上海東時(shí)貿(mào)易有限公司是一家從事DAGE、YXLON、島津、SEC、GE鳳凰、善思、日聯(lián)、愛(ài)蘭特等X-RAY檢測(cè)機(jī)X-RAY射線機(jī)無(wú)損檢測(cè)及配件，回收，租賃，銷售，維修，保養(yǎng)，培訓(xùn)于一體的科技公司。
AI插件機(jī)分類
1，松下插件機(jī)
松下臥式插件機(jī)（軸向插件機(jī)）：AV131插件機(jī)、AVK3插件機(jī)、AVK2B插件機(jī)、AVK2插件機(jī)、AVK插件機(jī)、AVF插件機(jī)等；
松下立式插件機(jī)（徑向插件機(jī)）：RL131插件機(jī)、RG131插件機(jī)、rhs2b插件機(jī)、rhs2插件機(jī)、rhs插件機(jī)、RH3插件機(jī)、RH6插件機(jī)等；
松下跳線機(jī)：jvk3、jvk2、jvk1；
2，環(huán)球插件機(jī)
環(huán)球插件機(jī)立式插件機(jī)6380 6360系列   環(huán)球臥式插件機(jī)6295 6296系列等；

波峰焊
經(jīng)過(guò)波峰焊后，焊點(diǎn)所有的參數(shù)會(huì)有很大的變化，這 主要是由于焊爐內(nèi)錫的老化導(dǎo)致焊盤反射特性從光亮到灰 暗，因此，在檢查時(shí)算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中，典型的缺
陷是短路和焊珠。當(dāng)檢測(cè)到短路時(shí)，假如印刷 的圖案或者無(wú)反射印刷這兩種情況的減少以及應(yīng)用阻焊層， 就可以消除這些誤報(bào)。如果基準(zhǔn)點(diǎn)沒(méi)有被阻焊膜蓋住而過(guò)波 峰焊，可能會(huì)導(dǎo)致一個(gè)圓形基準(zhǔn)點(diǎn)上錫成了一個(gè)半球，其內(nèi) 在的反射特性將會(huì)發(fā)生改變；應(yīng)用十字型作為基準(zhǔn)點(diǎn)或者用 阻焊層覆蓋基準(zhǔn)點(diǎn)，可以防止這種情況的發(fā)生。
片式元件、MELF器件和C-leads 器件
在片式元件和MELF器件上，彎月?tīng)畹暮更c(diǎn)必須被正 確地識(shí)別出來(lái)；而在器件本體兩側(cè)下方的焊點(diǎn)由于焊錫無(wú) 爬升，很難檢查。另外，焊盤邊緣到焊端的間距Xc也需要 注意。Xc （焊盤的外側(cè)間距）對(duì)Xi（焊盤的內(nèi)側(cè)間 距）的比率應(yīng)選擇>1。同樣的規(guī)則也適用于C-leads器件的 彎月型和器件本體兩側(cè)的焊盤設(shè)計(jì)。這里，我們建議Xc對(duì) Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是：任何元器件的長(zhǎng)度 變化也必須計(jì)算在內(nèi)。
“鷗翼”型引腳器件

上面的測(cè)試方法是針對(duì)立的器件，而實(shí)際電路上器件相互連接、相互影響，使Ix笽ref，測(cè)試時(shí)必須加以隔離（Guarding）。隔離是在線測(cè)試的基本技術(shù)。
在上電路中，因R1、R2的連接分流，使Ix笽ref ，Rx = Vs/ V0*Rref等式不成立。測(cè)試時(shí)，只要使G與F點(diǎn)同電位，R2中無(wú)電流流過(guò)，仍然有Ix=Iref，Rx的等式不變。將接地，因F點(diǎn)虛地，兩點(diǎn)電位相等，則可實(shí)現(xiàn)隔離。實(shí)際實(shí)用時(shí)，通過(guò)一個(gè)隔離運(yùn)算放大器使G與F等電位。ICT測(cè)試儀可提供很多個(gè)隔離點(diǎn)，消除電路對(duì)測(cè)試的影響。
1.2 IC的測(cè)試
對(duì)數(shù)字IC，采用Vector（向量）測(cè)試。向量測(cè)試類似于真值表測(cè)量，激勵(lì)輸入向量，測(cè)量輸出向量，通過(guò)實(shí)際邏輯功能測(cè)試判斷器件的好壞。
如:與非門的測(cè)試
對(duì)模擬IC的測(cè)試，可根據(jù)IC實(shí)際功能激勵(lì)電壓、電流，測(cè)量對(duì)應(yīng)輸出，當(dāng)作功能塊測(cè)試。
非向量測(cè)試
隨著現(xiàn)代制造技術(shù)的發(fā)展，超大規(guī)模集成電路的使用，編寫器件的向量測(cè)試程序常?；ㄙM(fèi)大量的時(shí)間，如80386的測(cè)試程序需花費(fèi)一位熟練編程人員近半年的時(shí)間。SMT器件的大量應(yīng)用，使器件引腳開(kāi)路的故障現(xiàn)象變得更加突出。為此各公司非向量測(cè)試技術(shù)，Teradyne推出MultiScan；GenRad推出的Xpress非向量測(cè)試技術(shù)。

In—Circuit—Tester即自動(dòng)在線測(cè)試儀，是現(xiàn)代電子企業(yè)*的PCBA(Printed- Circuit Board Assembly，印刷電路板組件）生產(chǎn)的測(cè)試設(shè)備，ICT使用范圍廣，測(cè)量準(zhǔn)確性高，對(duì)檢測(cè)出的問(wèn)題指示明確，即使電子技術(shù)水準(zhǔn)一般的工人處理有問(wèn)題的PCBA也非常容易。使用ICT能大地提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。 2． ICT Test 主要是*測(cè)試探針接觸PCB layout出來(lái)的測(cè)試點(diǎn)來(lái)檢測(cè)PCBA的線路開(kāi)路、短路、所有零件的焊接情況,可分為開(kāi)路測(cè)試、短路測(cè)試、電阻測(cè)試、電容測(cè)試、二管測(cè)試、三管測(cè)試、場(chǎng)效應(yīng)管測(cè)試、IC管腳測(cè)試(testjet` connect check)等其它通用和元器件的漏裝、錯(cuò)裝、參數(shù)值偏差、焊點(diǎn)連焊、線路板開(kāi)短路等故障，并將故障是哪個(gè)組件或開(kāi)短路位于哪個(gè)點(diǎn)準(zhǔn)確告訴用戶。(對(duì)組件的焊接測(cè)試有較高的識(shí)別能力) 3. ICT設(shè)備的制造廠家各異，全球主要ICT自動(dòng)測(cè)試設(shè)備生產(chǎn)廠商主要有Agilent Technologies安捷倫(美國(guó))，Teradyne泰瑞達(dá)(美國(guó))、Check Sum（美國(guó)）、AEROFLEX（美國(guó)）、WINCHY瑩琦、Hioki（日本）、IFR(AEROFLEX并購(gòu))、Takaya（日本）、Tescon（日本）, Okano（日本）、系統(tǒng)（閩臺(tái)）、JET(捷智）、TRI（德律）、SRC星河、安碩（ANSO）、Concord、Rohde & Schwarz、Scorpion 、Shindenski、SPEA、Tecnost-MTI、Testronics、WK Test 、Schuhll、Viper、PTI等等。不同ICT的測(cè)試原理相同或相似。上世紀(jì)80年代前后，日本將美國(guó)同類產(chǎn)品加以簡(jiǎn)化和小型化，并改成使用氣動(dòng)壓床式，代表的有日本TESCON，OKANO，使得ICT簡(jiǎn)單易用并低成本，使之成為電子廠不可或缺的*檢測(cè)設(shè)備，并迅速推廣普及。80年代閩臺(tái)由全球令西方頭疼的電子電腦假貨來(lái)源地逐漸成為電子代工制造重要基地，于上世紀(jì)80年代后期，90年代初期，閩臺(tái)開(kāi)始完全仿制TESCON測(cè)試儀，并推出眾多的壓床式ICT，其價(jià)格更加低廉，迫使曾全球市占率的日本TESCON淡出市場(chǎng)，并因閩臺(tái)電子代工業(yè)大發(fā)展而大幅提高市占率。從上世紀(jì)70年始，國(guó)內(nèi)即有開(kāi)發(fā)類似的靜態(tài)測(cè)試儀，1993年，中國(guó)本土更日本韓國(guó)閩臺(tái)及中國(guó)香港開(kāi)發(fā)出全臺(tái)windows版的ICT。時(shí)至今日，美國(guó)泰瑞達(dá)和安捷倫仍是，成為事實(shí)上的此類技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)!
定義　在線測(cè)試，ICT，In-Circuit Test，是通過(guò)對(duì)在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測(cè)試來(lái)檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試手段。它主要檢查在線的單個(gè)元器件以及各電路網(wǎng)絡(luò)的開(kāi)、短路情況，具有操作簡(jiǎn)單、快捷迅速、故障定位準(zhǔn)確等特點(diǎn)。 是一種元器件級(jí)的測(cè)試方法用來(lái)測(cè)試裝配后的電路板上的每個(gè)元器件
飛針I(yè)CT基本只進(jìn)行靜態(tài)的測(cè)試，優(yōu)點(diǎn)是不需制作夾具，程序開(kāi)發(fā)時(shí)間短。
針床式ICT可進(jìn)行模擬器件功能和數(shù)字器件邏輯功能測(cè)試，故障覆蓋率高，但對(duì)每種單板需制作的針床夾具，夾具制作和程序開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)。
范圍及特點(diǎn)
檢查制成板上在線元器件的電氣性能和電路網(wǎng)絡(luò)的連接情況。能夠定量地對(duì)電阻、電容、電感、晶振等器件進(jìn)行測(cè)量，對(duì)二管、三管、光耦、變壓器、繼電器、運(yùn)算放大器、電源模塊等進(jìn)行功能測(cè)試，對(duì)中小規(guī)模的集成電路進(jìn)行功能測(cè)試，如所有74系列、Memory 類、常用驅(qū)動(dòng)類、交換類等IC。
它通過(guò)直接對(duì)在線器件電氣性能的測(cè)試來(lái)發(fā)現(xiàn)制造工藝的缺陷和元器件的不良。元件類可檢查出元件值的超差、失效或損壞，Memory類的程序錯(cuò)誤等。對(duì)工藝類可發(fā)現(xiàn)如焊錫短路，元件插錯(cuò)、插反、漏裝，管腳翹起、虛焊，PCB短路、斷線等故障。
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