上海東時貿(mào)易有限公司回收二手SMT設(shè)備，貼片機回收，回流焊回收，波峰焊回收，印刷機回收，AOI回收，SPI回收，X-RAY回收，型號不限，高價現(xiàn)款回收，上門服務，現(xiàn)場估價，中介重酬。
高價回收SMT設(shè)備——貼片機，回流焊，波峰焊，印刷機，AOI，SPI及SMT周邊設(shè)備，不限，型號不限，全國不分區(qū)域，高價現(xiàn)款回收。倒閉工廠SMT整線設(shè)備及SMT工廠淘汰設(shè)備回收。
承蒙廣大新老客戶的支持與厚愛，現(xiàn)公司業(yè)務如火如荼，現(xiàn)對我司提供的各類特色服務一一做下介紹：
一，SMT貼片機分類：
1，松下貼片機回收(Panasonic貼片機)
松下高速貼片機：NPM貼片機、CM602貼片機、CM402貼片機、CM212貼片機、IPAC貼片機、CM88貼片機、HT122貼片機、HT121貼片機、MSR貼片機、MVIIVB貼片機、MVIIF貼片機、MVIIC-A貼片機等;
松下多功能貼片機：DT401貼片機、cm301貼片機、msf貼片機 CM20F貼片機、mpag1貼片機、mpag3貼片機、mpav貼片機、mpav2貼片機、mpav2a貼片機、mpav2b貼片機、CM201貼片機、mcf貼片機、mcf2貼片機等;
2，富士貼片機回收(FUJI貼片機)
富士高速貼片機：NXT系列貼片機、CP8系列貼片機、cp7系列貼片機、cp6系列貼片機等;
富士中速多功能貼片機：XP243貼片機、XP242貼片機、XP143貼片機、XP142貼片機等;
3，西門子貼片機回收(Siemens貼片機)
西門子高速貼片機：dx系列貼片機、d系列貼片機、x4i貼片機、x4貼片機、HS60貼片機、HS50貼片機、S27貼片機、S20貼片機等;
西門子多功能貼片機：hf3貼片機、hf貼片機、f5貼片機、f4貼片機、f3貼片機等;
4，三洋貼片機回收(Sanyo貼片機)
三洋高速貼片機：tcm-x300貼片機、tcm-x200貼片機、tcm-x100貼片機、tcm3700貼片機、tcm3500貼片機、tc0貼片機等;
三洋多功能貼片機：tim5000貼片機、tim1100貼片機、tim1000貼片機等；

基本優(yōu)化
每塊PCB可以采用光學或者X-ray技術(shù)并運用適當 的運算法則來進行檢查?；趫D像檢查的基本 原理是：每個具有明顯對比度的圖像都是可以 被檢查的。在AOI中存在的主要問題是，當一些檢查對象是 不可見的，或是在PCB上存在一些干擾使得圖像變得模糊 或隱藏起來了。然而，實際經(jīng)驗和系統(tǒng)化測試都表明，這 些影響是可以通過PCB的設(shè)計來預防甚至減少的。為了推 動這種優(yōu)化設(shè)計，可以運用一些看上去很古老的附加手段（這些方法仍在很多領(lǐng)域被推崇），它的優(yōu)點包括：
減少編程時間
限度地減少誤報 改善失效檢查。
制定設(shè)計方針，可以有效地簡化檢查和顯著地降低生 產(chǎn)成本。Viscom AG 和 KIRRON GmbH &Co KG 合作開發(fā) 出一項測試方案，目的是為了從根本上研究和這 些設(shè)計在檢查中產(chǎn)生的效果?；贗PC-7350標準的PCB布 局被推薦為針對這些測試的基準。先，為了探究每一種 布局的檢查效果，建議在大量PCB布局上采用這種基準； 之后，再有意地利用PCB錯誤布局，使得它產(chǎn)生一些工藝 中的缺陷，如立碑和引腳懸空等。
布局建議
針對AOI檢查的PCB整體布局
器件到PCB的邊緣應該至少留有3mm（0.12”）的工 藝邊。片式器件必須優(yōu)先于圓柱形器件。布局上建議考慮 傳感器技術(shù)，因為有時檢查只能通過垂直（正交）角度，而其他時候又需要一個的角度來進行。

波峰焊
經(jīng)過波峰焊后，焊點所有的參數(shù)會有很大的變化，這 主要是由于焊爐內(nèi)錫的老化導致焊盤反射特性從光亮到灰 暗，因此，在檢查時算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中，典型的缺
陷是短路和焊珠。當檢測到短路時，假如印刷 的圖案或者無反射印刷這兩種情況的減少以及應用阻焊層， 就可以消除這些誤報。如果基準點沒有被阻焊膜蓋住而過波 峰焊，可能會導致一個圓形基準點上錫成了一個半球，其內(nèi) 在的反射特性將會發(fā)生改變；應用十字型作為基準點或者用 阻焊層覆蓋基準點，可以防止這種情況的發(fā)生。
片式元件、MELF器件和C-leads 器件
在片式元件和MELF器件上，彎月狀的焊點必須被正 確地識別出來；而在器件本體兩側(cè)下方的焊點由于焊錫無 爬升，很難檢查。另外，焊盤邊緣到焊端的間距Xc也需要 注意。Xc （焊盤的外側(cè)間距）對Xi（焊盤的內(nèi)側(cè)間 距）的比率應選擇>1。同樣的規(guī)則也適用于C-leads器件的 彎月型和器件本體兩側(cè)的焊盤設(shè)計。這里，我們建議Xc對 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是：任何元器件的長度 變化也必須計算在內(nèi)。
“鷗翼”型引腳器件

通常，這類器件的判定標準可以通過對毛細效應在垂 直方向的作用的分析中找到。由于毛細力，焊錫從焊盤末端 爬到引腳上形成焊點。由于工藝波動和器件邊緣的阻擋作 用，導致不能完全形成一個完整的上半月型焊點。盡管沒有 形成一個上半月型的焊點，但也可以被認為焊接得很好。 “鷗翼”型引腳焊錫的側(cè)面爬升情況由于器件變化或 焊盤設(shè)計的原因，并不是經(jīng)常能夠被檢查出來，這是由于 焊錫的爬升方向必須用同引腳方向垂直的角度去檢查。假 如爬升很小，必須從其他角度來檢查，而只有通過這樣的檢查，才能提供豐富的圖像信息去評估焊點的好壞。
斜角檢測：PLCCs型器件
PLCCs器件的引腳的焊盤有著不同設(shè)計。如果是一個 長焊盤設(shè)計，在PLCC引腳上焊錫的爬升效果是可以檢查 的。如果焊盤保持明亮，那么焊錫已經(jīng)爬升到了引腳端， 所以認為器件是焊上了。假如遵循這個設(shè)計原則，可以通過垂直檢測來檢查出缺陷。
對于PLCC焊點，有時會出現(xiàn)少錫的情況。由于引腳少 錫的爬升情況和沒有焊錫時是一樣的，所以對PLCC焊點不 能通過垂直檢測，而要通過斜角檢測的方式來檢查少錫缺陷。
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