上海東時貿(mào)易有限公司是一家回收二手led全自動金線邦定設(shè)備、二手led焊線固晶設(shè)備、二手鋁線邦定機(jī)、二手金線焊線機(jī)、二手固晶機(jī)、二手半導(dǎo)體設(shè)備回收、電子廠設(shè)備、發(fā)電機(jī)，超聲波、波峰焊、回流焊、邦定機(jī)、貼片機(jī)、插件機(jī)、生產(chǎn)線等。長期高價回收SMT貼片機(jī)：JUKI、三洋、---Y---AMAHA、富士、松下、三星、西門子等型號貼片機(jī)，回收HELLPER/BTU/ETC各廠家回焊爐，回收MPM/DEK等印刷機(jī)，回收二手AOI檢測設(shè)備。
貼片機(jī)行業(yè)背景
對于PIC器件來說，以往普遍采用DIP、PLCC或者SOIC的封裝形式。然而，隨著人們對緊湊型、高性能產(chǎn)品的需求增加，要求引入更為的PIC器件。現(xiàn)如今的閃存器件可以采用SOP、TSOP、VSOP、BGA和微小型BGA封裝形式。高性能的微型控制器、CPLD器件和FPGA器件一直到可以采用QFP、BGA和微型BGA封裝形式，其所擁有的引腳數(shù)量范圍從44條一直可以達(dá)到超過800條以上。
由于非常多的引腳數(shù)量和很小的外形尺寸，這些元器件中的大部分僅能夠采用微細(xì)間距的封裝形式。微細(xì)間距的元器件所擁有的引腳非常脆弱，間距只有0.508（20 mils）或者說間隙幾乎沒有。這樣人們就將目光瞄向了使用PIC器件來應(yīng)對這一挑戰(zhàn)。 具有高密度和高性能的PIC器件價格是很昂貴的，要求采用高質(zhì)量的編程設(shè)備，需要擁有非常優(yōu)異的過程控制，以求將元器件的廢棄程度降低到小的程度。
在采用手工編制程序的操作過程中，微細(xì)間距元器件實際上肯定會遭遇到來自共面性和其它形式的引腳損傷因素的威脅。如果說引腳受到了損傷的話，那么將可能導(dǎo)致焊接點可靠性出現(xiàn)問題，會提升生產(chǎn)制造過程中的缺陷率。同樣，高密度的元器件實際上將花費較長的編程時間，這樣就會降低生產(chǎn)的效率。

貼片機(jī)拋料的主要原因分析及解決，效率的提高　 貼片機(jī)拋料的主要原因分析
在SMT生產(chǎn)過程中，怎么控制生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，是企業(yè)老板及們很關(guān)心的事情，而這些跟貼片機(jī)的拋料率有很大的聯(lián)系，以下就談?wù)勝N片機(jī)的拋料問題。所謂拋料就是指貼片機(jī)在生產(chǎn)過種中，吸到料之后不貼，而是將料拋到拋料盒里或其他地方，或者是沒有吸到料而執(zhí)行以上的一個拋料動作。拋料造成材料的損耗，延長了生產(chǎn)時間，降抵了生產(chǎn)效率，抬高了生產(chǎn)成本，為了優(yōu)化生產(chǎn)效率，降低成本，必須解決拋料率高的問題。
拋料的主要原因及對策：
原因1：吸嘴問題，吸嘴變形，堵塞，破損造成氣壓不足，漏氣，造成吸料不起 ，取料不正，識別通不過而 拋料。對策：清潔更換吸嘴；
原因2：識別系統(tǒng)問題，視覺不良，視覺或雷射鏡頭不清潔，有雜物干擾識別， 識別光源選擇不當(dāng)和強(qiáng)度、灰度不夠，還有可能識別系統(tǒng)已。對策：清潔擦拭識別系統(tǒng)表面，保持干凈無雜物沾污等，調(diào)整光源強(qiáng)度、灰度 ，更換識別系統(tǒng)部件；
原因3：位置問題，取料不在料的中心位置，取料高度不正確（一般以碰到零件后下壓0.05為準(zhǔn)）而造成偏位，取料不正，有偏移，識別時跟對應(yīng)的數(shù)據(jù)參 數(shù)不符而被識別系統(tǒng)當(dāng)做無效料拋棄。對策：調(diào)整取料位置；
原因4：真空問題，氣壓不足，真空氣管通道不順暢，有導(dǎo)物堵塞真空通道，或 是真空有泄漏造成氣壓不足而取料不起或取起之后在去貼的途中掉落。對策：調(diào)氣壓陡坡到設(shè)備要求氣壓值(比如0.5~~0.6Mpa--YAMAHA貼片機(jī))，清潔 氣壓管道，修復(fù)泄漏氣路；
原因5：程序問題，所編輯的程序中元件參數(shù)設(shè)置不對，跟來料實物尺寸，亮度 等參數(shù)不符造成識別通不過而被丟棄。對策：元件參數(shù)，搜尋元件參數(shù)設(shè)定；
原因6：來料的問題，來料不規(guī)則，為引腳氧化等不合格產(chǎn)品。對策：IQC做好來料檢測，跟元件供應(yīng)商聯(lián)系；
原因7：供料器問題，供料器位置變形，供料器進(jìn)料不良(供料器棘齒輪損， 料帶孔沒有卡在供料器的棘齒輪上，供料器下方有異物，彈簧老化，或電氣不 良)，造成取料不到或取料不良而拋料，還有供料器損。對策：供料器調(diào)整，清掃供料器平臺，更換已部件或供料器； 有拋料現(xiàn)象出現(xiàn)要解決時，可以先詢問現(xiàn)場人員，通過描述，再根據(jù)觀察分析 直接找到問題所在，這樣更能有效的找出問題，加以解決，同時提高生產(chǎn)效率 ，不過多的占用機(jī)器生產(chǎn)時間。

貼片機(jī)各部件的名稱及功能
1. 主機(jī)
1.1 主電源開關(guān)（Main Power Switch）：開啟或關(guān)閉主機(jī)電源
1.2 視覺顯示器（Vision Monitor）：顯示移動鏡頭所得的圖像或元件和記號的識別情況。
1.3 操作顯示器（Operation Monitor）：顯示機(jī)器操作的VIOS軟件屏幕，如操作過程中出現(xiàn)錯誤或有問題時，在這個屏幕上也顯示糾正信息。
1.4 警告燈（Warning Lamp）：指示貼片機(jī)在綠色、和紅色時的操作條件。
綠色：機(jī)器在自動操作中
：錯誤（回歸原點不能執(zhí)行，拾取錯誤，識別故障等）或聯(lián)鎖產(chǎn)生。
紅色：機(jī)器在緊急停止?fàn)顟B(tài)下（在機(jī)器或YPU停止按鈕被按下）。
1.5 緊急停止按鈕（Emergency Stop Button）：按下這按鈕馬上觸發(fā)緊急停止。
2. 工作頭組件(Head Assembly)
工作頭組件：在XY方向（或X方向）移動，從供料器中拾取零件和貼裝在PCB上。
工作頭組件移動手柄（Movement Handle）：當(dāng)伺服控制解除時，你可用手在每個方向移動，當(dāng)用手移動工作頭組件時通常用這個手柄。
3. 視覺系統(tǒng)（Vision System）
移動鏡頭（Moving Camera）：用于識別PCB上的記號或照位置或坐標(biāo)跟蹤。
立視覺鏡頭（Single-Vision Camera）：用于識別元件，主要是那些有引腳的QPF。
背光部件（Backlight Unit）：當(dāng)用立視覺鏡頭識別時，從背部照射元件。
激光部件（Laser Unit）：通過激光束可用于識別零件，主要是片狀零件。
多視像鏡頭（Multi-Vision Camera）：可一次識別多種零件，加快識別速度。

編程規(guī)則系統(tǒng)的選擇
許多電子產(chǎn)品制造廠商還沒有認(rèn)識到閃存、CPLD和FPGA器件仍然要求采用編程規(guī)則系統(tǒng)（programming algorithms）。每一個元器件是不同的，在不同半導(dǎo)體供應(yīng)商之間編程規(guī)則是不能交換的。因此，如果他們要使用ATE編程方式，測試必須對每一個元器件和所有的可替換供應(yīng)商（現(xiàn)有的和開發(fā)的）寫下編程規(guī)則系統(tǒng)。
如果說使用了不正確的規(guī)則系統(tǒng)將會導(dǎo)致在編程期間或者電路板測試期間，以及當(dāng)用戶擁有該產(chǎn)品時面臨失?。ㄟ@是所有情形中的現(xiàn)象）。難對付的事情是，半導(dǎo)體供應(yīng)商為了能夠提高產(chǎn)量、增加數(shù)據(jù)保存和降造成本，時常變更編程規(guī)則。所以即使今天所編寫的編程規(guī)則系統(tǒng)是正確的，很有可能不久該規(guī)則就要變化了。另外，不管是ATE供應(yīng)商，還是半導(dǎo)體供應(yīng)商當(dāng)規(guī)則系統(tǒng)發(fā)生變化的時候都不會及時與用戶接觸。
工藝過程管理和問題的解決
基于ATE的編程工作的完成要求人們詳細(xì)了解編程硬件和軟件，以及對于可以用于編程的元器件的知識。為了能夠正確的創(chuàng)建編程規(guī)則，測試必須仔細(xì)了解有關(guān)PIC編程、消除規(guī)則系統(tǒng)和查證規(guī)則系統(tǒng)的知識。但不幸的是，這種知識范圍一般超出了測試的范圍，一項錯誤將會招至災(zāi)難性的損失。
測試對所涉及的編程問題，也必須有及時的了解，諸如：元器件的價格和可獲性、所增加的元器件密度、測試的缺陷率、現(xiàn)場失效率，以及與半導(dǎo)體供應(yīng)廠商保持經(jīng)常性的溝通。
同樣，由于半導(dǎo)體供應(yīng)商或者說ATE供應(yīng)商將不會對編程的結(jié)果負(fù)責(zé)，解決有關(guān)編程器件問題的所有責(zé)任完全落在了測試的肩上。
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