上海東時貿(mào)易有限公司回收各類工廠電子測試設(shè)備，錫膏攪拌機、上下板機、絲網(wǎng)印刷機、貼片機、回流焊、波峰焊、料帶剪帶機、多功能機，標示設(shè)備，檢測設(shè)備，實驗設(shè)備，電子產(chǎn)品清倉處理，高價回收整廠設(shè)備物資，PARMI SPI、日本HIROX顯微鏡、KIC測溫儀、德國GE Phoenix X光檢測機及GE鳳凰、DAGE、YXLON、島津、SEC、善思、日聯(lián)、愛蘭特等X-RAY檢測機的二手設(shè)備、原廠配件、耗材，價格優(yōu)惠，質(zhì)量可靠。GE-PHOENIX YXLON DAGE 等各X-RAY檢測機回收 維修、保養(yǎng)、培訓、檢測。 維修各種板卡、馬達、真空泵、分子泵、高壓發(fā)生器等。誓為客戶提供的設(shè)備和滿意的服務(wù)。YXLON，島津，SEC，善思，日聯(lián)，愛蘭特等X-RAY檢測機的二手設(shè)備，原廠配件。
在過去的30年里，半導體行業(yè)一直處于技術(shù)進步的核心，這些技術(shù)進步為美國經(jīng)濟、美國國防能力以及全球消費者和企業(yè)帶來了巨大的利益。這也為中國帶來了好處，中國的科技行業(yè)一直能夠利用外國半導體元件來開發(fā)越來越有競爭力的電子設(shè)備，這些設(shè)備在全球市場上的份額越來越大。半導體領(lǐng)域的這些進步是創(chuàng)新良性循環(huán)的結(jié)果，這種良性循環(huán)依賴于對知識產(chǎn)權(quán)的充分保護、對全球市場(包括核心技術(shù)和工具)的自由和公平準入，以及將這些創(chuàng)新帶給終端客戶的高度化的供應鏈。
從美國的角度來看，我們的分析表明，對美國半導體企業(yè)施加廣泛的單邊限制，阻止它們?yōu)橹袊蛻舴?wù)，可能會適得其反，并危及美國長期以來在半導體領(lǐng)域的全球地位。終，這可能導致美國嚴重依賴外國半導體供應商，以滿足美國科技行業(yè)的需求。
過去30年，美國科技行業(yè)一直是生產(chǎn)率提高和經(jīng)濟增長的核心引擎。同樣，如果美國半導體行業(yè)規(guī)模大幅縮小，不再發(fā)揮全球的作用，就無法為研發(fā)投資提供資金，以滿足關(guān)鍵國防和能力對半導體的需求。
保持獲取技術(shù)的渠道也符合中國的利益，特別是在中國尋求加快經(jīng)濟向新的增長模式轉(zhuǎn)型的過程中，這種增長模式更多地依賴于高附加值產(chǎn)品和以技術(shù)為基礎(chǔ)的生產(chǎn)率提高。
找到建設(shè)性的方式來解決美國表達的一些關(guān)切，例如加強知識產(chǎn)權(quán)保護，確保外國半導體公司享有公平的競爭環(huán)境，也可能有利于中國自身的技術(shù)發(fā)展愿望。這些措施可以進一步鼓勵外國投資在中國的研發(fā)活動，有利于中國需要的技術(shù)和人才的流入，以提升其國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的能力，并終創(chuàng)新和質(zhì)量方面的健康競爭。
一個強大的美國半導體行業(yè)，充分融入全球技術(shù)供應鏈，對于繼續(xù)提供技術(shù)至關(guān)重要，這些技術(shù)將使數(shù)字轉(zhuǎn)型和人工智能的新時代成為可能。與移動革命一樣，此類突破的巨大利益將惠及所有國家的消費者和企業(yè)，而不僅僅是美國。因此，美國和中國迫切需要找到一種新的平衡，即在維護各自利益的同時，允許美國半導體公司繼續(xù)大舉投資于研發(fā)，并向全球各地的創(chuàng)新設(shè)備制造商廣泛提供其*產(chǎn)品。
為了避免這些后果，政策制定者必須設(shè)計出同時解決美國問題和保護美國半導體公司全球市場準入的解決方案。

貼片機國產(chǎn)化的難點與瓶頸
貼片機應用領(lǐng)域廣，技術(shù)含量高，并能帶動精密機械制造、高精密傳感、高性能馬達制造、圖像處理、X-Y伺服控制系統(tǒng)、軟件等相關(guān)基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)。從上世紀90年代初開始，國內(nèi)先后有原電子部二所、715廠二所、43所、4506廠、熊貓電子、風華高科、上海現(xiàn)代、上海微電子、羊城科技等數(shù)十家企事業(yè)單位嘗試過貼片機的國產(chǎn)化工作，但至今未有一款國產(chǎn)貼片機進入市場。
比如，1994年，上海無線電設(shè)備廠又與日本合資組裝過貼片機，后因日方變更而終止；2002年上海微電子裝備公司與上海交大合作制成一臺貼片機樣機，未有商品化的后續(xù)消息；近年，華南理工大學與肇慶新寶華電子有限公司也對貼片機進行合作開發(fā)。
通過調(diào)研，NEPCON展會上SMT設(shè)備，主要原因歸納起來有以下幾點：
一是貼片機結(jié)構(gòu)復雜、技術(shù)含量高，國內(nèi)基礎(chǔ)工業(yè)積累不足。
貼片機是機電光等多學科一體化的高技術(shù)精密設(shè)備，僅元器件就有1到2萬個，國外貼片機企業(yè)一般采購其中的70%，另外30%進行公司定制，而恰恰是這30%元器件國內(nèi)企業(yè)由于缺乏基礎(chǔ)技術(shù)人才，無法進行生產(chǎn)。
二是貼片機研制費用高、投資風險大，民營企業(yè)無法保證持續(xù)的資金投入。
目前，貼片機生產(chǎn)并未得到的足夠重視。以往國有企業(yè)開發(fā)貼片機，通常是撥?？盍㈨椆リP(guān)，企業(yè)搞出樣機組織鑒定，然后項目隨之結(jié)束，缺乏持續(xù)創(chuàng)新的動力。
民營企業(yè)創(chuàng)新活力強，是目前研制貼片機的主要力量（國內(nèi)從事SMT設(shè)備制造的廠家有幾百家，幾乎都是民營企業(yè)），但規(guī)模小、實力有限，缺乏生產(chǎn)樣機后進一步研制與提升的資金投入。
同時，國內(nèi)企業(yè)一旦新品研制成功，國外企業(yè)便立馬降價打壓國內(nèi)企業(yè)，導致國內(nèi)企業(yè)研發(fā)資金鏈斷裂，無法在性能日新月異的貼片機市場競爭中存活。
三是SMT產(chǎn)業(yè)標準體系不完善。
標準體系是整合供應鏈的關(guān)鍵。SMT技術(shù)、新材料和新工藝的快速變化，以及成本和環(huán)保的雙重壓力，迫使產(chǎn)品規(guī)格標準頻繁變化，對SMT標準制定提出新的要求。長期以來，我國SMT產(chǎn)業(yè)過度依賴國外IPC標準，未根據(jù)中國SMT產(chǎn)業(yè)實際情況制定完備的標準體系。國內(nèi)雖然制定了GB19247、GB3131、QJ165等標準，但存在標準繁雜、不成體系等問題。
此外，國內(nèi)SMT積發(fā)起制定的國際標準也得不到強有力的支持和保護。比如，IPC-9853個由中國SMT企業(yè)發(fā)起，歷時4年制定的IPC標準，但在2013年7月被IPC撤銷，并未作任何說明和解釋，傷害了中國SMT企業(yè)的競爭力。
四是SMT技能人才缺乏。
SMT設(shè)備涉及機械、電子、光學、材料、化工、計算機、自動控制等多學科。目前，國內(nèi)僅有少數(shù)高校將重點放在工藝設(shè)備開發(fā)或微組裝/封裝領(lǐng)域，與SMT配套的學科、和教學體系建設(shè)剛起步，很難滿足SMT行業(yè)發(fā)展需求，同時行業(yè)對電子制造技術(shù)研發(fā)和人才培養(yǎng)的牽動也不足，制約了SMT制造競爭力的提升。

BCG預測，如果以上兩種假設(shè)中的情況發(fā)生，未來三到五年，對美國將產(chǎn)生如下影響:
? 如果美國維持現(xiàn)行實體清單中規(guī)定的限制，將損失8個百分點的全球份額和16%的收入。
? 如果美國完全禁止半導體公司向中國客戶銷售，實際上會導致技術(shù)與中國脫鉤，那么將損失18個百分點的全球份額和37%的收入。
? 這些收入下降將不可避免地導致研發(fā)和資本支出的大幅削減，以及美國半導體行業(yè)15000至40000個高技能直接工作崗位的流失。
圖：中美摩擦將顛覆美國在半導體領(lǐng)域的地位
4、若中美產(chǎn)業(yè)技術(shù)完全脫鉤，韓國和中國將繼續(xù)崛起，甚至取得地位。
如果中美貿(mào)易摩擦升級，產(chǎn)業(yè)技術(shù)完全脫鉤，韓國很可能在幾年內(nèi)取代美國成為世界半導體的領(lǐng)頭羊；從長遠來看，中國可能獲得地位。
美國半導體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵——良性循環(huán)
美國半導體公司主要包括在自己工廠設(shè)計制造產(chǎn)品的集成設(shè)備制造商（IDM）和依靠第三方晶圓制造代工廠的芯片設(shè)計公司（Fabless），Gartner數(shù)據(jù)顯示，這兩類公司在2018年提供了約48%的全球半導體市場。事實上，在32個半導體產(chǎn)品類別中，美國不僅在23個類別中處于地位，還在從個人電腦、IT基礎(chǔ)設(shè)施到消費電子產(chǎn)品所有終端應用市場中處于地位。

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應用。如二管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當中的核心單元都和半導體有著為密切的關(guān)聯(lián)。常見的半導體材料有硅、鍺、化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業(yè)應用上具有影響力的一種。
半導體應用
半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應用。
光伏應用
半導體材料光生伏應是太陽能電池運行的基本原理。現(xiàn)階段半導體材料的光伏應用已經(jīng)成為熱門 ，是目前世界上增長快、發(fā)展好的清潔能源市場。太陽能電池的主要制作材料是半導體材料，判斷太陽能電池的優(yōu)劣主要的標準是光電轉(zhuǎn)化率 ，光電轉(zhuǎn)化率越高 ，說明太陽能電池的工作效率越高。根據(jù)應用的半導體材料的不同 ，太陽能電池分為晶體硅太陽能電池、薄膜電池以及III-V族化合物電池。
照明應用
LED是建立在半導體晶體管上的半導體發(fā)光二管 ，采用LED技術(shù)半導體光源體積小，可以實現(xiàn)平面封裝，工作時發(fā)熱量低、節(jié)能，產(chǎn)品壽命長、反應速度快，而且綠色環(huán)保無污染，還能開發(fā)成輕薄短小的產(chǎn)品 ，一經(jīng)問世 ，就迅速普及，成為新一代的照明光源，目前已經(jīng)廣泛的運用在我們的生活中。如交通指示燈、電子產(chǎn)品的背光源、城市夜景美化光源、室內(nèi)照明等各個領(lǐng)域 ，都有應用。
大功率電源轉(zhuǎn)換
交流電和直流電的相互轉(zhuǎn)換對于電器的使用十分重要 ，是對電器的必要保護。這就要用到等電源轉(zhuǎn)換裝置。碳化硅擊穿電壓強度高 ，禁帶寬度寬，熱導性高，因此SiC半導體器件十分適合應用在功率密度和開關(guān)頻率高的場合，電源裝換裝置就是其中之一。碳化硅元件在高溫、高壓、高頻的又一表現(xiàn)使得現(xiàn)在被廣泛使用到深井鉆探，發(fā)電裝置中國的逆變器，電氣混動汽車的能量轉(zhuǎn)化器，輕軌列車牽引動力轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域。由于SiC本身的優(yōu)勢以及現(xiàn)階段行業(yè)對于輕量化、高轉(zhuǎn)換效率的半導體材料需要，SiC將會取代Si，成為應用廣泛的半導體材料。
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