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PCBA生產(chǎn)設(shè)備
一：清潔機(jī)：
PCB在離開工廠時(shí)并未嚴(yán)格清潔，有大量碎屑、粉塵殘留在PCB表面、邊緣、貫穿孔等地方；
PCB在處理過程中易產(chǎn)生靜電，使在SMT工序中易造成靜電傷害 或 吸附粉塵。
粉塵等異物能造成印刷不良和虛焊、空焊、元件翹起、偏斜等焊接不良。在進(jìn)入印刷機(jī)前清潔PCB能預(yù)防并減少不良品產(chǎn)生，提升品質(zhì)，以達(dá)到增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性的目的。
二、錫膏印刷機(jī)
現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤，對(duì)漏印均勻的PCB,通過傳輸臺(tái)輸入至SPI進(jìn)行檢測(cè)。

SPI檢測(cè)SPI(solder paste inspection，又名錫膏檢測(cè))是對(duì)于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對(duì)印刷工藝的驗(yàn)證和控制。它的基本的功能：及時(shí)發(fā)現(xiàn)印刷品質(zhì)的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限種類提示。
通過對(duì)一系列的焊點(diǎn)檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)變化的趨勢(shì)。SPI就是通過對(duì)一系列的焊膏檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)趨勢(shì)，在品質(zhì)未超出范圍之前就找出造成這種趨勢(shì)的潛在因素，例如印刷機(jī)的調(diào)控參數(shù)，人為因素，焊膏變化因素等。然后及時(shí)的調(diào)整，控制趨勢(shì)的繼續(xù)蔓延。后將檢測(cè)好的良品通過傳輸臺(tái)輸送至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。
貼片機(jī)貼片機(jī)：又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線中，它配置在錫膏印刷機(jī)之后，是通過移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種，全自動(dòng)又分為泛用機(jī)，低，中，高速貼片機(jī)。后將貼好元件的PCB良品通過目檢傳輸成抽檢后輸運(yùn)至回流焊進(jìn)行焊接。

當(dāng)前很制造業(yè)工業(yè)中，鋁鑄件的市場(chǎng)在穩(wěn)步增長(zhǎng)，特別是一些生產(chǎn)關(guān)鍵性的件，為了安全性的需要，其生產(chǎn)的廠家必須保證其產(chǎn)品的質(zhì)量。在鋁鑄件產(chǎn)品的問題中，鋁鑄件的裂紋、縮松、氣孔、砂眼或其他內(nèi)部缺陷可能會(huì)對(duì)其終用戶造成巨大的損失，如造成產(chǎn)品的不合格就不能交貨。常規(guī)的檢測(cè)方法是無法檢測(cè)鑄件內(nèi)部缺陷的，這時(shí)候就需要運(yùn)用X-Ray無損檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)鋁鑄件的好壞。
X-Ray無損檢測(cè)設(shè)備可以非常方便的進(jìn)行鋁鑄件產(chǎn)品檢測(cè)。檢測(cè)實(shí)時(shí)成像，使得許多缺陷一目了然。X-Ray檢測(cè)設(shè)備可以跟廠家的生產(chǎn)線對(duì)接，可以實(shí)現(xiàn)鋁鑄件產(chǎn)品在線的檢測(cè)。在鑄造件的生產(chǎn)過程中，由于一些廠家的需要鑄造件的壁厚在不斷減薄以減輕其重量，這就要求對(duì)鑄造件的質(zhì)量及制造周期的要求卻越來越高。這些情況也更要求廠家用X-Ray檢測(cè)設(shè)備來對(duì)這些鑄件產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè)。，
X-Ray無損檢測(cè)設(shè)備對(duì)常見的汽缸體，缸蓋，轉(zhuǎn)向機(jī)殼體，車輪支撐件等都能進(jìn)行全面的檢測(cè)。同時(shí)也能夠?qū)饪祝杷珊土慵笔нM(jìn)行檢測(cè)。總之，采用X射線檢測(cè)技術(shù)能滿足廠家不斷提高的質(zhì)量保證要求，為鑄件檢測(cè)提供了為有力的**。

產(chǎn)品名稱：X-eye 微焦X-RAY檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)品型號(hào)：X-eye 5000BTS產(chǎn)品特點(diǎn)：90kV微焦X射線管
樣品尺寸達(dá)460 x 340
放大倍率達(dá)400x
預(yù)設(shè)檢查條件功能 (運(yùn)動(dòng)模式數(shù)控編程)
配備各種測(cè)量和注釋工具
X射線檢測(cè)**解決方案X-eye 5000BTS型號(hào)是針對(duì)常規(guī)無損檢測(cè)和缺陷分析而設(shè)計(jì)的一款高性能X-ray檢測(cè)設(shè)備。
X-eye 5000BTS型號(hào)裝載有90kV微焦閉管，焦斑尺寸達(dá)5μm，可提供高質(zhì)量清晰圖像。
配備有多種控制軸系統(tǒng)的X-eye 5000BTS型號(hào)設(shè)備可以操控樣品從任何倍率，任何傾斜角度下進(jìn)行檢測(cè)。
設(shè)備裝載的預(yù)設(shè)檢查條件功能，使檢查系統(tǒng)升級(jí)為半自動(dòng)化設(shè)備。
操作界面友好，配備各種測(cè)量和備注工具，使用方便快捷。
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