回收價格電議
機器成色現(xiàn)場機器為準
交易方式上門回收
付款方式現(xiàn)金轉賬
工作時間24小時
上海東時貿易有限公司主要回收半導體設備、固晶機、焊線機、X-ray無損檢測設備、Panasonic貼片機、FUJI貼片機、Siemens貼片機、Sanyo貼片機、Yamaha貼片機、Hitachi貼片機等。公司尤其擅長為客戶提供整廠SMT/AI設備,多年來為眾多電子制造商提供了令客戶滿意的設備及服務。
貼片機相關設備
錫膏攪拌機、上下板機、絲網印刷機、貼片機、回流焊、波峰焊、料帶剪帶機、多功能機等。
相關標準
波峰焊機
助焊劑涂覆裝置
手動視覺高精密貼片機
手動視覺高精密貼片機
1、調整裝置操作靈活,接頭完好、無漏氣;
2、 涂覆裝置
發(fā)泡形式:發(fā)泡效果80%均勻,形成氣泡約為0.5~1.5大小(目測);
滾筒噴濺式:滾筒轉動均勻平穩(wěn)無雜音,網壁無堵塞,無集中破損,氣噴口無堵塞;
噴霧式:噴口無堵塞,移動掃描運轉正常;
3、附帶的助焊劑液面顯示清晰,無堵塞。
預熱器
預加熱器無損傷,溫度調節(jié)控制器工作正常。
焊錫槽
1、焊錫槽溫度調整符合設備說明書;
2、焊錫波峰高度調節(jié)靈敏,保持穩(wěn)定。泵體運轉平穩(wěn),無噪音;
其他部件
1、可調節(jié)導軌調節(jié)自如,且保持平行。調節(jié)寬度符合設備說明書;
2、傳輸鏈平穩(wěn)正常,速度調節(jié)符合設備說明書,且精度控制在±0.1m/分以內;
3、電器裝置齊全,管線排列有序,性能靈敏可靠。儀器、儀表外觀完好,指示準確,讀數(shù)醒目,在合格使用期限內;
4、面板操作及顯示正常,操作手柄按鈕靈活可靠,電腦控制系統(tǒng)工作正常;
5、設備內外定期保養(yǎng),無黃袍,無油垢。

貼片機構成
當前貼片機品種許多,但無論是全自動高速貼片機或是手動低速貼片機,它的全體布局均有類似之處。全自動貼片機是由計算機控制,集光機電氣一體的高精度自動化設備,主要由機架,PCB傳送及承載組織,驅動體系,定位及對中體系,貼裝頭, 供料器,光學識別體系,傳感器和計算機控制體系組成,其經過汲取-位移-定位-放置等功用,完成了將SMD元件疾速而地貼裝。
貼片機機架
機架是機器的根底,一切的傳動,定位組織均和供料器均結實固定在它上面,因而有必要具有滿足的機械強度和剛性。當前貼片機有各種形式的機架,首要包含全體鑄造式和鋼板燒焊式。種全體性強,剛性好,變形微小,作業(yè)時安穩(wěn),通常應用于機;第二種具有加工簡略,本錢較低的特點。機器詳細選用哪種布局的機架取決于機器的全體描繪和承重,運轉進程 中應平穩(wěn),輕松,無震動感。
PCB 傳送及承載組織
傳送組織是安放在導軌上的超薄型皮帶傳送體系,通常皮帶安裝在軌跡邊際,其作用是將PCB 送到預訂方位,貼片后再將其送至下一道工序。傳送組織首要分為全體式和分段式兩種,全體式方法下 PCB 的進入,貼片和送出一直在同一導軌上,選用限位塊限位,定位銷上行定位,壓緊組織將PCB 壓緊,支撐臺板上支撐桿上移支撐來完結 PCB 的定位固定。定位銷定位精度較低,需求高精度時也可選用光學體系,僅僅定位時刻較長。分段式 通常分為三段,前一段擔任從上道技術接納PCB,中心一端擔任PCB定位壓緊,后一段擔任將PCB送至下一道工序,其長處是削減PCB傳送時間。
驅動體系
驅動體系是貼片機的要害組織,也是評價貼片機精度的首要目標,它包括XYZ傳動布局和伺服體系,功用包含支撐貼裝頭運動和支撐PCB承載平。

生產線使用計劃安排
由于電子產品愈來愈復雜和,所以對具有更多功能和較高密度的可編程元器件的需求量也愈來愈高。這些的元器件在OBP的環(huán)境之中,常常要求花費較長的編程時間,這樣就直接降低了產品的生產效率。
同樣,由不同的半導體器件制造商所提供的相同密度的元器件,在進行編程的時候所花費的時間差異是非常大的,一般來說具有快編程速度的元器件,價格也是貴的。所以人們在考慮是否支付更多的錢給具有快速編程能力的元器件時,面臨著兩難的選擇是提升生產率和降低設備的成本,還是采用具有較慢編程時間的便宜元器件,并由此忍受降低生產率的苦惱。
此外,制造廠商必須記住,為了能夠對付在短期內出現(xiàn)的大量產品需求,他們不可能依賴采用適用的半導體器件。缺少可獲得的元器件,會迫使制造廠商重新選擇可替換的編程元器件,每個元器件具有不同的編程時間、價格和可獲性。對于OBP來說,這種情形對于實行有效的生產線計劃安排顯然是相當困難的。
因為自動編程擁有比單接口OBP解決方案快捷的優(yōu)勢,所以對編程時間變化的影響可以完全不顧。同樣,由于自動編程方案一般支持來自于不同供應廠商的數(shù)千款元器件,可以緩解使用替代元器件所產生的問題。

IEEE 1149.1邊界掃描編程
為了提升PCB組件的密度和復雜性,使電路板和元器件的測試工作面臨著非常大的困難,尤其是對付空間受到限制的PCB組件。為了能夠有效的解決這一問題,一種邊界掃描測試協(xié)議(IEEE 1149.1)應運而生。
IEEE 1149.1測試標準能夠通過一臺智能化外部設備,對在組裝的電路板上的邏輯器件或者閃存器件進行編程。這種編程設備通過標準的測試訪問口(Test Access Port 簡稱TAP)與電路板形成連接界面。所有這些需要采用JTAG硬件控制裝置、JTAG軟件系統(tǒng)、與JTAG兼容的PCB電路板,和一個四線測試訪問口。
實現(xiàn)邊界掃描工作可以采用一種化的電路板上編程設備,或者采用另外一種選擇方案,利用由美國GenRad、Hewlett-Packard和Teradyne ATE testers等公司提供的一些工具,于是可以在ATE測試設備上實現(xiàn)IEEE 1149.1邊界掃描編程工作。
采用IEEE標準的優(yōu)點就在于,它可以對在同一塊PCB上由不同供應商提供的各種各樣的元器件進行編程。這樣就可以降低整個編程時間,簡化生產制造流程。
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