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貼片機(jī)構(gòu)成
當(dāng)前貼片機(jī)品種許多，但無論是全自動高速貼片機(jī)或是手動低速貼片機(jī)，它的全體布局均有類似之處。全自動貼片機(jī)是由計(jì)算機(jī)控制，集光機(jī)電氣一體的高精度自動化設(shè)備，主要由機(jī)架，PCB傳送及承載組織，驅(qū)動體系，定位及對中體系，貼裝頭， 供料器，光學(xué)識別體系，傳感器和計(jì)算機(jī)控制體系組成，其經(jīng)過汲取-位移-定位-放置等功用，完成了將SMD元件疾速而地貼裝。
貼片機(jī)機(jī)架
機(jī)架是機(jī)器的根底，一切的傳動，定位組織均和供料器均結(jié)實(shí)固定在它上面，因而有必要具有滿足的機(jī)械強(qiáng)度和剛性。當(dāng)前貼片機(jī)有各種形式的機(jī)架，首要包含全體鑄造式和鋼板燒焊式。種全體性強(qiáng)，剛性好，變形微小，作業(yè)時(shí)安穩(wěn)，通常應(yīng)用于機(jī)；第二種具有加工簡略，本錢較低的特點(diǎn)。機(jī)器詳細(xì)選用哪種布局的機(jī)架取決于機(jī)器的全體描繪和承重，運(yùn)轉(zhuǎn)進(jìn)程 中應(yīng)平穩(wěn)，輕松，無震動感。
PCB 傳送及承載組織
傳送組織是安放在導(dǎo)軌上的超薄型皮帶傳送體系，通常皮帶安裝在軌跡邊際，其作用是將PCB 送到預(yù)訂方位，貼片后再將其送至下一道工序。傳送組織首要分為全體式和分段式兩種，全體式方法下 PCB 的進(jìn)入，貼片和送出一直在同一導(dǎo)軌上，選用限位塊限位，定位銷上行定位，壓緊組織將PCB 壓緊，支撐臺板上支撐桿上移支撐來完結(jié) PCB 的定位固定。定位銷定位精度較低，需求高精度時(shí)也可選用光學(xué)體系，僅僅定位時(shí)刻較長。分段式 通常分為三段，前一段擔(dān)任從上道技術(shù)接納PCB,中心一端擔(dān)任PCB定位壓緊，后一段擔(dān)任將PCB送至下一道工序，其長處是削減PCB傳送時(shí)間。
驅(qū)動體系
驅(qū)動體系是貼片機(jī)的要害組織，也是評價(jià)貼片機(jī)精度的首要目標(biāo)，它包括XYZ傳動布局和伺服體系，功用包含支撐貼裝頭運(yùn)動和支撐PCB承載平。

貼片機(jī)轉(zhuǎn)塔型
元件送料器放于一個(gè)單坐標(biāo)移動的料車上，基板(PCB)放于一個(gè)X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上，工作時(shí)，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動到貼片位置(與取料位置成180度)，在轉(zhuǎn)動過程中經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。
對元件位置與方向的調(diào)整方法：
相機(jī)識別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，相機(jī)固定，貼片頭飛行劃過相機(jī)上空，進(jìn)行成像識別。
一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭，每個(gè)貼片頭上安裝2~4個(gè)真空吸嘴(較早機(jī)型)至5~6個(gè)真空吸嘴(現(xiàn)有機(jī)型)。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn)，將動作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調(diào)整、工作臺移動(包含位置調(diào)整)、貼放元件等動作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成，所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度?？斓臅r(shí)間周期達(dá)到0.08~0.10秒鐘一片元件。
此機(jī)型在速度上是優(yōu)越的，適于大批量生產(chǎn)，但其只能用帶狀包裝的元件，如果是密腳、大型的集成電路(IC)，只有托盤包裝，則無法完成，因此還有賴于其它機(jī)型來共同合作。這種設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜，造價(jià)昂貴，機(jī)型約在US$50萬，是拱架型的三倍以上。

貼片機(jī)行業(yè)背景
對于PIC器件來說，以往普遍采用DIP、PLCC或者SOIC的封裝形式。然而，隨著人們對緊湊型、高性能產(chǎn)品的需求增加，要求引入更為的PIC器件。現(xiàn)如今的閃存器件可以采用SOP、TSOP、VSOP、BGA和微小型BGA封裝形式。高性能的微型控制器、CPLD器件和FPGA器件一直到可以采用QFP、BGA和微型BGA封裝形式，其所擁有的引腳數(shù)量范圍從44條一直可以達(dá)到超過800條以上。
由于非常多的引腳數(shù)量和很小的外形尺寸，這些元器件中的大部分僅能夠采用微細(xì)間距的封裝形式。微細(xì)間距的元器件所擁有的引腳非常脆弱，間距只有0.508（20 mils）或者說間隙幾乎沒有。這樣人們就將目光瞄向了使用PIC器件來應(yīng)對這一挑戰(zhàn)。 具有高密度和高性能的PIC器件價(jià)格是很昂貴的，要求采用高質(zhì)量的編程設(shè)備，需要擁有非常優(yōu)異的過程控制，以求將元器件的廢棄程度降低到小的程度。
在采用手工編制程序的操作過程中，微細(xì)間距元器件實(shí)際上肯定會遭遇到來自共面性和其它形式的引腳損傷因素的威脅。如果說引腳受到了損傷的話，那么將可能導(dǎo)致焊接點(diǎn)可靠性出現(xiàn)問題，會提升生產(chǎn)制造過程中的缺陷率。同樣，高密度的元器件實(shí)際上將花費(fèi)較長的編程時(shí)間，這樣就會降低生產(chǎn)的效率。

選擇編程的策略
生產(chǎn)部門的負(fù)責(zé)人常常會考慮采用編程的不同方式，他們會問：“采用何種編程方式對我來說是適合的呢？”沒有一種可以滿足所有的應(yīng)用事例的。他們權(quán)衡的內(nèi)容一般會包含有：所采用的解決方案對生產(chǎn)效率、生產(chǎn)線使用的計(jì)劃安排、PCB的價(jià)格、工藝控制問題、缺陷率水平、供應(yīng)商的管理、主要設(shè)備的成本以及存貨的管理是否會帶來沖擊。
對生產(chǎn)效率帶來的沖擊
ATE編程會降低生產(chǎn)效率，這是因?yàn)闉榱四軌驖M足編程的需要，要增加額外的時(shí)間。舉例來說，如果為了檢查制造過程中所出現(xiàn)的缺陷現(xiàn)象，需要花費(fèi)15秒的時(shí)間進(jìn)行測試，這時(shí)可能需要再增加5秒鐘用來對該元器件進(jìn)行編程。ATE所起到的作用就像是一臺非常昂貴的單口編程器。同樣，對于需要花費(fèi)較長時(shí)間編程的高密度閃存器件和邏輯器件來說，所需要的總的測試時(shí)間將會更長，這令人。因此，當(dāng)編程時(shí)間與電路板總的測試時(shí)間相比較所占時(shí)間非常小的時(shí)候，ATE編程方式是性價(jià)比一種方式。為了提高生產(chǎn)率，以求將較長的編程時(shí)間降低到的限度，ATE編程技術(shù)可以與板上技術(shù)相結(jié)合使用，例如：邊界掃描或者說具有專利的眾多方法中的一種。
還有一種解決方案是在電路板進(jìn)行測試的時(shí)候，僅對目標(biāo)器件的boot碼進(jìn)行編程處理。器件余下的編程工作在處于不影響生產(chǎn)率的時(shí)候才進(jìn)行，一般來說是在設(shè)備進(jìn)行功能測試的時(shí)候。然而，除非超過了ATE的能力，功能測試的能力是足夠的，對于高密度器件來說性能價(jià)格比編程方法是一種自動化的編程設(shè)備。舉例來說：ProMaster 970設(shè)備配置有12個(gè)接口，每小時(shí)能夠?qū)?00個(gè)8兆閃存進(jìn)行編程和激光標(biāo)識。與此形成對照的是，ATE或者說功能測試儀將花費(fèi)60至120小時(shí)來完成這些編程工作。
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