上海東時貿(mào)易有限公司回收二手SMT設(shè)備，貼片機回收，回流焊回收，波峰焊回收，印刷機回收，AOI回收，SPI回收，X-RAY回收，型號不限，高價現(xiàn)款回收，上門服務(wù)，現(xiàn)場估價，中介重酬。
高價回收SMT設(shè)備——貼片機，回流焊，波峰焊，印刷機，AOI，SPI及SMT周邊設(shè)備，不限，型號不限，全國不分區(qū)域，高價現(xiàn)款回收。倒閉工廠SMT整線設(shè)備及SMT工廠淘汰設(shè)備回收。
日立貼片機回收(Hitachi貼片機)
日立G5貼片機、日立F8貼片機、日立GXH3貼片機、日立GXH-1S貼片機、日立GXH-1貼片機、日立TCM-X300S貼片機、日立TCM-X210貼片機、日立TCM-X110貼片機等;
JUKI貼片機回收
juki貼片機：FX-3RA貼片機、RX-6貼片機、JX-300LED貼片機、KE2080貼片機、KE2070貼片機、KE3020貼片機、FX-2貼片機、JX-200貼片機、JX-100貼片機、JX-100LED貼片機等；
雅馬哈貼片機回收(Yamaha貼片機)
YSM40貼片機、YS24系列貼片機、YS12系列貼片機、YS100貼片機、YS88貼片機、YC8貼片機、YG200貼片機、YG100RA/RB貼片機、YG12貼片機、YV100系列貼片機等；
環(huán)球貼片機回收(Universal貼片機)
環(huán)球高速貼片機：GX37D貼片機、GC30S貼片機、4991D/GC120貼片機、GC60D貼片機等；
環(huán)球多功能貼片機：GX11S貼片機、GX11D貼片機、GI14D貼片機、GSM-II貼片機等；
三星貼片機回收(Samsung貼片機)
EXECN貼片機、SLM100 Series貼片機、SM482貼片機、SM481貼片機、SM471貼片機、SM451貼片機、SM411F/SM411貼片機、SM421S/SM421貼片機等；
安必昂貼片機回收(Assembleon貼片機)
AX-501貼片機、AX-301貼片機、AX-201貼片機等；

關(guān)于島津X-RAY SMX-1000
島津SMX-1000/1000L型X-RAY是一款非破壞性微焦檢查裝置?？蓪崿F(xiàn)不拆卸產(chǎn)品外殼或外包裝就可對產(chǎn)品進行X光檢查，該設(shè)備主要應(yīng)用于電子制造行業(yè)，在SMT生產(chǎn)過程中主要通過非破壞檢查方法對高密度實裝基板和BGA、CSP、系統(tǒng)LSI等超細微部分的結(jié)合狀態(tài)（斷路、短路）進行高放大倍數(shù)檢查，以判斷其焊接效果，是SMT工廠不可缺少的核心工藝檢測設(shè)備。
SMX-1000/SMX-1000L采用FPD（數(shù)字式平板檢出器）和密閉式微焦點X射線管球，可以得到?jīng)]有變形和重影的清晰的圖像。另外，設(shè)備操作軟件在檢查樣品種類后就可自動設(shè)定檢查條件，通過簡單操作就可地完成作業(yè)。設(shè)備上的CCD相機可拍攝樣品實物圖片，從而實現(xiàn)導(dǎo)航功能、步進功能、教學(xué)功能、圖像數(shù)據(jù)功能以及各種測量功能。如果在設(shè)備上增加VCT組件（選購件），還能夠輕而易舉地獲得CT圖像。

印刷圖案
所有印有圖案的PCB也是能夠被檢查的，例如，當元 器件的邊框或元器
件本體上的字母單出現(xiàn)在組件的某個 區(qū)域從而干擾對其他部分的檢查時，可以手工調(diào)整檢查程 序。盡管如此，在生產(chǎn)允許的范圍內(nèi)，圖案的印刷范圍仍 然有一個較大的選擇，因此，減少非反射性標識印刷（黑 或暗黃）值得加以考慮。另外一個可能出現(xiàn)的情況是需要 有選擇地印刷標識：例如，當某些特定的器件（如霍爾傳 感器）正面向下時就必須印刷成白色；而另一種情況是印 有性標志的有傾斜角的鉭電容器件；這樣能使標識和背 景形成鮮明的對比，使得檢查的圖像更加清晰。
基準點
設(shè)備可以檢查所有 類型的基準點，而且任 何構(gòu)件都可以被定義成 一個基準點。
雖然三個基 準點可以補償一塊單板的 變形，但通常情況下只需 要確定兩個基準點就可以 了。每個基準點至少離單 板邊緣5mm（0.2”）。 十字形、菱形、星形等比較適用，并建議使用統(tǒng)一的黑背 景。此外，十字形的基準點特別有優(yōu)勢，他們在檢測光下的圖像十分穩(wěn)定且可以被快速和容易地判定。
確認壞板
設(shè)備有能力檢查所有已知類型的壞板標識。板上的任 何構(gòu)件都可以被定義為壞板標識。這里建議采用與上述基 準點的判定相類似的方法，即在可能的情況下，先通過 檢查整板或已完成組裝的單板上的單個壞板標識來進行確 認。板上每個單的壞板標識只有在整板的壞板標識檢查失敗后才會被逐一檢查；整板的壞板標識應(yīng)該定位于PCB的邊上。
避免焊點反射
焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源。焊點的形成 依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝 參數(shù)。為了防止焊接反射，應(yīng)當避免器件對稱排列。

通常，這類器件的判定標準可以通過對毛細效應(yīng)在垂 直方向的作用的分析中找到。由于毛細力，焊錫從焊盤末端 爬到引腳上形成焊點。由于工藝波動和器件邊緣的阻擋作 用，導(dǎo)致不能完全形成一個完整的上半月型焊點。盡管沒有 形成一個上半月型的焊點，但也可以被認為焊接得很好。 “鷗翼”型引腳焊錫的側(cè)面爬升情況由于器件變化或 焊盤設(shè)計的原因，并不是經(jīng)常能夠被檢查出來，這是由于 焊錫的爬升方向必須用同引腳方向垂直的角度去檢查。假 如爬升很小，必須從其他角度來檢查，而只有通過這樣的檢查，才能提供豐富的圖像信息去評估焊點的好壞。
斜角檢測：PLCCs型器件
PLCCs器件的引腳的焊盤有著不同設(shè)計。如果是一個 長焊盤設(shè)計，在PLCC引腳上焊錫的爬升效果是可以檢查 的。如果焊盤保持明亮，那么焊錫已經(jīng)爬升到了引腳端， 所以認為器件是焊上了。假如遵循這個設(shè)計原則，可以通過垂直檢測來檢查出缺陷。
對于PLCC焊點，有時會出現(xiàn)少錫的情況。由于引腳少 錫的爬升情況和沒有焊錫時是一樣的，所以對PLCC焊點不 能通過垂直檢測，而要通過斜角檢測的方式來檢查少錫缺陷。
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