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結(jié)論
作為慣例，在生產(chǎn)中，測(cè)試系統(tǒng)應(yīng)當(dāng)根據(jù)生產(chǎn)批量的要 求建立并優(yōu)化。實(shí)際運(yùn)作中無(wú)數(shù)次地，僅這樣做是遠(yuǎn) 遠(yuǎn)不夠的。如果在兩周的生產(chǎn)時(shí)間內(nèi)要測(cè)試一個(gè)新批次的 PCB，有可能會(huì)發(fā)生這樣的情況：ELKO的顏色突然由黑色 變?yōu)榱它S色，或者晶體管的引腳變短了、是彎的；或是電阻的顏色由黃色變成了藍(lán)色的，等等。
AOI檢查程序必須而且能夠處理這些不同的變化所帶來(lái) 的問(wèn)題。但是，其中的一些變化需要花費(fèi)時(shí)間進(jìn)行處理， 因?yàn)槲覀儾荒茴A(yù)先知道是否有一種新的元器件被使用，或 是存在一個(gè)錯(cuò)誤的元器件布局。同時(shí)，面對(duì)質(zhì)量方面的困 難，大量允許的可能出現(xiàn)的情況也需要一個(gè)一致的，確實(shí) 可行的說(shuō)明。
始終采用同樣的材料和產(chǎn)品，再加上優(yōu)化的PCB設(shè)計(jì)， 正如上面所描述的那樣，可以減小由于產(chǎn)品的變更對(duì)AOI/ AXI測(cè)試所造成的影響。在這里必須指出，比照所有用于 AOI和AXI 檢查的標(biāo)準(zhǔn)，PCB布局的建議可使檢查工藝適當(dāng) 簡(jiǎn)化并更有效率。DFT可以提高缺陷的檢查率，減少誤報(bào)， 縮短編程時(shí)間和降低編程的難度，從而終達(dá)到有效降低 產(chǎn)品制造成本的目的。

通常，這類器件的判定標(biāo)準(zhǔn)可以通過(guò)對(duì)毛細(xì)效應(yīng)在垂 直方向的作用的分析中找到。由于毛細(xì)力，焊錫從焊盤(pán)末端 爬到引腳上形成焊點(diǎn)。由于工藝波動(dòng)和器件邊緣的阻擋作 用，導(dǎo)致不能完全形成一個(gè)完整的上半月型焊點(diǎn)。盡管沒(méi)有 形成一個(gè)上半月型的焊點(diǎn)，但也可以被認(rèn)為焊接得很好。 “鷗翼”型引腳焊錫的側(cè)面爬升情況由于器件變化或 焊盤(pán)設(shè)計(jì)的原因，并不是經(jīng)常能夠被檢查出來(lái)，這是由于 焊錫的爬升方向必須用同引腳方向垂直的角度去檢查。假 如爬升很小，必須從其他角度來(lái)檢查，而只有通過(guò)這樣的檢查，才能提供豐富的圖像信息去評(píng)估焊點(diǎn)的好壞。
斜角檢測(cè)：PLCCs型器件
PLCCs器件的引腳的焊盤(pán)有著不同設(shè)計(jì)。如果是一個(gè) 長(zhǎng)焊盤(pán)設(shè)計(jì)，在PLCC引腳上焊錫的爬升效果是可以檢查 的。如果焊盤(pán)保持明亮，那么焊錫已經(jīng)爬升到了引腳端， 所以認(rèn)為器件是焊上了。假如遵循這個(gè)設(shè)計(jì)原則，可以通過(guò)垂直檢測(cè)來(lái)檢查出缺陷。
對(duì)于PLCC焊點(diǎn)，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)少錫的情況。由于引腳少 錫的爬升情況和沒(méi)有焊錫時(shí)是一樣的，所以對(duì)PLCC焊點(diǎn)不 能通過(guò)垂直檢測(cè)，而要通過(guò)斜角檢測(cè)的方式來(lái)檢查少錫缺陷。

QFN 焊盤(pán)設(shè)計(jì)
QFN器件的焊盤(pán)尺寸、焊膏印 刷面積與它的引腳尺寸是同樣大小 的，而且器件的引腳是交錯(cuò)排列在 封裝體底部的(圖8)。
因此，QFN的 焊盤(pán)設(shè)計(jì)建議為：焊盤(pán)伸出于器件引腳的外端， 而
縮進(jìn)于器件的內(nèi) 端，這樣使得在器件引腳的內(nèi)外形成彎月型焊盤(pán)。在這里 很重要的一點(diǎn)是，在進(jìn)行設(shè)計(jì)計(jì)算時(shí)必須考慮器件的公差范圍。(圖9)
BGA 設(shè)計(jì)
在BGA設(shè)計(jì)時(shí)，焊點(diǎn)的形狀（如淚滴型）可以通過(guò)特 別的布局使其成為可見(jiàn)的；就是說(shuō)，淚滴型的焊點(diǎn)除了具 有奇怪的形狀外，它的方向也是很隨意的。總而言之，在 器件面的焊盤(pán)和在PCB上的焊盤(pán)正好和BGA焊球的大小是 一樣的（圖
10 ）。在德國(guó)Erlangen 大學(xué)，學(xué)者做了大量的 研究去評(píng)價(jià)單個(gè)焊盤(pán)形狀的模型；他們發(fā)現(xiàn)，無(wú)論焊盤(pán)是 圓形還是非圓形的，焊膏印刷圖形要保持為圓形不變。

測(cè)試的故障直接定位在具體的元件、器件管腳、網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)上，故障定位準(zhǔn)確。對(duì)故障的維修不需較多知識(shí)。采用程序控制的自動(dòng)化測(cè)試，操作簡(jiǎn)單，測(cè)試快捷迅速，單板的測(cè)試時(shí)間一般在幾秒至幾十秒。
意義
在線測(cè)試通常是生產(chǎn)中道測(cè)試工序，能及時(shí)反應(yīng)生產(chǎn)制造狀況，利于工藝改進(jìn)和提升。ICT測(cè)試過(guò)的故障板,因故障定位準(zhǔn)，維修方便，可大幅提高生產(chǎn)效率和減少維修成本。因其測(cè)試項(xiàng)目具體，是現(xiàn)代化大生產(chǎn)品質(zhì)保證的重要測(cè)試手段之一。
模擬器件測(cè)試
利用運(yùn)算放大器進(jìn)行測(cè)試。由“A”點(diǎn)“虛地”的概念有：
∵Ix = Iref
∴Rx = Vs/ V0*Rref
Vs、Rref分別為激勵(lì)信號(hào)源、儀器計(jì)算電阻。測(cè)量出V0，則Rx可求出。
若待測(cè)Rx為電容、電感，則Vs交流信號(hào)源，Rx為阻抗形式，同樣可求出C或L。
1.2 隔離（Guarding）
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