上海東時貿易有限公司是一家回收二手led全自動金線邦定設備、二手led焊線固晶設備、二手鋁線邦定機、二手金線焊線機、二手固晶機、二手半導體設備回收、電子廠設備、發(fā)電機，超聲波、波峰焊、回流焊、邦定機、貼片機、插件機、生產(chǎn)線等。長期高價回收SMT貼片機：JUKI、三洋、---Y---AMAHA、富士、松下、三星、西門子等型號貼片機，回收HELLPER/BTU/ETC各廠家回焊爐，回收MPM/DEK等印刷機，回收二手AOI檢測設備。
供料平臺（FeederPlate）：
帶裝供料器、散裝供料器和管裝供料器（多管供料器），可安裝在貼片機的前或后供料平臺。
軸結構（Axis Configuration）
X軸：移動工作頭組件跟PCB傳送方向平行。
Y軸：移動工作頭組件跟PCB傳送方向垂直。
Z軸：控制工作頭組件的高度。
R軸：控制工作頭組件吸嘴軸的旋轉。
W軸：調整運輸軌的寬度。
 運輸軌部件（Conveyor Unit）
1、主擋板（Main Stopper）
2、定位針 (Locate Pins)
3、Push-in Unit（入推部件）
4、邊緣夾具 (Edge Clamp)
5、上推平板 (Push-up Plate)
6、上推頂針 (Push-up Pins)
7、擋板 (Entrance Stopper)
7. 吸嘴站（Nozzle Station）：允許吸嘴的自動交換，總共可裝載16個吸嘴，7個標準和9個可選吸嘴。
8. 氣源部件（Air Supply Unit）
包括空氣過濾器、氣壓調節(jié)按鈕、氣壓表。
9. 輸入和操作部件（Data Input and Operation Devices）
1、YPU ( Programming Unit) 編程部件
Ready按鈕：異常停止的解除和伺服系統(tǒng)發(fā)生作用。
2、鍵盤（ Keyboard ）各鍵的功能
F1：用于獲得實時選項的幫助信息
F2：PCB生產(chǎn)轉型時使用
F3：轉換編制目標（元件信息、貼裝信息等）
F4：轉換副視窗（形狀、識別等信息）
F5：用于跳至數(shù)據(jù)
F6：調整時使用
F7：設定數(shù)據(jù)庫
F8：視覺顯示實物輪廓
F9：照位置
F10：坐標跟蹤
Tab：各視窗間轉換
Insert ，Delete ：改變副視窗各參數(shù)
↑↓→←：光標移動及文頁UP/Down移動
Space Bar（空檔鍵）：操作期間暫停機器（再按解除暫停）

貼片機：又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線中，它配置在點膠機或絲網(wǎng)印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。分為手動和全自動兩種。
全自動貼片機是用來實現(xiàn)高速、高精度地全自動地貼放元器件的設備，是整個SMT生產(chǎn)中關鍵、復雜的設備。貼片機是SMT的生產(chǎn)線中的主要設備，貼片機已從早期的低速機械貼片機發(fā)展為高速光學對中貼片機，并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)展。
SONY索尼（日本）、Assembleon安比昂、Siemens西門子(德國)、Panasonic松下(日本)、FUJI富士(日本)、YAMAHA雅馬哈(日本)、JUKI(日本)、MIRAE(韓國)、SAMSUNG三星(韓國)、EVEST元利盛（中國閩臺）、 環(huán)球UNIVERSAL（美國）、等。

回流焊爐
手動高精度貼片機
1．溫度控制范圍符合說明書指標，控制精度±2.0℃以內。2．速度控制符合說明書指標，精度控制在±0.2m/min以內；
3．基板運動橫向溫差（≤150間距）在±10.0℃以內；
4．加熱器外觀完整，電氣連接可靠。熱風風機運轉平穩(wěn)，無噪音；
5．導軌調節(jié)自如，且保持平行。傳送基板有效寬度符合說明書指標；
6．操作系統(tǒng)工作正常，儀器、儀表外觀完好，指示準確，讀數(shù)醒目，在合格使用期限內；
7．電器裝置齊全，管線排列有序，性能靈敏可靠
8．設備內外定期保養(yǎng)，無黃袍，無油垢。

自動化編程（AP）設備
PIC技術不斷地向前發(fā)展，所以新的自動化編程設備和技術也保持著相同的發(fā)展步伐。舉例來說，Data I/O''s ProMaster 970自動化微細間距編程設備能夠對采用封裝形式的PIC器件進行編程，其中包括BGA、微型BGA、SOP、VSOP、TSOP、PLCC、SON和CSP。雙重貼裝(Dual pick-and-place簡稱PNP) 端頭和可供選擇的可插8、10或者12的插座可以的提高設備的工作效率。該編程設備也可以進一步涉及有關器件的質量控制。舉例來說，共平面性問題和引腳的損傷實際上是不會存在的，因為集成了激光視覺系統(tǒng)，所以能夠確保非常的器件貼裝。
因為有著多種編程接口和PNP器件的配置，自動集群編程一般可以做到比ATE編程的速度快上5倍到10倍。同樣，這些編程工具是為了編程而設計的，不是為了對電路板或者說功能進行測試的，所以它們可以提供非常好的編程質量。
微細間距的PIC器件可能是非常貴的，所以如果能降低其在生產(chǎn)制造過程中的損傷率，將極大的提升制造商的盈虧平衡點。能夠適用于大多數(shù)元器的自動編程系統(tǒng)也是非常靈活的，可以適應于封裝器件形式。由于能夠將高生產(chǎn)率、高質量和靈活性綜合在一起，導致了每個器件可得到的編程價格常常低于ATE編程價格的20%。
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