型號XD7500VR
檢測面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
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SMT貼片機機器保養(yǎng) 修理
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邊界掃描技術解決了無法增加測試點的困難,更重要的是它提供了一種簡單而且快捷地產生測試圖形的方法,利用軟件工具可以將BSDL文件轉換成測試圖形,如Teradyne的Victory,GenRad的Basic Scan和Scan Path Finder。解決編寫復雜測試庫的困難。
用TAP訪問口還可實現(xiàn)對如CPLD、FPGA、Flash Memroy的在線編程(In-System Program或On Board Program)。
設計技術
Nand-Tree
Nand-Tree是Intel公司發(fā)明的一種可測性設計技術。在我司產品中,現(xiàn)只發(fā)現(xiàn)82371芯片內此設計。描述其設計結構的有一一般程*.TR2的文件,我們可將此文件轉換成測試向量。
ICT測試要做到故障定位準、測試穩(wěn)定,與電路和PCB設計有很大關系。原則上我們要求每一個電路網(wǎng)絡點都有測試點。電路設計要做到各個器件的狀態(tài)進行隔離后,可互不影響。對邊界掃描、Nand-Tree的設計要安裝可測性要求。

結論
作為慣例,在生產中,測試系統(tǒng)應當根據(jù)生產批量的要 求建立并優(yōu)化。實際運作中無數(shù)次地,僅這樣做是遠 遠不夠的。如果在兩周的生產時間內要測試一個新批次的 PCB,有可能會發(fā)生這樣的情況:ELKO的顏色突然由黑色 變?yōu)榱它S色,或者晶體管的引腳變短了、是彎的;或是電阻的顏色由黃色變成了藍色的,等等。
AOI檢查程序必須而且能夠處理這些不同的變化所帶來 的問題。但是,其中的一些變化需要花費時間進行處理, 因為我們不能預先知道是否有一種新的元器件被使用,或 是存在一個錯誤的元器件布局。同時,面對質量方面的困 難,大量允許的可能出現(xiàn)的情況也需要一個一致的,確實 可行的說明。
始終采用同樣的材料和產品,再加上優(yōu)化的PCB設計, 正如上面所描述的那樣,可以減小由于產品的變更對AOI/ AXI測試所造成的影響。在這里必須指出,比照所有用于 AOI和AXI 檢查的標準,PCB布局的建議可使檢查工藝適當 簡化并更有效率。DFT可以提高缺陷的檢查率,減少誤報, 縮短編程時間和降低編程的難度,從而終達到有效降低 產品制造成本的目的。
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