型號XD7500VR
檢測面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
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IEEE1149.1定義了一個掃描器件的幾個重要特性。先定義了組成測試訪問端口(TAP)的四(五〕個管腳:TDI、TDO、TCK、TMS,(TRST)。測試方式選擇(TMS)用來加載控制信息;其次定義了由TAP控制器支持的幾種不同測試模式,主要有外測試(EXTEST)、內(nèi)測試(INTEST)、運行測試(RUNTEST);提出了邊界掃描語言(Boundary Scan Description Language),BSDL語言描述掃描器件的重要信息,它定義管腳為輸入、輸出和雙向類型,定義了TAP的模式和指令集。
具有邊界掃描的器件的每個引腳都和一個串行移位寄存器(SSR)的單元相接,稱為掃描單元,掃描單元連在一起構(gòu)成一個移位寄存器鏈,用來控制和檢測器件引腳。其特定的四個管腳用來完成測試任務(wù)。
將多個掃描器件的掃描鏈通過他們的TAP連在一起就形成一個連續(xù)的邊界寄存器鏈,在鏈頭加TAP信號就可控制和檢測所有與鏈相連器件的管腳。這樣的虛擬接觸代替了針床夾具對器件每個管腳的物理接觸,虛擬訪問代替實際物理訪問,去掉大量的占用PCB板空間的測試焊盤,減少了PCB和夾具的制造費用。
作為一種測試策略,在對PCB板進行可測性設(shè)計時,可利用軟件分析電路網(wǎng)點和具掃描功能的器件,決定怎樣有效地放有限數(shù)量的測試點,而又不減低測試覆蓋率,經(jīng)濟的減少測試點和測試針。

印刷圖案
所有印有圖案的PCB也是能夠被檢查的,例如,當元 器件的邊框或元器
件本體上的字母單出現(xiàn)在組件的某個 區(qū)域從而干擾對其他部分的檢查時,可以手工調(diào)整檢查程 序。盡管如此,在生產(chǎn)允許的范圍內(nèi),圖案的印刷范圍仍 然有一個較大的選擇,因此,減少非反射性標識印刷(黑 或暗黃)值得加以考慮。另外一個可能出現(xiàn)的情況是需要 有選擇地印刷標識:例如,當某些特定的器件(如霍爾傳 感器)正面向下時就必須印刷成白色;而另一種情況是印 有性標志的有傾斜角的鉭電容器件;這樣能使標識和背 景形成鮮明的對比,使得檢查的圖像更加清晰。
基準點
設(shè)備可以檢查所有 類型的基準點,而且任 何構(gòu)件都可以被定義成 一個基準點。
雖然三個基 準點可以補償一塊單板的 變形,但通常情況下只需 要確定兩個基準點就可以 了。每個基準點至少離單 板邊緣5mm(0.2”)。 十字形、菱形、星形等比較適用,并建議使用統(tǒng)一的黑背 景。此外,十字形的基準點特別有優(yōu)勢,他們在檢測光下的圖像十分穩(wěn)定且可以被快速和容易地判定。
確認壞板
設(shè)備有能力檢查所有已知類型的壞板標識。板上的任 何構(gòu)件都可以被定義為壞板標識。這里建議采用與上述基 準點的判定相類似的方法,即在可能的情況下,先通過 檢查整板或已完成組裝的單板上的單個壞板標識來進行確 認。板上每個單的壞板標識只有在整板的壞板標識檢查失敗后才會被逐一檢查;整板的壞板標識應(yīng)該定位于PCB的邊上。
避免焊點反射
焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源。焊點的形成 依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝 參數(shù)。為了防止焊接反射,應(yīng)當避免器件對稱排列。

布局建議
PCB的整體布局 對于普通的AXI測試PCB布局,所有的焊盤都必須進行 阻焊處理。這是因為阻焊層和實際的焊盤并沒有真正地接 觸到,在阻焊層和焊盤之間存在著一定的間隙。這樣做的 好處是:焊錫受熱后就可以聚集在焊盤內(nèi),這也使得在XRAY影像中很容易再現(xiàn)焊料的爬升情況。
2D x-ray
當應(yīng)用2D x-ray技術(shù)時,所有的器件都需要被布置在 PCB的正面。而用2Dx-ray去檢測這些器件時,還必須再定 義出一塊沒有器件的地方為“禁區(qū)”。對于有些BGAs,會 推薦使
用一種淚滴型的不對稱焊盤設(shè)計,這使得焊錫的成 型性質(zhì)被系統(tǒng)錯誤的判斷為一種幾何的連接形態(tài);此外, 一些的QFN向內(nèi)或向外的彎月型焊盤設(shè)計也同樣有這種情況。

元器件
對一個穩(wěn)定的工藝過程來說,一個重要的因素是元器 件,這不僅與PCB上直接的器件布局有關(guān),而且或多或少 也與“工藝流程設(shè)計”有關(guān)。元器件的采購趨勢是盡 可能地便宜,而不管它在顏色、尺寸等參數(shù)上的不同。不 幸的是,這些選擇在日后對AOI或AXI檢查過程中造成的影 響往往被忽
略了。始終采用同樣的材料和產(chǎn)品能夠顯著地 減少檢查時間和誤報,而這些問題主要是通過元器件以及 PCB的突然變化而出現(xiàn)的。
元器件尺寸
IPC-7350標準描述了器件的尺寸,并對某些焊盤的尺 寸提出了建議。根據(jù)IPC標準,器件的長度和引腳的寬度可 以有一個較大變化范圍,相反,焊盤的尺寸卻是相對固定 的。此外,PCB制造公差的影響相對于這些器件的變化來說 也是是很小的。
PCB的顏色和阻焊
通常,設(shè)備能夠檢查 出所有不同單板的顏色, 盡管檢查中的某些細節(jié)處 理是不倚賴于顏色的。例 如, 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對比 度,因此設(shè)備需要一些特 定的補償。在一種端情 況下,橋接在亮背景下呈 現(xiàn)黑色,而在另一種端情況下,橋接在黑背景下卻是呈現(xiàn)出亮色。這里我們建議 使用無光澤的阻焊層。在我們的實踐中,焊盤間(甚至是 細間距引腳)的區(qū)域也應(yīng)該覆蓋著阻焊層,這個建議也已 經(jīng)被焊料供應(yīng)商所響應(yīng)。
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