上海東時貿易有限公司回收二手SMT設備，貼片機回收，回流焊回收，波峰焊回收，印刷機回收，AOI回收，SPI回收，X-RAY回收，型號不限，高價現(xiàn)款回收，上門服務，現(xiàn)場估價，中介重酬。
高價回收SMT設備——貼片機，回流焊，波峰焊，印刷機，AOI，SPI及SMT周邊設備，不限，型號不限，全國不分區(qū)域，高價現(xiàn)款回收。倒閉工廠SMT整線設備及SMT工廠淘汰設備回收。
上海東時貿易有限公司是一家以二手led全自動金線邦定設備、二手led焊線固晶設備、二手鋁線邦定機、二手金線焊線機、二手固晶機、二手半導體設備銷售、回收、服務為一體的公司，銷售各款新舊邦定機，品種齊全，價格合理。
一：二手金絲球焊線機有：
1：ks1488，ks8020，ks8028，ks8028s，ks8028ps，ks8028pps，asm339，asm339eg，asmeg60，kjfb131，kjfb137，kjfb700等。全自動二手金絲球焊機主要用于平板式金線焊的邦定,比如：led大功率1w到150w的焊線需求，紅外線接收頭，smdled(貼片發(fā)光二管)，三管，to-92，to-23，ic焊線等等此些產品。
2：ks力系新款connxled自動焊線機，asm339，asm/339eg，asm/eagle60，asm/eagle60v,asm/iahwk-v,asm/ihawk-xtreme,kjfb131，kjfb137，
kjfb800，fb900,fb700自動焊線機
二：二手半導體led前段固晶機，
1：led直插機有asm809-03,asm809a-03，奔達1，奔達2，奔達3，威控，佑光，新益昌668v-05等
2：平面固晶機有（asm809-06，asm809il-08，asm892，asm896，asm820，威控，佑光，新益昌等等此些產品實用led大功率，led貼片發(fā)光二管，紅外線接收頭，smd，ic等等?。。。。?！
三：led大功率點膠機，led大功率壓邊機，led大功率脫離機，6寸擴晶機，led擴晶環(huán)4，6，7，8寸
四：二手led直插分光機，一切機，二切機，自動/半自動灌膠機，烤箱，等等。
我們力求為您
┅┅┅提供的用料和合理的價格。
┅┅┅提供更人性化全自動機械設備，為客戶提升產能，節(jié)約生產成本。
┅┅┅提供快捷的交貨期。 公司秉承“誠是經營之根、信為發(fā)展之本”為經營 宗旨；“互惠互利、供求雙贏”！
本產品的加工定制是否，是ASM，型號是AD830，用途是固晶機，別名是固晶機，規(guī)格是100

島津X-RAY SMX-1000的特點：
1、清晰的圖像：將新型的FPD（數字式平板檢出器）和本公司的圖像處理技術相結合，得到沒有變形的清晰的圖像。
2、能夠傾斜60°進行：從垂直方向不容易發(fā)現(xiàn)的缺陷，通過傾斜可檢查出來。傾斜作為標配設計在通用機型中。 FPD傾斜的角度為60°，在維持方法倍率不變的情況下，能夠實現(xiàn)更大范圍的斜向檢查。
3、大樣品出和大載物臺增加了機器易操作性：設備開口采用了2段拉門形式，使尺寸達到535（W）X400（H），是舊機型樣品出的2倍。載物臺尺寸可放置400X350的實裝板，SMX-1000L的搭載尺寸更能達到570X670mm。
4、優(yōu)異的操作性。
5、步進功能、教學（Teaching）功能、圖像一覽功能等各種功能多方支持操作者。
6、尺寸測量、BGA氣泡率測量、面積比率測量、金線曲率測量等計測功能優(yōu)越。

FrameScan電容藕合測試
FrameScan利用電容藕合探測管腳的脫開。每個器件上面有一個電容性探頭，在某個管腳激勵信號，電容性探頭拾取信號。如圖所示：
1 夾具上的多路開關板選擇某個器件上的電容性探頭。
2 測試儀內的模擬測試板（ATB）依次向每個被測管腳發(fā)出交流信號。
3 電容性探頭采集并緩沖被測管腳上的交流信號。
4 ATB測量電容性探頭拾取的交流信號。如果某個管腳與電路板的連接是正確的，就會測到信號；如果該管腳脫開，則不會有信號。
GenRad類式的技術稱Open Xpress。原理類似。
此技術夾具需要傳感器和其他硬件，測試成本稍高。
邊界掃描技術
Boundary-Scan邊界掃描技術
ICT測試儀要求每一個電路節(jié)點至少有一個測試點。但隨著器件集成度增高，功能越來越強，封裝越來越小，SMT元件的增多，多層板的使用，PCB板元件密度的，要在每一個節(jié)點放一根探針變得很困難，為增加測試點，使制造費用增高；同時為開發(fā)一個功能強大器件的測試庫變得困難，開發(fā)周期延長。為此，聯(lián)合測試組織（JTAG）頒布了IEEE1149.1測試標準。

回流焊前
檢查是在元件貼放在板上錫膏內之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個典型地放置檢查機器的位置，因為這里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數缺陷。在這個位置產生的定量的過程控制信息，提供高速片機和密間距元件貼裝設備校準的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校準。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標。
回流焊后
在SMT工藝過程的步驟進行檢查，這是AOI流行的選擇，因為這個位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯誤。回流焊后檢查提供高度的安全性，因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。
優(yōu)化設計編輯
http://m.7yuansu.cn