型號XD7500VR
檢測面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
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QFN 焊盤設計
QFN器件的焊盤尺寸、焊膏印 刷面積與它的引腳尺寸是同樣大小 的,而且器件的引腳是交錯排列在 封裝體底部的(圖8)。
因此,QFN的 焊盤設計建議為:焊盤伸出于器件引腳的外端, 而
縮進于器件的內 端,這樣使得在器件引腳的內外形成彎月型焊盤。在這里 很重要的一點是,在進行設計計算時必須考慮器件的公差范圍。(圖9)
BGA 設計
在BGA設計時,焊點的形狀(如淚滴型)可以通過特 別的布局使其成為可見的;就是說,淚滴型的焊點除了具 有奇怪的形狀外,它的方向也是很隨意的??偠灾?,在 器件面的焊盤和在PCB上的焊盤正好和BGA焊球的大小是 一樣的(圖
10 )。在德國Erlangen 大學,學者做了大量的 研究去評價單個焊盤形狀的模型;他們發(fā)現(xiàn),無論焊盤是 圓形還是非圓形的,焊膏印刷圖形要保持為圓形不變。

IEEE1149.1定義了一個掃描器件的幾個重要特性。先定義了組成測試訪問端口(TAP)的四(五〕個管腳:TDI、TDO、TCK、TMS,(TRST)。測試方式選擇(TMS)用來加載控制信息;其次定義了由TAP控制器支持的幾種不同測試模式,主要有外測試(EXTEST)、內測試(INTEST)、運行測試(RUNTEST);提出了邊界掃描語言(Boundary Scan Description Language),BSDL語言描述掃描器件的重要信息,它定義管腳為輸入、輸出和雙向類型,定義了TAP的模式和指令集。
具有邊界掃描的器件的每個引腳都和一個串行移位寄存器(SSR)的單元相接,稱為掃描單元,掃描單元連在一起構成一個移位寄存器鏈,用來控制和檢測器件引腳。其特定的四個管腳用來完成測試任務。
將多個掃描器件的掃描鏈通過他們的TAP連在一起就形成一個連續(xù)的邊界寄存器鏈,在鏈頭加TAP信號就可控制和檢測所有與鏈相連器件的管腳。這樣的虛擬接觸代替了針床夾具對器件每個管腳的物理接觸,虛擬訪問代替實際物理訪問,去掉大量的占用PCB板空間的測試焊盤,減少了PCB和夾具的制造費用。
作為一種測試策略,在對PCB板進行可測性設計時,可利用軟件分析電路網點和具掃描功能的器件,決定怎樣有效地放有限數(shù)量的測試點,而又不減低測試覆蓋率,經濟的減少測試點和測試針。

AOI(Automated Optical Inspection縮寫)的中文全稱是自動光學檢測,是基于光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。AOI是新興起的一種新型測試技術,但發(fā)展迅速,很多廠家都推出了AOI測試設備。當自動檢測時,機器通過攝像頭自動掃描PCB,采集圖像,測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較,經過圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,供維修人員修整。
運用高速高精度視覺處理技術自動檢測PCB板上各種不同貼裝錯誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細間距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在線檢測方案,以提高生產效率,及焊接質量。通過使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤,以實現(xiàn)良好的過程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板。

上面的測試方法是針對立的器件,而實際電路上器件相互連接、相互影響,使Ix笽ref,測試時必須加以隔離(Guarding)。隔離是在線測試的基本技術。
在上電路中,因R1、R2的連接分流,使Ix笽ref ,Rx = Vs/ V0*Rref等式不成立。測試時,只要使G與F點同電位,R2中無電流流過,仍然有Ix=Iref,Rx的等式不變。將接地,因F點虛地,兩點電位相等,則可實現(xiàn)隔離。實際實用時,通過一個隔離運算放大器使G與F等電位。ICT測試儀可提供很多個隔離點,消除電路對測試的影響。
1.2 IC的測試
對數(shù)字IC,采用Vector(向量)測試。向量測試類似于真值表測量,激勵輸入向量,測量輸出向量,通過實際邏輯功能測試判斷器件的好壞。
如:與非門的測試
對模擬IC的測試,可根據(jù)IC實際功能激勵電壓、電流,測量對應輸出,當作功能塊測試。
非向量測試
隨著現(xiàn)代制造技術的發(fā)展,超大規(guī)模集成電路的使用,編寫器件的向量測試程序常常花費大量的時間,如80386的測試程序需花費一位熟練編程人員近半年的時間。SMT器件的大量應用,使器件引腳開路的故障現(xiàn)象變得更加突出。為此各公司非向量測試技術,Teradyne推出MultiScan;GenRad推出的Xpress非向量測試技術。
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