型號XD7500VR
檢測面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
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SMT貼片機(jī)機(jī)器保養(yǎng) 修理
1,貼片機(jī)維修:迅速排除機(jī)器故障,快速恢復(fù)生產(chǎn)
2,貼片機(jī)精度調(diào)校:使機(jī)器能保證高精度的貼裝品質(zhì)。
3,貼片機(jī)維護(hù)方案:對機(jī)器做、**的診斷,并提出**的維修保養(yǎng)方案。
4,服務(wù)承諾:**大保養(yǎng)、調(diào)校,保證機(jī)器的高速度,高精度,低損耗。我們會在內(nèi)快速響應(yīng)。
長期承接各類SMT貼片機(jī)的安裝調(diào)試.維修.大保養(yǎng).小保養(yǎng)等服務(wù)!如:松下貼片機(jī)維修保養(yǎng)、富士貼片機(jī)維修保養(yǎng)、西門子貼片機(jī)維修保養(yǎng)、JUKI貼片機(jī)/索尼貼片機(jī)/YAMAHA雅馬哈貼片機(jī)/三星貼片機(jī)等二手貼片機(jī)的維護(hù)保養(yǎng)等。

印刷圖案
所有印有圖案的PCB也是能夠被檢查的,例如,當(dāng)元 器件的邊框或元器
件本體上的字母單出現(xiàn)在組件的某個 區(qū)域從而干擾對其他部分的檢查時,可以手工調(diào)整檢查程 序。盡管如此,在生產(chǎn)允許的范圍內(nèi),圖案的印刷范圍仍 然有一個較大的選擇,因此,減少非反射性標(biāo)識印刷(黑 或暗黃)值得加以考慮。另外一個可能出現(xiàn)的情況是需要 有選擇地印刷標(biāo)識:例如,當(dāng)某些特定的器件(如霍爾傳 感器)正面向下時就必須印刷成白色;而另一種情況是印 有性標(biāo)志的有傾斜角的鉭電容器件;這樣能使標(biāo)識和背 景形成鮮明的對比,使得檢查的圖像更加清晰。
基準(zhǔn)點
設(shè)備可以檢查所有 類型的基準(zhǔn)點,而且任 何構(gòu)件都可以被定義成 一個基準(zhǔn)點。
雖然三個基 準(zhǔn)點可以補(bǔ)償一塊單板的 變形,但通常情況下只需 要確定兩個基準(zhǔn)點就可以 了。每個基準(zhǔn)點至少離單 板邊緣5mm(0.2”)。 十字形、菱形、星形等比較適用,并建議使用統(tǒng)一的黑背 景。此外,十字形的基準(zhǔn)點特別有優(yōu)勢,他們在檢測光下的圖像十分穩(wěn)定且可以被快速和容易地判定。
確認(rèn)壞板
設(shè)備有能力檢查所有已知類型的壞板標(biāo)識。板上的任 何構(gòu)件都可以被定義為壞板標(biāo)識。這里建議采用與上述基 準(zhǔn)點的判定相類似的方法,即在可能的情況下,先通過 檢查整板或已完成組裝的單板上的單個壞板標(biāo)識來進(jìn)行確 認(rèn)。板上每個單的壞板標(biāo)識只有在整板的壞板標(biāo)識檢查失敗后才會被逐一檢查;整板的壞板標(biāo)識應(yīng)該定位于PCB的邊上。
避免焊點反射
焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源。焊點的形成 依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝 參數(shù)。為了防止焊接反射,應(yīng)當(dāng)避免器件對稱排列。

簡單介紹:
Samsung三星貼片機(jī)SM481 是在高速貼片機(jī)SM471的平臺基礎(chǔ)上針對VISION系統(tǒng)進(jìn)行強(qiáng)化的同級設(shè)備中速度*快的設(shè)備,它配有1個懸臂10個軸桿,新型飛行相機(jī)及適用了*優(yōu)化的吸料/貼裝動作,從而實現(xiàn)了同級產(chǎn)品中世界*快速度39,000CPH。
詳情介紹:
Samsung三星貼片機(jī)SM481
SM481 是在高速貼片機(jī)SM471的平臺基礎(chǔ)上針對VISION系統(tǒng)進(jìn)行強(qiáng)化的同級設(shè)備中速度*快的設(shè)備,它配有1個懸臂10個軸桿,新型飛行相機(jī)及適用了*優(yōu)化的吸料/貼裝動作,從而實現(xiàn)了同級產(chǎn)品中世界*快速度39,000CPH。
Samsung三星貼片機(jī)SM481另可對應(yīng)*小0402元器件到*大□42mm IC,并且通過適用電動供料器,提高了實際生產(chǎn)性及貼裝品質(zhì)。其可與SM氣動供料器共用*原SM3/SM4系列供料器,因此將為老客戶使用更多的便利性,
同時節(jié)省配送料器的配置(*新電動供料器可否得*高精度與快速的反應(yīng)速度,提升品質(zhì)及產(chǎn)能)
定位:飛行相機(jī)+固定相機(jī)(選配)
貼裝軸桿數(shù):10軸桿x1懸臂
貼裝速度:39,000 CPH(*優(yōu)條件)
對應(yīng)元器件:
0402 ~ □42mm(H 15mm)
PCB尺寸(mm):
460(L) x 400(W) 510(L) x 460(W)(選項)
610(L) x 510(W)(選項)740(L) x 460(W)(選項)
PCB厚度:0.38-4.2mm
供料器數(shù)量(8mm基準(zhǔn)):120ea/112ea
能耗:
電源 AC200/208/220/240/380/415V(50/60HZ,3Phase)
Max.4.7kva
耗氣量 0.5-0.7MPa(5-7kgf/cm2) 160N/min
外形尺寸:1,650(L) x 1,680(D) x 1,530(H)
重量:約1655kg
高速.高精度電動供料器
吸料位置自動整列功能
SM氣動供料器可共用
New真空系統(tǒng)及吸料/貼裝模式進(jìn)行*優(yōu)化
SMART Feeder
全球自動接料,自動送料

In—Circuit—Tester即自動在線測試儀,是現(xiàn)代電子企業(yè)*的PCBA(Printed- Circuit Board Assembly,印刷電路板組件)生產(chǎn)的測試設(shè)備,ICT使用范圍廣,測量準(zhǔn)確性高,對檢測出的問題指示明確,即使電子技術(shù)水準(zhǔn)一般的工人處理有問題的PCBA也非常容易。使用ICT能大地提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本。 2. ICT Test 主要是*測試探針接觸PCB layout出來的測試點來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊接情況,可分為開路測試、短路測試、電阻測試、電容測試、二管測試、三管測試、場效應(yīng)管測試、IC管腳測試(testjet` connect check)等其它通用和元器件的漏裝、錯裝、參數(shù)值偏差、焊點連焊、線路板開短路等故障,并將故障是哪個組件或開短路位于哪個點準(zhǔn)確告訴用戶。(對組件的焊接測試有較高的識別能力) 3. ICT設(shè)備的制造廠家各異,全球主要ICT自動測試設(shè)備生產(chǎn)廠商主要有Agilent Technologies安捷倫(美國),Teradyne泰瑞達(dá)(美國)、Check Sum(美國)、AEROFLEX(美國)、WINCHY瑩琦、Hioki(日本)、IFR(AEROFLEX并購)、Takaya(日本)、Tescon(日本), Okano(日本)、系統(tǒng)(閩臺)、JET(捷智)、TRI(德律)、SRC星河、安碩(ANSO)、Concord、Rohde & Schwarz、Scorpion 、Shindenski、SPEA、Tecnost-MTI、Testronics、WK Test 、Schuhll、Viper、PTI等等。不同ICT的測試原理相同或相似。上世紀(jì)80年代前后,日本將美國同類產(chǎn)品加以簡化和小型化,并改成使用氣動壓床式,代表的有日本TESCON,OKANO,使得ICT簡單易用并低成本,使之成為電子廠不可或缺的*檢測設(shè)備,并迅速推廣普及。80年代閩臺由全球令西方頭疼的電子電腦假貨來源地逐漸成為電子代工制造重要基地,于上世紀(jì)80年代后期,90年代初期,閩臺開始完全仿制TESCON測試儀,并推出眾多的壓床式ICT,其價格更加低廉,迫使曾全球市占率的日本TESCON淡出市場,并因閩臺電子代工業(yè)大發(fā)展而大幅提高市占率。從上世紀(jì)70年始,國內(nèi)即有開發(fā)類似的靜態(tài)測試儀,1993年,中國本土更日本韓國閩臺及中國香港開發(fā)出全臺windows版的ICT。時至今日,美國泰瑞達(dá)和安捷倫仍是,成為事實上的此類技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)!
定義 在線測試,ICT,In-Circuit Test,是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測試手段。它主要檢查在線的單個元器件以及各電路網(wǎng)絡(luò)的開、短路情況,具有操作簡單、快捷迅速、故障定位準(zhǔn)確等特點。 是一種元器件級的測試方法用來測試裝配后的電路板上的每個元器件
飛針I(yè)CT基本只進(jìn)行靜態(tài)的測試,優(yōu)點是不需制作夾具,程序開發(fā)時間短。
針床式ICT可進(jìn)行模擬器件功能和數(shù)字器件邏輯功能測試,故障覆蓋率高,但對每種單板需制作的針床夾具,夾具制作和程序開發(fā)周期長。
范圍及特點
檢查制成板上在線元器件的電氣性能和電路網(wǎng)絡(luò)的連接情況。能夠定量地對電阻、電容、電感、晶振等器件進(jìn)行測量,對二管、三管、光耦、變壓器、繼電器、運(yùn)算放大器、電源模塊等進(jìn)行功能測試,對中小規(guī)模的集成電路進(jìn)行功能測試,如所有74系列、Memory 類、常用驅(qū)動類、交換類等IC。
它通過直接對在線器件電氣性能的測試來發(fā)現(xiàn)制造工藝的缺陷和元器件的不良。元件類可檢查出元件值的超差、失效或損壞,Memory類的程序錯誤等。對工藝類可發(fā)現(xiàn)如焊錫短路,元件插錯、插反、漏裝,管腳翹起、虛焊,PCB短路、斷線等故障。
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