型號(hào)XD7500VR
檢測(cè)面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
上海東時(shí)貿(mào)易有限公司主營 X-RAY AOI SPI 貼片機(jī) 周邊設(shè)備 回流焊的出售、租賃,以及全新設(shè)備的售賣。有的營銷團(tuán)隊(duì)提供周到的服務(wù),我們將根據(jù)貴司產(chǎn)品以實(shí)際生產(chǎn)需要合理配置所需機(jī)型,我司提供技術(shù)支持、生產(chǎn)培訓(xùn)及相關(guān)技術(shù)人員。只要是客戶你想要的,我們都能盡努力去辦到。
鋼瓶一般是儲(chǔ)存高壓氧氣、煤氣、石油液化氣等的鋼制瓶。鋼瓶焊縫中的氣孔、夾雜、裂紋、未融合、未焊透等缺陷不僅影響鋼瓶的質(zhì)量,還會(huì)造成極大的安全隱患,會(huì)對(duì)其終用戶造成巨大的損失。常規(guī)的檢測(cè)方法是無法檢測(cè)鋼瓶的焊縫缺陷的,那如何對(duì)鋼瓶進(jìn)行檢測(cè)呢?
X-Ray無損檢測(cè)設(shè)備可以非常方便的對(duì)鋼瓶進(jìn)行檢測(cè),檢測(cè)實(shí)時(shí)成像,使得許多缺陷一目了然。在線式鋼瓶X射線檢測(cè)設(shè)備可以跟廠家的生產(chǎn)線對(duì)接,采用全自動(dòng)上下料機(jī)械手,減少人力成本,實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)、檢測(cè)、判定一體化作業(yè),大大提高了生產(chǎn)效率。其高分辨率,高清晰度圖像質(zhì)量,配備缺陷自動(dòng)識(shí)別,自動(dòng)判斷功能,整套系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)無人化操作,可以實(shí)現(xiàn)鋼瓶在線的檢測(cè)。鋼瓶在生活中很常用,廠家需要對(duì)其質(zhì)量進(jìn)行嚴(yán)格把關(guān),此時(shí)X-Ray無損檢測(cè)設(shè)備的重要性就體現(xiàn)出來,為廠家提供強(qiáng)有力的**。
日聯(lián)科技制造的X射線無損探傷機(jī),檢測(cè)速度快,檢查全面,是相關(guān)行業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制的一個(gè)重要部分。隨著科技進(jìn)展的步伐,X射線檢測(cè)技術(shù)也在不斷完善,為各行業(yè)提供更安全而的無損檢測(cè)設(shè)備。

收購范圍電子廠設(shè)備、發(fā)電機(jī),超聲波、波峰焊、回流焊、邦定機(jī)、貼片機(jī)。插件機(jī)、生產(chǎn)線等。 二手儀器:頻普儀、示波器、信號(hào)源等。 工廠各類機(jī)械:注塑機(jī)、沖床、鉆床、銑床、發(fā)電機(jī),印刷機(jī)械,等各類工廠機(jī)械設(shè)備回收。 庫存物資:電器、塑料制品、電子元件一切輔料與半成品。 辦公設(shè)備:收購二手電腦、服務(wù)器、電腦配件、舊顯示器、打印機(jī)、傳真機(jī)、復(fù)印機(jī)、一體機(jī)動(dòng)性控機(jī)、網(wǎng)絡(luò)機(jī)柜、交換機(jī)、UPS電源.以及收購五金廠、塑料廠、電子廠、模具廠、電器廠等一切庫存貨物資,整廠回收,歡迎中介。

在EMS行業(yè)有著35年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn),見證了這個(gè)行業(yè)大大小小的變化。他說,15年前,一家EMS公司購入一套設(shè)備,可以一直使用約10年左右,不需要更換?!耙?yàn)楫?dāng)時(shí)的技術(shù)變化不太快”,他說。“過去有很多家庭經(jīng)營的小型工廠。有很多3級(jí)和4級(jí)工廠,因?yàn)槟菚r(shí)的工廠不是資本密集型的。那時(shí)是做EMS生意的好時(shí)機(jī),只需要從設(shè)備的角度考慮銷售哪類產(chǎn)品。我也并不是非要說‘過去真好’,只是那時(shí)候只要買了設(shè)備、運(yùn)行設(shè)備就可以了,沒有那么多變化。之后我們步入了一個(gè),出現(xiàn)了一定比率的變化,這種情況一直到近才結(jié)束。那時(shí)候的狀態(tài)就是,你知道市面上出現(xiàn)了某種新技術(shù),但你會(huì)等到新項(xiàng)目、新客戶或者是新機(jī)遇出現(xiàn)了才著手去購買這種適配新技術(shù)的設(shè)備。你會(huì)說,‘好的,我知道市面上有一種產(chǎn)線更長的設(shè)備,但只有接到了要求我制造30層線路板的大項(xiàng)目我才會(huì)去買。’”
表示,在過去的5年里,制造商不再需要等接到了訂單再購買新設(shè)備了,因?yàn)槭袌?chǎng)研究可以調(diào)查出你需要的是什么?!澳惚仨氁獙?duì)各種新技術(shù)快速做出反應(yīng),甚至要知道終報(bào)價(jià)會(huì)是什么樣的,因?yàn)槟悴荒芙裉熨I了設(shè)備明天就投入使用。你必須要開發(fā)出一個(gè)相關(guān)流程,要學(xué)會(huì)怎樣去做,而且要聘用相關(guān)工作人員。在EMS領(lǐng)域,驅(qū)動(dòng)我們發(fā)展的因素更多的是技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖,我們必須要?jiǎng)澐殖鲂屡d技術(shù)。不僅要從流程工藝的角度去劃分,還要從元件的角度去入手。元件供應(yīng)商在不斷生產(chǎn)出一些不可思議的產(chǎn)品,這些產(chǎn)品會(huì)對(duì)你加工元器件所需要的設(shè)備產(chǎn)生一定影響。這種情況在EMS領(lǐng)域越來越明
舉了一個(gè)例子——你不能在接到34層線路板制造項(xiàng)目之后就購買一個(gè)爐子?!耙粋€(gè)爐子遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠,像那種可以處理重板以及板上集成有BGA技術(shù)爐子,你得有三個(gè)。你還需要返工設(shè)備來重新返工線路板上的BGA。你一定要提前考慮好這些”,Turpin 說。
在一年前就開始著手研究的技術(shù)之一是清洗技術(shù)?!拔覀儍H在尋找所有不同版本的設(shè)備上就花費(fèi)了6個(gè)月的時(shí)間。以前的板子上只有幾個(gè)LGA,一個(gè)QFN。但我們現(xiàn)在看到一塊板子上有幾百個(gè)LGA,它讓你不得不接受一個(gè)全新不同的清洗模式,你會(huì)覺得也許能用舊設(shè)備清洗這種新產(chǎn)品,但其實(shí)不然。所以必須要時(shí)刻注意新技術(shù)。這和3D AXI是一個(gè)道理。當(dāng)你有了帶有400個(gè)底部端子的3級(jí)板以后,你就無法再使用人工X光系統(tǒng)了。沒有人可以在目視檢查這些元器件之后還能保持目光沒有變呆滯。你需要采用自動(dòng)化技術(shù)進(jìn)行這種高強(qiáng)度檢查工作。你仍然需要一名工作人員對(duì)樣品進(jìn)行檢查以保證各個(gè)連接點(diǎn)都是合乎規(guī)定的,但你不可能讓工作人員肉眼檢查所有這些底端焊點(diǎn)?!盩urpin說。

X射線(X-ray)檢測(cè)儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光,快速檢測(cè)出被檢物。
利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測(cè)電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等 [1] 。
型號(hào):XD7500NT
參考標(biāo)準(zhǔn):《IPC-A-610E電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
測(cè)試項(xiàng)目:
1、集成電路的封裝工藝檢測(cè):層剝離、開裂、空洞和打線工藝;
2、印刷電路板制造工藝檢測(cè):焊線偏移,橋接,開路;
3、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè):焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量;
4、連接線路檢查:開路,短路,異常或不良連接的缺陷;
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn);
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn);
7、芯片尺寸量測(cè),打線線弧量測(cè),組件吃錫面積比例量測(cè)。
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