型號(hào)XD7500VR
檢測(cè)面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
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IEEE1149.1定義了一個(gè)掃描器件的幾個(gè)重要特性。先定義了組成測(cè)試訪問(wèn)端口(TAP)的四(五〕個(gè)管腳:TDI、TDO、TCK、TMS,(TRST)。測(cè)試方式選擇(TMS)用來(lái)加載控制信息;其次定義了由TAP控制器支持的幾種不同測(cè)試模式,主要有外測(cè)試(EXTEST)、內(nèi)測(cè)試(INTEST)、運(yùn)行測(cè)試(RUNTEST);提出了邊界掃描語(yǔ)言(Boundary Scan Description Language),BSDL語(yǔ)言描述掃描器件的重要信息,它定義管腳為輸入、輸出和雙向類型,定義了TAP的模式和指令集。
具有邊界掃描的器件的每個(gè)引腳都和一個(gè)串行移位寄存器(SSR)的單元相接,稱為掃描單元,掃描單元連在一起構(gòu)成一個(gè)移位寄存器鏈,用來(lái)控制和檢測(cè)器件引腳。其特定的四個(gè)管腳用來(lái)完成測(cè)試任務(wù)。
將多個(gè)掃描器件的掃描鏈通過(guò)他們的TAP連在一起就形成一個(gè)連續(xù)的邊界寄存器鏈,在鏈頭加TAP信號(hào)就可控制和檢測(cè)所有與鏈相連器件的管腳。這樣的虛擬接觸代替了針床夾具對(duì)器件每個(gè)管腳的物理接觸,虛擬訪問(wèn)代替實(shí)際物理訪問(wèn),去掉大量的占用PCB板空間的測(cè)試焊盤(pán),減少了PCB和夾具的制造費(fèi)用。
作為一種測(cè)試策略,在對(duì)PCB板進(jìn)行可測(cè)性設(shè)計(jì)時(shí),可利用軟件分析電路網(wǎng)點(diǎn)和具掃描功能的器件,決定怎樣有效地放有限數(shù)量的測(cè)試點(diǎn),而又不減低測(cè)試覆蓋率,經(jīng)濟(jì)的減少測(cè)試點(diǎn)和測(cè)試針。

QFN 焊盤(pán)設(shè)計(jì)
QFN器件的焊盤(pán)尺寸、焊膏印 刷面積與它的引腳尺寸是同樣大小 的,而且器件的引腳是交錯(cuò)排列在 封裝體底部的(圖8)。
因此,QFN的 焊盤(pán)設(shè)計(jì)建議為:焊盤(pán)伸出于器件引腳的外端, 而
縮進(jìn)于器件的內(nèi) 端,這樣使得在器件引腳的內(nèi)外形成彎月型焊盤(pán)。在這里 很重要的一點(diǎn)是,在進(jìn)行設(shè)計(jì)計(jì)算時(shí)必須考慮器件的公差范圍。(圖9)
BGA 設(shè)計(jì)
在BGA設(shè)計(jì)時(shí),焊點(diǎn)的形狀(如淚滴型)可以通過(guò)特 別的布局使其成為可見(jiàn)的;就是說(shuō),淚滴型的焊點(diǎn)除了具 有奇怪的形狀外,它的方向也是很隨意的??偠灾?nbsp;器件面的焊盤(pán)和在PCB上的焊盤(pán)正好和BGA焊球的大小是 一樣的(圖
10 )。在德國(guó)Erlangen 大學(xué),學(xué)者做了大量的 研究去評(píng)價(jià)單個(gè)焊盤(pán)形狀的模型;他們發(fā)現(xiàn),無(wú)論焊盤(pán)是 圓形還是非圓形的,焊膏印刷圖形要保持為圓形不變。

布局建議
PCB的整體布局 對(duì)于普通的AXI測(cè)試PCB布局,所有的焊盤(pán)都必須進(jìn)行 阻焊處理。這是因?yàn)樽韬笇雍蛯?shí)際的焊盤(pán)并沒(méi)有真正地接 觸到,在阻焊層和焊盤(pán)之間存在著一定的間隙。這樣做的 好處是:焊錫受熱后就可以聚集在焊盤(pán)內(nèi),這也使得在XRAY影像中很容易再現(xiàn)焊料的爬升情況。
2D x-ray
當(dāng)應(yīng)用2D x-ray技術(shù)時(shí),所有的器件都需要被布置在 PCB的正面。而用2Dx-ray去檢測(cè)這些器件時(shí),還必須再定 義出一塊沒(méi)有器件的地方為“禁區(qū)”。對(duì)于有些BGAs,會(huì) 推薦使
用一種淚滴型的不對(duì)稱焊盤(pán)設(shè)計(jì),這使得焊錫的成 型性質(zhì)被系統(tǒng)錯(cuò)誤的判斷為一種幾何的連接形態(tài);此外, 一些的QFN向內(nèi)或向外的彎月型焊盤(pán)設(shè)計(jì)也同樣有這種情況。

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ict,即自動(dòng)在線測(cè)試儀,是現(xiàn)代電子企業(yè)*的PCBA(Printed- Circuit Board Assembly,印刷電路板組件)生產(chǎn)的測(cè)試設(shè)備,ICT使用范圍廣,測(cè)量準(zhǔn)確性高,對(duì)檢測(cè)出的問(wèn)題指示明確,即使電子技術(shù)水準(zhǔn)一般的工人處理有問(wèn)題的PCBA也非常容易。
中文名 自動(dòng)在線測(cè)試儀 簡(jiǎn) 稱 ict 全 稱 In—Circuit—Tester 特 點(diǎn) 測(cè)量準(zhǔn)確性高
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