上海東時(shí)貿(mào)易有限公司主營(yíng) X-RAY  AOI  SPI 貼片機(jī) 周邊設(shè)備 回流焊的出售、租賃，以及全新設(shè)備的售賣(mài)。有的營(yíng)銷(xiāo)團(tuán)隊(duì)提供周到的服務(wù)，我們將根據(jù)貴司產(chǎn)品以實(shí)際生產(chǎn)需要合理配置所需機(jī)型，我司提供技術(shù)支持、生產(chǎn)培訓(xùn)及相關(guān)技術(shù)人員。只要是客戶(hù)你想要的，我們都能盡努力去辦到。
X射線(xiàn)(X-ray)檢測(cè)儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測(cè)出被檢物。
　　利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線(xiàn)穿透來(lái)檢測(cè)電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類(lèi)型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等 [1]  。
型號(hào)：XD7500NT
參考標(biāo)準(zhǔn)：《IPC-A-610E電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線(xiàn)能譜定量分析方法通則》
測(cè)試項(xiàng)目：
1、集成電路的封裝工藝檢測(cè)：層剝離、開(kāi)裂、空洞和打線(xiàn)工藝；
2、印刷電路板制造工藝檢測(cè)：焊線(xiàn)偏移，橋接，開(kāi)路；
3、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)：焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量；
4、連接線(xiàn)路檢查：開(kāi)路，短路，異常或不良連接的缺陷；
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn)；
7、芯片尺寸量測(cè)，打線(xiàn)線(xiàn)弧量測(cè)，組件吃錫面積比例量測(cè)。

錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對(duì)于分立元件線(xiàn)路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產(chǎn)加工的好幫手。
X-ray檢測(cè)
X-RAY無(wú)損檢測(cè)X光射線(xiàn) (以下簡(jiǎn)稱(chēng)X-Ray) 是利用一陰極射線(xiàn)管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長(zhǎng)但高電磁線(xiàn)。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀(guān)方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀(guān)察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。
檢測(cè)項(xiàng)目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線(xiàn)的完整性檢驗(yàn)。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對(duì)齊不良或橋接(bridging)以及開(kāi)路(open)。
3.SMT焊點(diǎn)空洞(cavity)現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)(measuration)。
4.各式連接線(xiàn)路中可能產(chǎn)生的開(kāi)路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗(yàn)。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗(yàn)。
7.芯片尺寸量測(cè)(dimensional measurement)，打線(xiàn)線(xiàn)弧量測(cè)，組件吃錫面積(Solder area)比例量測(cè)。

當(dāng)前很制造業(yè)工業(yè)中，鋁鑄件的市場(chǎng)在穩(wěn)步增長(zhǎng)，特別是一些生產(chǎn)關(guān)鍵性的件，為了安全性的需要，其生產(chǎn)的廠(chǎng)家必須保證其產(chǎn)品的質(zhì)量。在鋁鑄件產(chǎn)品的問(wèn)題中，鋁鑄件的裂紋、縮松、氣孔、砂眼或其他內(nèi)部缺陷可能會(huì)對(duì)其終用戶(hù)造成巨大的損失，如造成產(chǎn)品的不合格就不能交貨。常規(guī)的檢測(cè)方法是無(wú)法檢測(cè)鑄件內(nèi)部缺陷的，這時(shí)候就需要運(yùn)用X-Ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)鋁鑄件的好壞。
X-Ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備可以非常方便的進(jìn)行鋁鑄件產(chǎn)品檢測(cè)。檢測(cè)實(shí)時(shí)成像，使得許多缺陷一目了然。X-Ray檢測(cè)設(shè)備可以跟廠(chǎng)家的生產(chǎn)線(xiàn)對(duì)接，可以實(shí)現(xiàn)鋁鑄件產(chǎn)品在線(xiàn)的檢測(cè)。在鑄造件的生產(chǎn)過(guò)程中，由于一些廠(chǎng)家的需要鑄造件的壁厚在不斷減薄以減輕其重量，這就要求對(duì)鑄造件的質(zhì)量及制造周期的要求卻越來(lái)越高。這些情況也更要求廠(chǎng)家用X-Ray檢測(cè)設(shè)備來(lái)對(duì)這些鑄件產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè)。，
X-Ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備對(duì)常見(jiàn)的汽缸體，缸蓋，轉(zhuǎn)向機(jī)殼體，車(chē)輪支撐件等都能進(jìn)行全面的檢測(cè)。同時(shí)也能夠?qū)饪祝杷珊土慵笔нM(jìn)行檢測(cè)?？傊?，采用X射線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)能滿(mǎn)足廠(chǎng)家不斷提高的質(zhì)量保證要求，為鑄件檢測(cè)提供了為有力的**。

“大多數(shù)公司在評(píng)估新材料和新設(shè)備時(shí)都有這樣一個(gè)程序。顯然，他們應(yīng)該了解這個(gè)設(shè)備的終目標(biāo)是什么”，Nargi-Toth說(shuō)?！叭绻强朔款i，那么制定決策的管理層應(yīng)該從操作和工程部門(mén)角度考慮。這個(gè)決策應(yīng)該基于要怎樣提升某個(gè)工藝流程的生產(chǎn)力。如果是技術(shù)開(kāi)發(fā)，要根據(jù)已經(jīng)確定的現(xiàn)有需求對(duì)工藝流程進(jìn)行優(yōu)化，之后的工程開(kāi)發(fā)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)包括了評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)的開(kāi)發(fā)。如果是根據(jù)發(fā)展藍(lán)圖為下一代產(chǎn)品所需求的技術(shù)購(gòu)買(mǎi)新設(shè)備，正如Matt談到的，公司要做一些研究工作去更好地了解市面上有什么設(shè)備，有哪些設(shè)備尚在研發(fā)當(dāng)中并且可能在未來(lái)12~24個(gè)月內(nèi)面世”。
首先，制造商一定要明確自己需要哪種設(shè)備，以及設(shè)備是用來(lái)完成什么目標(biāo)。一旦明確了這兩點(diǎn)，就要開(kāi)始制定項(xiàng)目計(jì)劃，評(píng)估市面上的現(xiàn)有設(shè)備。
 “即使是制造中使用的簡(jiǎn)單的設(shè)備，都要花費(fèi)$250000。如果你想買(mǎi)一臺(tái)全新的自動(dòng)電鍍裝置，其價(jià)格高達(dá)500萬(wàn)美元。這可不是一筆小數(shù)目，你不能只運(yùn)行了幾個(gè)樣品就去購(gòu)買(mǎi)”，Nargi-Toth說(shuō)道，“一開(kāi)始就要制定項(xiàng)目計(jì)劃，并且要充分清楚要通過(guò)新設(shè)備完成什么目標(biāo)。一旦制定好計(jì)劃，你就可以決定如何去評(píng)估現(xiàn)有技術(shù)，從而保證你做出了正確的選擇，能根據(jù)自己的具體需求購(gòu)買(mǎi)合適的設(shè)備”。
http://m.7yuansu.cn