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青島DAGE x-ray回收x-ray設(shè)備回收
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產(chǎn)品描述

型號(hào)XD7500VR 檢測(cè)面積458MM x 407MM 尺寸1450 x 1700 x 1970mm 電源單相 200-230V/16A 重量1900KG
上海東時(shí)貿(mào)易有限公司是一家從事DAGE、YXLON、島津、SEC、GE鳳凰、善思、日聯(lián)、愛(ài)蘭特等X-RAY檢測(cè)機(jī)X-RAY射線機(jī)無(wú)損檢測(cè)及配件,回收,租賃,銷(xiāo)售,維修,保養(yǎng),培訓(xùn)于一體的科技公司。
我們主要回收Panasonic貼片機(jī)、FUJI貼片機(jī)、Siemens貼片機(jī)、Sanyo貼片機(jī)、Yamaha貼片機(jī)、Hitachi貼片機(jī)等。公司尤其擅長(zhǎng)為客戶(hù)提供整廠SMT/AI設(shè)備,多年來(lái)為眾多電子制造商提供了令客戶(hù)滿(mǎn)意的設(shè)備及服務(wù)。
同時(shí),我司回收SMT零配件(飛達(dá),板卡,馬達(dá),氣缸,吸嘴,切刀,刮刀,相機(jī),軸承,鳥(niǎo)嘴,鐳射,電磁閥,真空閥,真空泵,感應(yīng)器,皮帶,坦克鏈,光纖,皮帶輪,反光板,支撐桿,紫光燈,接料帶,鋼網(wǎng)擦拭紙,SMT過(guò)濾棉,feeder飛達(dá)、飛達(dá)壓料蓋、飛達(dá)卷料輪、飛達(dá)單向輪、飛達(dá)單向軸承、飛達(dá)彈簧等),具有非常成熟的研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。
我司還回收SMT類(lèi)工具:電子顯微鏡、視頻顯微鏡等工具,旨在提高客戶(hù)產(chǎn)品品質(zhì)。
青島DAGE x-ray回收x-ray設(shè)備回收
邊界掃描技術(shù)解決了無(wú)法增加測(cè)試點(diǎn)的困難,更重要的是它提供了一種簡(jiǎn)單而且快捷地產(chǎn)生測(cè)試圖形的方法,利用軟件工具可以將BSDL文件轉(zhuǎn)換成測(cè)試圖形,如Teradyne的Victory,GenRad的Basic Scan和Scan Path Finder。解決編寫(xiě)復(fù)雜測(cè)試庫(kù)的困難。
用TAP訪問(wèn)口還可實(shí)現(xiàn)對(duì)如CPLD、FPGA、Flash Memroy的在線編程(In-System Program或On Board Program)。
設(shè)計(jì)技術(shù)
Nand-Tree
Nand-Tree是Intel公司發(fā)明的一種可測(cè)性設(shè)計(jì)技術(shù)。在我司產(chǎn)品中,現(xiàn)只發(fā)現(xiàn)82371芯片內(nèi)此設(shè)計(jì)。描述其設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)的有一一般程*.TR2的文件,我們可將此文件轉(zhuǎn)換成測(cè)試向量。
ICT測(cè)試要做到故障定位準(zhǔn)、測(cè)試穩(wěn)定,與電路和PCB設(shè)計(jì)有很大關(guān)系。原則上我們要求每一個(gè)電路網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)都有測(cè)試點(diǎn)。電路設(shè)計(jì)要做到各個(gè)器件的狀態(tài)進(jìn)行隔離后,可互不影響。對(duì)邊界掃描、Nand-Tree的設(shè)計(jì)要安裝可測(cè)性要求。
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FrameScan電容藕合測(cè)試
FrameScan利用電容藕合探測(cè)管腳的脫開(kāi)。每個(gè)器件上面有一個(gè)電容性探頭,在某個(gè)管腳激勵(lì)信號(hào),電容性探頭拾取信號(hào)。如圖所示:
1 夾具上的多路開(kāi)關(guān)板選擇某個(gè)器件上的電容性探頭。
2 測(cè)試儀內(nèi)的模擬測(cè)試板(ATB)依次向每個(gè)被測(cè)管腳發(fā)出交流信號(hào)。
3 電容性探頭采集并緩沖被測(cè)管腳上的交流信號(hào)。
4 ATB測(cè)量電容性探頭拾取的交流信號(hào)。如果某個(gè)管腳與電路板的連接是正確的,就會(huì)測(cè)到信號(hào);如果該管腳脫開(kāi),則不會(huì)有信號(hào)。
GenRad類(lèi)式的技術(shù)稱(chēng)Open Xpress。原理類(lèi)似。
此技術(shù)夾具需要傳感器和其他硬件,測(cè)試成本稍高。
邊界掃描技術(shù)
Boundary-Scan邊界掃描技術(shù)
ICT測(cè)試儀要求每一個(gè)電路節(jié)點(diǎn)至少有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。但隨著器件集成度增高,功能越來(lái)越強(qiáng),封裝越來(lái)越小,SMT元件的增多,多層板的使用,PCB板元件密度的,要在每一個(gè)節(jié)點(diǎn)放一根探針變得很困難,為增加測(cè)試點(diǎn),使制造費(fèi)用增高;同時(shí)為開(kāi)發(fā)一個(gè)功能強(qiáng)大器件的測(cè)試庫(kù)變得困難,開(kāi)發(fā)周期延長(zhǎng)。為此,聯(lián)合測(cè)試組織(JTAG)頒布了IEEE1149.1測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
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英國(guó)DEK自動(dòng)印刷機(jī)
ELA,ELAi,HORIZON 01,HORIZON 02i,HORIZON 03i,Infinity,Infinity 01,INF,Infinity APi等
美國(guó)MPM自動(dòng)錫膏印刷機(jī)
UP2000,UP2000HIE,UP2000/B等
日本松下:
1).點(diǎn)膠機(jī):HDPG1,HDP3,HDPV,HDF等
2).印刷機(jī):SPP-V,SPF,SP28,SP18,SP80,SP60等
3).貼片機(jī):MV2F,MV2V,MV2VB,MSH3,MSR,HT121,HT131,HT122,HT132,CM88S-M,CM201,CM202,CM402,CM602,BM123,BM133,MPAG3,MPAG3B,MPAV2B,MSF,BM221,BM231,CM20F-M,CM301,DT401,CM101等
4).插件機(jī):JVK,JVK2,JVK3,JV131,AVB,AVF,AVK,AVK2,AVK2B,AVK3,AV131,RH6,RH6B,RHU,RH2,RHU2,RH3,RH5,RHS,RHS2,RHS2B,RHSG,RHSGU,RL131,RG131等.
日本富士:
1).點(diǎn)膠機(jī):GLII,GLV,GL541等
2).貼片機(jī):CP6,CP642,CP643,CP742,CP743,CP842,NXT,NXT2,IP3,QP242,QP341,XP141,XP142,XP143,XP241,XP242,XP243等
美國(guó)無(wú)鉛回流焊HELLER
HELLER 1707EXL,1800EXL,1809EXL,1900EXL,1912EXL,1913EXL等
AOI(光學(xué)檢查機(jī))、X-Ray檢測(cè)儀、在線測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀等。
http://m.7yuansu.cn
產(chǎn)品推薦

Development, design, production and sales in one of the manufacturing enterprises

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