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無(wú)錫二手LED封裝測(cè)試設(shè)備回收 半導(dǎo)體設(shè)備回收鍵合機(jī)焊線機(jī)回收
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產(chǎn)品描述

回收價(jià)格電議 機(jī)器成色現(xiàn)場(chǎng)機(jī)器為準(zhǔn) 交易方式上門(mén)回收 付款方式現(xiàn)金轉(zhuǎn)賬 工作時(shí)間24小時(shí)
上海東時(shí)貿(mào)易有限公司主要回收半導(dǎo)體設(shè)備、固晶機(jī)、焊線機(jī)、X-ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備、Panasonic貼片機(jī)、FUJI貼片機(jī)、Siemens貼片機(jī)、Sanyo貼片機(jī)、Yamaha貼片機(jī)、Hitachi貼片機(jī)等。公司尤其擅長(zhǎng)為客戶提供整廠SMT/AI設(shè)備,多年來(lái)為眾多電子制造商提供了令客戶滿意的設(shè)備及服務(wù)。
貼片機(jī)各部件的名稱及功能
1. 主機(jī)
1.1 主電源開(kāi)關(guān)(Main Power Switch):開(kāi)啟或關(guān)閉主機(jī)電源
1.2 視覺(jué)顯示器(Vision Monitor):顯示移動(dòng)鏡頭所得的圖像或元件和記號(hào)的識(shí)別情況。
1.3 操作顯示器(Operation Monitor):顯示機(jī)器操作的VIOS軟件屏幕,如操作過(guò)程中出現(xiàn)錯(cuò)誤或有問(wèn)題時(shí),在這個(gè)屏幕上也顯示糾正信息。
1.4 警告燈(Warning Lamp):指示貼片機(jī)在綠色、和紅色時(shí)的操作條件。
綠色:機(jī)器在自動(dòng)操作中
:錯(cuò)誤(回歸原點(diǎn)不能執(zhí)行,拾取錯(cuò)誤,識(shí)別故障等)或聯(lián)鎖產(chǎn)生。
紅色:機(jī)器在緊急停止?fàn)顟B(tài)下(在機(jī)器或YPU停止按鈕被按下)。
1.5 緊急停止按鈕(Emergency Stop Button):按下這按鈕馬上觸發(fā)緊急停止。
2. 工作頭組件(Head Assembly)
工作頭組件:在XY方向(或X方向)移動(dòng),從供料器中拾取零件和貼裝在PCB上。
工作頭組件移動(dòng)手柄(Movement Handle):當(dāng)伺服控制解除時(shí),你可用手在每個(gè)方向移動(dòng),當(dāng)用手移動(dòng)工作頭組件時(shí)通常用這個(gè)手柄。
3. 視覺(jué)系統(tǒng)(Vision System)
移動(dòng)鏡頭(Moving Camera):用于識(shí)別PCB上的記號(hào)或照位置或坐標(biāo)跟蹤。
立視覺(jué)鏡頭(Single-Vision Camera):用于識(shí)別元件,主要是那些有引腳的QPF。
背光部件(Backlight Unit):當(dāng)用立視覺(jué)鏡頭識(shí)別時(shí),從背部照射元件。
激光部件(Laser Unit):通過(guò)激光束可用于識(shí)別零件,主要是片狀零件。
多視像鏡頭(Multi-Vision Camera):可一次識(shí)別多種零件,加快識(shí)別速度。
無(wú)錫二手LED封裝測(cè)試設(shè)備回收
貼片機(jī)相關(guān)檢測(cè)設(shè)備
AOI(光學(xué)檢查機(jī))、X-Ray檢測(cè)儀、在線測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀等。
相關(guān)概述
為了能夠在現(xiàn)如今激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中贏得一席之地,電子產(chǎn)品制造廠商必須不斷地尋找一條能夠降低產(chǎn)品成本和產(chǎn)品導(dǎo)入市場(chǎng)的時(shí)間,與此同時(shí)又能夠不斷提升新產(chǎn)品質(zhì)量的新路。此外還必須改善生產(chǎn)制造工藝和規(guī)程,電子產(chǎn)品制造廠商同樣也要促使半導(dǎo)體器件制造廠商將更多的功能溶入微型化尺寸的可編程集成電路(programmable integrated circuits 簡(jiǎn)稱PIC)中去。于是,對(duì)于電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造,走一條尺寸更小、功能更強(qiáng)和價(jià)格更低的道路在我們面前清晰地展示了出來(lái)。在此背景下,現(xiàn)如今的可編程集成電路擁有很多的引腳、具有很強(qiáng)的功能,并且采用了具有創(chuàng)新意義的組裝形式。但是希望采用PIC器件的電子產(chǎn)品制造廠商必須克服在進(jìn)行編程過(guò)程中所遇到的一些問(wèn)題。簡(jiǎn)單地說(shuō),為了能夠順利地對(duì)PCI器件進(jìn)行編程,需要學(xué)習(xí)一些新的方法。
無(wú)錫二手LED封裝測(cè)試設(shè)備回收
舉例來(lái)說(shuō),如果失效是由于可編程控量突然增加,測(cè)試必須首先確定問(wèn)題的根源,然后著手解決這個(gè)問(wèn)題。如果說(shuō)這個(gè)問(wèn)題是由于元器件的問(wèn)題所引起的、由于ATE編程軟件所引起的、該P(yáng)CB設(shè)計(jì)所引起的,或者說(shuō)是因?yàn)闇y(cè)試夾具所引起的呢?
這些復(fù)雜的問(wèn)題可能需要花費(fèi)數(shù)周的時(shí)間去分解和解決,與此同時(shí)生產(chǎn)線只能夠停頓下來(lái)待命。
與此形成對(duì)照的是,在器件編程領(lǐng)域處于位置的公司將直接與半導(dǎo)體供應(yīng)廠商一起合作,來(lái)解決編程設(shè)備中所存在的問(wèn)題,或者說(shuō)自己設(shè)計(jì)設(shè)備,所以能夠較快的識(shí)別問(wèn)題的根源。
產(chǎn)出率
一個(gè)經(jīng)過(guò)良好設(shè)計(jì)的編程設(shè)備能夠提供優(yōu)化的編程環(huán)境,并且能夠確??赡艿漠a(chǎn)量。然而,在編程過(guò)程中存在著很小比例的器件將會(huì)失效。不同的半導(dǎo)體供應(yīng)商之間的這個(gè)比例是不同的,編程產(chǎn)出率的范圍將會(huì)在99.3%到99.8%之間。自動(dòng)化的編程設(shè)備被設(shè)計(jì)成能夠識(shí)別這些缺陷,于是在PCB實(shí)施裝配以前就可以將失效的元器件捕捉出來(lái),從而實(shí)現(xiàn)將次品率降低到小的目的。經(jīng)過(guò)比較,編程的失效率一般會(huì)高于在ATE編程環(huán)境中的。
對(duì)于制造廠商而言如果能夠事先發(fā)現(xiàn)問(wèn)題,可以在長(zhǎng)期的經(jīng)營(yíng)中減少成本支出。編程設(shè)備不僅可以擁有較低的PIC失效率,它們經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)也可以發(fā)現(xiàn)編程有缺陷的PIC器件。在現(xiàn)實(shí)環(huán)境中作為目標(biāo)的PIC器件被溶入在PCB的設(shè)計(jì)中,設(shè)計(jì)成能夠扮演另外一個(gè)角色的作用(電話、傳真、掃描儀等等),作為一種的編程設(shè)備可以簡(jiǎn)單地做這些事情,而無(wú)需提供相同質(zhì)量的編程環(huán)境。
供應(yīng)商的管理
無(wú)錫二手LED封裝測(cè)試設(shè)備回收
中科院合肥物質(zhì)科學(xué)研究院制造技術(shù)研究所承擔(dān)的“LED貼片機(jī)”項(xiàng)目,突破了高速運(yùn)動(dòng)下定位、多軸協(xié)同運(yùn)動(dòng)控制以及自動(dòng)拾取校正等核心關(guān)鍵技術(shù),已進(jìn)入小試階段。
該貼片機(jī)是受委托專為L(zhǎng)ED行業(yè)研發(fā),可滿足LED照明業(yè)者生產(chǎn)的彈性需求,適用生產(chǎn)產(chǎn)品有標(biāo)準(zhǔn)的600/1200的LED日光燈管(T8、T5),涵蓋所有LED相關(guān)產(chǎn)品如LED車(chē)燈、軟管、天井燈等。同時(shí)貼片機(jī)提供高彈性編程能力,以便操作者根據(jù)不同的BIN值的LED元件調(diào)整貼裝模式,確保終端產(chǎn)品的均光性。
此機(jī)器針對(duì)不同元件特性,采用材質(zhì)吸嘴,耐磨性高并附有彈片設(shè)計(jì),減少貼裝時(shí)對(duì)LED表面沖擊力,也可貼裝一般RC或SOP電子元件,貼裝元件范圍為0805~24*18,貼裝速度達(dá)8000CPH,是一款具有高性價(jià)比的全自動(dòng)貼片機(jī)。
通過(guò)項(xiàng)目的研發(fā),科技人員在精密設(shè)備設(shè)計(jì)制造、多軸協(xié)同控制及系統(tǒng)集成方面積累了寶貴經(jīng)驗(yàn),為高速高精密貼片機(jī)研發(fā)奠定了基礎(chǔ)。
http://m.7yuansu.cn
產(chǎn)品推薦

Development, design, production and sales in one of the manufacturing enterprises

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