型號XD7500VR
檢測面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
上海東時貿易有限公司回收二手SMT設備,貼片機回收,回流焊回收,波峰焊回收,印刷機回收,AOI回收,SPI回收,X-RAY回收,型號不限,高價現(xiàn)款回收,上門服務,現(xiàn)場估價,中介重酬。
高價回收SMT設備——貼片機,回流焊,波峰焊,印刷機,AOI,SPI及SMT周邊設備,不限,型號不限,全國不分區(qū)域,高價現(xiàn)款回收。倒閉工廠SMT整線設備及SMT工廠淘汰設備回收。
承蒙廣大新老客戶的支持與厚愛,現(xiàn)公司業(yè)務如火如荼,現(xiàn)對我司提供的各類特色服務一一做下介紹:
一,SMT貼片機分類:
1,松下貼片機回收(Panasonic貼片機)
松下高速貼片機:NPM貼片機、CM602貼片機、CM402貼片機、CM212貼片機、IPAC貼片機、CM88貼片機、HT122貼片機、HT121貼片機、MSR貼片機、MVIIVB貼片機、MVIIF貼片機、MVIIC-A貼片機等;
松下多功能貼片機:DT401貼片機、cm301貼片機、msf貼片機 CM20F貼片機、mpag1貼片機、mpag3貼片機、mpav貼片機、mpav2貼片機、mpav2a貼片機、mpav2b貼片機、CM201貼片機、mcf貼片機、mcf2貼片機等;
2,富士貼片機回收(FUJI貼片機)
富士高速貼片機:NXT系列貼片機、CP8系列貼片機、cp7系列貼片機、cp6系列貼片機等;
富士中速多功能貼片機:XP243貼片機、XP242貼片機、XP143貼片機、XP142貼片機等;
3,西門子貼片機回收(Siemens貼片機)
西門子高速貼片機:dx系列貼片機、d系列貼片機、x4i貼片機、x4貼片機、HS60貼片機、HS50貼片機、S27貼片機、S20貼片機等;
西門子多功能貼片機:hf3貼片機、hf貼片機、f5貼片機、f4貼片機、f3貼片機等;
4,三洋貼片機回收(Sanyo貼片機)
三洋高速貼片機:tcm-x300貼片機、tcm-x200貼片機、tcm-x100貼片機、tcm3700貼片機、tcm3500貼片機、tc0貼片機等;
三洋多功能貼片機:tim5000貼片機、tim1100貼片機、tim1000貼片機等;

島津X-RAY SMX-1000的特點:
1、清晰的圖像:將新型的FPD(數字式平板檢出器)和本公司的圖像處理技術相結合,得到沒有變形的清晰的圖像。
2、能夠傾斜60°進行:從垂直方向不容易發(fā)現(xiàn)的缺陷,通過傾斜可檢查出來。傾斜作為標配設計在通用機型中。 FPD傾斜的角度為60°,在維持方法倍率不變的情況下,能夠實現(xiàn)更大范圍的斜向檢查。
3、大樣品出和大載物臺增加了機器易操作性:設備開口采用了2段拉門形式,使尺寸達到535(W)X400(H),是舊機型樣品出的2倍。載物臺尺寸可放置400X350的實裝板,SMX-1000L的搭載尺寸更能達到570X670mm。
4、優(yōu)異的操作性。
5、步進功能、教學(Teaching)功能、圖像一覽功能等各種功能多方支持操作者。
6、尺寸測量、BGA氣泡率測量、面積比率測量、金線曲率測量等計測功能優(yōu)越。

回流焊前
檢查是在元件貼放在板上錫膏內之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個典型地放置檢查機器的位置,因為這里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數缺陷。在這個位置產生的定量的過程控制信息,提供高速片機和密間距元件貼裝設備校準的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校準。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標。
回流焊后
在SMT工藝過程的步驟進行檢查,這是AOI流行的選擇,因為這個位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯誤?;亓骱负髾z查提供高度的安全性,因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。
優(yōu)化設計編輯

通常,這類器件的判定標準可以通過對毛細效應在垂 直方向的作用的分析中找到。由于毛細力,焊錫從焊盤末端 爬到引腳上形成焊點。由于工藝波動和器件邊緣的阻擋作 用,導致不能完全形成一個完整的上半月型焊點。盡管沒有 形成一個上半月型的焊點,但也可以被認為焊接得很好。 “鷗翼”型引腳焊錫的側面爬升情況由于器件變化或 焊盤設計的原因,并不是經常能夠被檢查出來,這是由于 焊錫的爬升方向必須用同引腳方向垂直的角度去檢查。假 如爬升很小,必須從其他角度來檢查,而只有通過這樣的檢查,才能提供豐富的圖像信息去評估焊點的好壞。
斜角檢測:PLCCs型器件
PLCCs器件的引腳的焊盤有著不同設計。如果是一個 長焊盤設計,在PLCC引腳上焊錫的爬升效果是可以檢查 的。如果焊盤保持明亮,那么焊錫已經爬升到了引腳端, 所以認為器件是焊上了。假如遵循這個設計原則,可以通過垂直檢測來檢查出缺陷。
對于PLCC焊點,有時會出現(xiàn)少錫的情況。由于引腳少 錫的爬升情況和沒有焊錫時是一樣的,所以對PLCC焊點不 能通過垂直檢測,而要通過斜角檢測的方式來檢查少錫缺陷。
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