上海東時貿易有限公司回收各類工廠電子測試設備，錫膏攪拌機、上下板機、絲網印刷機、貼片機、回流焊、波峰焊、料帶剪帶機、多功能機，標示設備，檢測設備，實驗設備，電子產品清倉處理，高價回收整廠設備物資，PARMI SPI、日本HIROX顯微鏡、KIC測溫儀、德國GE Phoenix X光檢測機及GE鳳凰、DAGE、YXLON、島津、SEC、善思、日聯(lián)、愛蘭特等X-RAY檢測機的二手設備、原廠配件、耗材，價格優(yōu)惠，質量可靠。GE-PHOENIX YXLON DAGE 等各X-RAY檢測機回收 維修、保養(yǎng)、培訓、檢測。 維修各種板卡、馬達、真空泵、分子泵、高壓發(fā)生器等。誓為客戶提供的設備和滿意的服務。YXLON，島津，SEC，善思，日聯(lián)，愛蘭特等X-RAY檢測機的二手設備，原廠配件。
如果這種模式持續(xù)下去，中國半導體企業(yè)可能也會成為國際市場上的積競爭者，進一占全球市場份額。事實上，這正是中國在2014年制定《中國制造2025》時所設定的雄心壯志:中國的終目標是到2030年成為半導體行業(yè)所有領域的全球。
從長期來看，中國半導體行業(yè)在全球的份額可能達到35%至55%。隨著中國半導體企業(yè)加速海外擴張，行業(yè)利潤率可能會大幅壓縮。其結果是美國半導體公司將無法再維持目前的高研發(fā)強度。當前的創(chuàng)新良性循環(huán)可能會逆轉變成惡性循環(huán)，美國企業(yè)陷入競爭力下降、市場份額和利潤下降的惡性循環(huán)。
電信網絡設備行業(yè)的經驗印證了這些變化。由于重大的擔憂，該行業(yè)目前處于中美摩擦的中心。2000年，三家北美公司——朗訊、北電和摩托羅拉——成為全球企業(yè)，總收入約為1000億美元。在互聯(lián)網泡沫破裂后的科技低迷時期，需求枯竭，網絡設備公司的收入大幅下降。到2005年，這三家公司的總收入下降了45%。結果，他們重組業(yè)務削減成本，包括研發(fā)成本。盡管他們保持著與前相同的12%的收入投入，但他們的年度研發(fā)支出總額從120億美元下降到67億美元，在短短五年內減少了45%。
這削弱了它們在不斷發(fā)展的無線設備市場上保持技術于歐洲競爭對手和支持新產品開發(fā)的能力，正如全球運營商正在推出基于新技術標準的無線網絡一樣。與此同時，上世紀90年代中期進入市場的中國制造商開始以更低的價格推出“足夠好”的網絡設備。中國的競爭者在國內和新興市場迅速擴張，到2008年已經占領了全球約20%的市場。在隨后的十年里，中國電信網絡設備公司的份額幾乎翻了一番，達到38%。
同時，三個前北方美國巨頭終被歐洲競爭對手收購，收購價格僅為其先前估值的一小部分。如今，美國還沒有無線接入網絡基礎設施的供應商，這對于5G網絡的推出和管理至關重要，5G網絡是下一波應用的基礎，這些應用將改變全球經濟，因為它們帶來了從大規(guī)模物聯(lián)網應用到自主車輛的方方面面。
“全球準入”才能實現(xiàn)半導體行業(yè)的雙贏

BCG預測，如果以上兩種假設中的情況發(fā)生，未來三到五年，對美國將產生如下影響:
? 如果美國維持現(xiàn)行實體清單中規(guī)定的限制，將損失8個百分點的全球份額和16%的收入。
? 如果美國完全禁止半導體公司向中國客戶銷售，實際上會導致技術與中國脫鉤，那么將損失18個百分點的全球份額和37%的收入。
? 這些收入下降將不可避免地導致研發(fā)和資本支出的大幅削減，以及美國半導體行業(yè)15000至40000個高技能直接工作崗位的流失。
圖：中美摩擦將顛覆美國在半導體領域的地位
4、若中美產業(yè)技術完全脫鉤，韓國和中國將繼續(xù)崛起，甚至取得地位。
如果中美貿易摩擦升級，產業(yè)技術完全脫鉤，韓國很可能在幾年內取代美國成為世界半導體的領頭羊；從長遠來看，中國可能獲得地位。
美國半導體產業(yè)的關鍵——良性循環(huán)
美國半導體公司主要包括在自己工廠設計制造產品的集成設備制造商（IDM）和依靠第三方晶圓制造代工廠的芯片設計公司（Fabless），Gartner數(shù)據(jù)顯示，這兩類公司在2018年提供了約48%的全球半導體市場。事實上，在32個半導體產品類別中，美國不僅在23個類別中處于地位，還在從個人電腦、IT基礎設施到消費電子產品所有終端應用市場中處于地位。

中國的“中國制造2025”計劃設定了半導體自給自足的宏偉目標。目標是到2025年使國應商滿足全國70%的半導體需求。為了支持這一目標，中國正在利用各種政策手段，包括國家支持的投資基金，為國產半導體開發(fā)和制造業(yè)提供資金。到目前為止，和地方已經為該計劃承諾了1200億美元。中國也在積尋求海外人才和并購機會。
盡管現(xiàn)在中國還遠未實現(xiàn)自給自足的目標，但它似乎在半導體設計的幾個關鍵領域取得了重大進展：
2004年成立的華為全資半導體子公司海思（HiSilicon）設計的芯片，正在為華為大部分智能手機和越來越多的5G基站供貨。2018年2月，海思推出了5G芯片組——巴龍5G01，并宣稱這是全球符合5G標準的商用芯片組。近，在2019年10月，華為宣布已經開始生產沒有美國組件的5G基站。
自2018年年中以來，至少有9家中國大型消費電子公司追隨華為的腳步，宣布計劃在內部開發(fā)芯片，為其數(shù)據(jù)中心、智能手機或物聯(lián)網設備供貨。
數(shù)家中國公司正在生產基于替代體系結構的服務器，這是中國開發(fā)替代本土數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)作出的嘗試和努力。

我們預計，維持現(xiàn)狀將產生四個關鍵的直接影響。
1、全球科技公司可能會將部分供應鏈從中國轉移出去，這樣它們就可以繼續(xù)為美國市場服務，而不必對從中國運出的產品征收關稅和受到其他潛在限制。
2、由于擔心美國的限制會損害產品功能和質量，中國以外的消費者和企業(yè)將不愿意購買中國技術產品。因此，中國科技公司在美國乃至其他發(fā)達地區(qū)的市場份額將受到侵蝕。相反，美國科技公司將失去在中國的市場份額。買家會因為關稅、行動、消費者情緒等，或者只是因為國內在海外市場遭遇逆風而增加的競爭壓力而回避美國產品。2019年5月美國對華為實施限制后，西歐、加拿大和中國等市場的智能手機份額不斷變化，這一格局的初跡象已經顯現(xiàn)出來。
3、被列入實體名單的中國公司將使用來自中國、歐洲和其他供應商的組件替換基于美國技術的組件。
4、未被列入實體名單的中國設備制造商將主動使半導體供應商多樣化，以減少對美國技術的依賴，因為他們認為美國限制措施可能會升級。這將加速中國幾大智能手機公司、消費電子產品公司和互聯(lián)網公司正進行的自研芯片進度。
上述前兩種效應對美國半導體行業(yè)的影響微乎其微。全球科技公司將部分技術供應鏈轉移到其他國家，以繞過美國對中國進口產品的限制，不會引發(fā)半導體供應商的變化。對于消費者和企業(yè)購買決策的變化,我們的市場模型預測，這將使中國設備制造商的半導體需求規(guī)模僅增加約1%，而其他地區(qū)的需求也受到影響，終將轉化為美國半導體公司收入的小幅下降。
上述后兩個影響意味著中國客戶將離開美國組件，這將對美國半導體公司產生重大影響。先，目前在實體名單上的華為和其他中國公司購買的所有美國半導體都必須轉移到非美國供應商手中。我們估計，沒有美國半導體直接替代方案的僅約占實體清單公司半導體總需求的10-15％，這意味著這些公司將能夠迅速找到幾乎所有組件的替代品。例如，2019年9月，華為發(fā)布的Mate 30旗艦機，美國制造只占比15%，其他的都已找到替代。
對于不在實體名單上的中國企業(yè)，更換美國供應商的力度可能會有所不同，這取決于美國進一步限制的潛在風險，以及特定部件是否有可行的替代供應商。我們預計，只有中國企業(yè)看到一個清晰、低風險的機會，使其供應商基礎多樣化，美國供應商的全部或部分替代才會出現(xiàn)。我們估計，中國客戶目前已在國內或其他地區(qū)建立了替代性非美國供應商，約占2018年半導體需求的73%。
http://m.7yuansu.cn