型號(hào)XD7500VR
檢測(cè)面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
上海東時(shí)貿(mào)易有限公司主營(yíng) X-RAY AOI SPI 貼片機(jī) 周邊設(shè)備 回流焊的出售、租賃,以及全新設(shè)備的售賣(mài)。有的營(yíng)銷團(tuán)隊(duì)提供周到的服務(wù),我們將根據(jù)貴司產(chǎn)品以實(shí)際生產(chǎn)需要合理配置所需機(jī)型,我司提供技術(shù)支持、生產(chǎn)培訓(xùn)及相關(guān)技術(shù)人員。只要是客戶你想要的,我們都能盡努力去辦到。
Nargi-Toth認(rèn)為,像Eltek公司這樣的制造商所面臨的挑戰(zhàn)之一是如何把處理樣板這一環(huán)節(jié)并入整個(gè)行業(yè)。“你看看北美地區(qū)如今的樣板市場(chǎng),你會(huì)發(fā)現(xiàn)很多都是在境內(nèi)小型工廠中制造的。事實(shí)是,即使他們沒(méi)有世界上好的設(shè)備,但他們可以設(shè)計(jì)并制造出一兩個(gè)產(chǎn)品,并且會(huì)保證這個(gè)產(chǎn)品是可以投入生產(chǎn)的。但如果你把這個(gè)設(shè)計(jì)交給生產(chǎn)廠商,他們可能會(huì)說(shuō),‘我們無(wú)法在規(guī)模生產(chǎn)中制造這種產(chǎn)品’。這句話通常意味著,公差太過(guò)緊密,產(chǎn)量可能會(huì)受到影響,標(biāo)準(zhǔn)面板上的材料利用會(huì)出現(xiàn)浪費(fèi)。終結(jié)果就是成本比預(yù)計(jì)高出很多,或者需要對(duì)設(shè)計(jì)做出調(diào)整進(jìn)而拖慢進(jìn)度,無(wú)法滿足客戶即時(shí)上市的目標(biāo)。在處理樣板時(shí),這種情況對(duì)錯(cuò)過(guò)即時(shí)上市有很大影響。好是與可以從頭至尾、從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到產(chǎn)品上市提供一條龍服務(wù)的工廠合作”,她說(shuō)道。
Turpin指出,PCB制造方面的問(wèn)題在于,在構(gòu)建樣板數(shù)量時(shí),可制造性有時(shí)會(huì)在方程中丟失?!耙?yàn)槟阍谫?gòu)買(mǎi)一塊或三塊線路板時(shí),它要么會(huì)花費(fèi)你很多錢(qián),要么會(huì)花費(fèi)你超級(jí)多的錢(qián)。如果存在較高的重復(fù)性成本,很多時(shí)候只有在進(jìn)入后續(xù)流程之后才會(huì)發(fā)現(xiàn)?!盩urpin說(shuō)道。
FGHHH“是的,在投入生產(chǎn)的時(shí)候,沒(méi)人愿意接手這種設(shè)計(jì)不佳的產(chǎn)品”,Nargi-Toth補(bǔ)充道,“樣板制造商不在乎產(chǎn)量是多少。他們也不會(huì)去跟蹤后續(xù)成果,因?yàn)樗麄儾粫?huì)再見(jiàn)到這些。他們一次性生產(chǎn),然后就開(kāi)始著手下一個(gè)產(chǎn)品了。而制造商不同,他們每個(gè)月都不停見(jiàn)到同一批零件編號(hào),產(chǎn)量不好的設(shè)計(jì)在這里是行不通的。我們想通過(guò)盡早與客戶接洽,避免這種問(wèn)題的出現(xiàn)?!?br/>

回流焊
回流焊內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制,焊接過(guò)程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。
AOI檢測(cè)儀
AOI(Automatic Optic Inspection)的全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù),但發(fā)展迅速,很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí),機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB,采集圖像,測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過(guò)圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),供維修人員修整。

在EMS領(lǐng)域,當(dāng)然還有/航空航天和領(lǐng)域,原材料的支出費(fèi)用大約占到收入的60%~70%”,Turpin說(shuō),“在我們的行業(yè)里,大的支出就是原材料。從自動(dòng)化的角度出發(fā),你想要把原材料的購(gòu)買(mǎi)、規(guī)劃和處理過(guò)程變成自動(dòng)化流程?!?br/>雖然直接勞動(dòng)力一直都很重要,但有一臺(tái)機(jī)器人可以確保生產(chǎn)規(guī)程中不會(huì)出現(xiàn)報(bào)廢產(chǎn)品則更為重要?!澳愕脑O(shè)備上加工的都是單價(jià)為$25,000~$40,000的PCBA,而且利潤(rùn)和邊際貢獻(xiàn)都相對(duì)較低。你真的無(wú)法承受出現(xiàn)報(bào)廢品。你的重點(diǎn)應(yīng)該盡量少放在勞動(dòng)力上,而應(yīng)該多放在質(zhì)量和可靠性上,并且把報(bào)廢率降為零。同時(shí)也要把返工率降為零,因?yàn)槟銦o(wú)法讓這些元件在你這里停留太久。你應(yīng)該更加注重速度,而不是考慮勞動(dòng)力效率。不得不說(shuō),人們總是關(guān)注效率,可現(xiàn)在和過(guò)去不同了,因?yàn)閯趧?dòng)力在總支出中所占到的比例每年減少。至少在我的領(lǐng)域中是這樣的?!?br/>從PCB角度來(lái)看,尤其是在撓性板領(lǐng)域,會(huì)把自動(dòng)化當(dāng)作去除傳統(tǒng)的處理不當(dāng)問(wèn)題和增加產(chǎn)量及提高生產(chǎn)效率的方式?!罢鏜att所說(shuō),處理不當(dāng)有時(shí)候會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢。雖然自動(dòng)化有自動(dòng)化的問(wèn)題,但它的可控性和可預(yù)測(cè)性更強(qiáng)一些”,她解釋道,“終,處理方式在整個(gè)生產(chǎn)操作過(guò)程中至關(guān)重要。消除由處理問(wèn)題導(dǎo)致的報(bào)廢情況有助于增加產(chǎn)量,從而提升效率,增強(qiáng)公司的整體競(jìng)爭(zhēng)力”。
“我要給Kathy補(bǔ)充一點(diǎn),我們引入自動(dòng)化的目的一直是為了減少變異程度、提升質(zhì)量和可靠性、減少報(bào)廢率,并非是為了減少勞動(dòng)量,”Turpin說(shuō)道,“這就是我想說(shuō)的:自動(dòng)化是用來(lái)減少變異程度、提升可靠性,而不是用來(lái)減少勞動(dòng)量”。

錫爐
一般情況下,錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對(duì)于分立元件線路板焊接一致性好,操作方便、快捷、工作效率高,是您生產(chǎn)加工的好幫手。
X-ray檢測(cè)
X-RAY無(wú)損檢測(cè)X光射線 (以下簡(jiǎn)稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過(guò)程中,因電子突然減速,其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出,其具有非常短的波長(zhǎng)但高電磁線。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)的位置,利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化,產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu),進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。
檢測(cè)項(xiàng)目:
1.IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗(yàn)。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷,如﹕對(duì)齊不良或橋接(bridging)以及開(kāi)路(open)。
3.SMT焊點(diǎn)空洞(cavity)現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開(kāi)路(open),短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗(yàn)。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗(yàn)。
7.芯片尺寸量測(cè)(dimensional measurement),打線線弧量測(cè),組件吃錫面積(Solder area)比例量測(cè)。
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