器件是焊上了。假如遵循這個設計原則,可以通過垂直檢測來檢查出缺陷。
對于PLCC焊點,有時會出現(xiàn)少錫的情況。由于引腳少 錫的爬升情況和沒有焊錫時是一樣的,所以對PLCC焊點不 能通過垂直檢測,而要通過斜角檢測的方式來檢查少錫缺陷。

SMT周邊設備回收
1,自主研發(fā)生產SMT類工具:SMT放大鏡、視頻顯微鏡等工具
2,銷售HELLER無鉛回流焊爐:HELLER 1700回流焊、1800回流焊、1809回流焊、1912回流焊等;
3,銷售DEK錫膏印刷機:DEK265,DEK ela,DEK horison等錫膏印刷機;
MPM錫膏印刷機:MPM AP27,MPM UP2000,MPM UP3000等錫膏印刷機;
4,代理全新進口貼片機:Hitachi貼片機;
5,自主研發(fā)生產SMT回流焊、SMT接駁臺、上下板機、SMT分板機、BGA返修臺、爐溫測試儀等;

相關比較
人工檢查 AOI檢查
pcb<18*20 幾千個pad以下
人 重要 檢查
時間 正常 正常
持續(xù)性 因人而異 (差) 好
可靠性 因人而異 (差) 較好
準確性 因人而異 誤點率高
時間 長 短
與或非(AND OR INVERT)
一種常用邏輯運算
實施目標
實施AOI有以下兩類主要的目標:
終品質
對產品走下生產線時的終狀態(tài)進行。當生產問題非常清楚、產品混合度高、數(shù)量和速度為關鍵因素的時候,優(yōu)先采用這個目標。AOI通常放置在生產線末端。在這個位置,設備可以產生范圍廣泛的過程控制信息。
過程跟蹤
使用檢查設備來監(jiān)視生產過程。典型地包括詳細的缺陷分類和元件貼放偏移信息。當產品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供應穩(wěn)定時,制造商優(yōu)先采用這個目標。這經常要求把檢查設備放置到生產線上的幾個位置,在線地具體生產狀況,并為生產工藝的調整提供必要的依據(jù)。
放置位置
雖然AOI可用于生產線上的多個位置,各個位置可檢測缺陷,但AOI檢查設備應放到一個可以盡早識別和改正多缺陷的位置。有三個檢查位置是主要的:

島津X-RAY SMX-1000的特點:
1、清晰的圖像:將新型的FPD(數(shù)字式平板檢出器)和本公司的圖像處理技術相結合,得到沒有變形的清晰的圖像。
2、能夠傾斜60°進行:從垂直方向不容易發(fā)現(xiàn)的缺陷,通過傾斜可檢查出來。傾斜作為標配設計在通用機型中。 FPD傾斜的角度為60°,在維持方法倍率不變的情況下,能夠實現(xiàn)更大范圍的斜向檢查。
3、大樣品出和大載物臺增加了機器易操作性:設備開口采用了2段拉門形式,使尺寸達到535(W)X400(H),是舊機型樣品出的2倍。載物臺尺寸可放置400X350的實裝板,SMX-1000L的搭載尺寸更能達到570X670mm。
4、優(yōu)異的操作性。
5、步進功能、教學(Teaching)功能、圖像一覽功能等各種功能多方支持操作者。
6、尺寸測量、BGA氣泡率測量、面積比率測量、金線曲率測量等計測功能優(yōu)越。
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