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回流焊
回流焊內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。
AOI檢測儀
AOI（Automatic Optic Inspection）的全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測，是基于光學(xué)原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測時(shí)，機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整。

錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產(chǎn)加工的好幫手。
X-ray檢測
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。
檢測項(xiàng)目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗(yàn)。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點(diǎn)空洞(cavity)現(xiàn)象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗(yàn)。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗(yàn)。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。

PCB制造商主要有三種方式評估新設(shè)備的采購。”在PCB行業(yè)有著超過30年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的Nargi-Toth說，“種方式是解決產(chǎn)能問題或遇到的瓶頸。所以說，這是為了尋找相似的設(shè)備；第二種方式是解決現(xiàn)有設(shè)備無法處理的技術(shù)難題；第三種方式是尋求革新。這種情況就是按照發(fā)展藍(lán)圖，尋找那些可能還沒上市的設(shè)備。這幾種情況下，好是和主要的設(shè)備供應(yīng)商合作進(jìn)行。通常情況下，他們已經(jīng)開始著手開發(fā)新技術(shù)，他們總是會你一步。大多數(shù)制造商都會遇到上述三種情況才準(zhǔn)備采購新設(shè)備，具體還是取決于他們所需要的特定操作是怎樣的?！?br/>Eltek公司目前主要的訴求之一就是尋找可處理超薄材料的設(shè)備。
 “我們準(zhǔn)備購買新設(shè)備時(shí)，要遵從一個(gè)決策流程：設(shè)備處理撓性材料的效果如何？是如何處理順序?qū)訅骸⑷绾翁幚韮?nèi)層和鍍通孔內(nèi)層的？側(cè)重點(diǎn)在于集中尋找那些可以滿足我們主要需求的設(shè)備，即目標(biāo)設(shè)備要有1 mil ~10 mil的處理能力。”Nargi-Toth說，“比如，填孔工序，我們使用同一種設(shè)備很多年了，但這種設(shè)備并不擅長處理超薄材料。所以當(dāng)我們打算擴(kuò)充工廠產(chǎn)能時(shí)，我們對另一種設(shè)備進(jìn)行了評估，發(fā)現(xiàn)不但可以更好地完成填孔工作（特別是小孔），而且還可以更好地處理超薄材料。這個(gè)流程基本就是——我們在某方面有了新需求，然后提議需要哪種設(shè)備，之后收集并運(yùn)行樣機(jī)，將樣機(jī)的運(yùn)行結(jié)果和現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行對比，終決定是否購買。我們按照這個(gè)流程選購了蝕刻生產(chǎn)線中的設(shè)備，在選購激光鉆孔設(shè)備時(shí)也是這樣做的?；旧?，我們會以現(xiàn)有設(shè)備為基準(zhǔn)，對同一類別下不同設(shè)備供應(yīng)商的2~3種設(shè)備進(jìn)行評測。我們近又購買了一臺激光鉆孔機(jī)，我們在選購之前首先調(diào)查了市面上都有哪些設(shè)備，后我們選擇了之前一樣的設(shè)備供應(yīng)商，因?yàn)樗欠衔覀冃枨蟮??！?br/>
在EMS行業(yè)有著35年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，見證了這個(gè)行業(yè)大大小小的變化。他說，15年前，一家EMS公司購入一套設(shè)備，可以一直使用約10年左右，不需要更換?！耙?yàn)楫?dāng)時(shí)的技術(shù)變化不太快”，他說?！斑^去有很多家庭經(jīng)營的小型工廠。有很多3級和4級工廠，因?yàn)槟菚r(shí)的工廠不是資本密集型的。那時(shí)是做EMS生意的好時(shí)機(jī)，只需要從設(shè)備的角度考慮銷售哪類產(chǎn)品。我也并不是非要說‘過去真好’，只是那時(shí)候只要買了設(shè)備、運(yùn)行設(shè)備就可以了，沒有那么多變化。之后我們步入了一個(gè)，出現(xiàn)了一定比率的變化，這種情況一直到近才結(jié)束。那時(shí)候的狀態(tài)就是，你知道市面上出現(xiàn)了某種新技術(shù)，但你會等到新項(xiàng)目、新客戶或者是新機(jī)遇出現(xiàn)了才著手去購買這種適配新技術(shù)的設(shè)備。你會說，‘好的，我知道市面上有一種產(chǎn)線更長的設(shè)備，但只有接到了要求我制造30層線路板的大項(xiàng)目我才會去買。’”
表示，在過去的5年里，制造商不再需要等接到了訂單再購買新設(shè)備了，因?yàn)槭袌鲅芯靠梢哉{(diào)查出你需要的是什么。“你必須要對各種新技術(shù)快速做出反應(yīng)，甚至要知道終報(bào)價(jià)會是什么樣的，因?yàn)槟悴荒芙裉熨I了設(shè)備明天就投入使用。你必須要開發(fā)出一個(gè)相關(guān)流程，要學(xué)會怎樣去做,而且要聘用相關(guān)工作人員。在EMS領(lǐng)域，驅(qū)動(dòng)我們發(fā)展的因素更多的是技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖，我們必須要?jiǎng)澐殖鲂屡d技術(shù)。不僅要從流程工藝的角度去劃分，還要從元件的角度去入手。元件供應(yīng)商在不斷生產(chǎn)出一些不可思議的產(chǎn)品，這些產(chǎn)品會對你加工元器件所需要的設(shè)備產(chǎn)生一定影響。這種情況在EMS領(lǐng)域越來越明
舉了一個(gè)例子——你不能在接到34層線路板制造項(xiàng)目之后就購買一個(gè)爐子?！耙粋€(gè)爐子遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，像那種可以處理重板以及板上集成有BGA技術(shù)爐子，你得有三個(gè)。你還需要返工設(shè)備來重新返工線路板上的BGA。你一定要提前考慮好這些”，Turpin 說。
在一年前就開始著手研究的技術(shù)之一是清洗技術(shù)?！拔覀儍H在尋找所有不同版本的設(shè)備上就花費(fèi)了6個(gè)月的時(shí)間。以前的板子上只有幾個(gè)LGA，一個(gè)QFN。但我們現(xiàn)在看到一塊板子上有幾百個(gè)LGA，它讓你不得不接受一個(gè)全新不同的清洗模式，你會覺得也許能用舊設(shè)備清洗這種新產(chǎn)品，但其實(shí)不然。所以必須要時(shí)刻注意新技術(shù)。這和3D AXI是一個(gè)道理。當(dāng)你有了帶有400個(gè)底部端子的3級板以后，你就無法再使用人工X光系統(tǒng)了。沒有人可以在目視檢查這些元器件之后還能保持目光沒有變呆滯。你需要采用自動(dòng)化技術(shù)進(jìn)行這種高強(qiáng)度檢查工作。你仍然需要一名工作人員對樣品進(jìn)行檢查以保證各個(gè)連接點(diǎn)都是合乎規(guī)定的，但你不可能讓工作人員肉眼檢查所有這些底端焊點(diǎn)。”Turpin說。
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