型號XD7500VR
檢測面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
上海東時貿易有限公司主營 X-RAY AOI SPI 貼片機 周邊設備 回流焊的出售、租賃,以及全新設備的售賣。有的營銷團隊提供周到的服務,我們將根據(jù)貴司產(chǎn)品以實際生產(chǎn)需要合理配置所需機型,我司提供技術支持、生產(chǎn)培訓及相關技術人員。只要是客戶你想要的,我們都能盡努力去辦到。
產(chǎn)品名稱:X-eye 微焦X-RAY檢測設備產(chǎn)品型號:X-eye 5000BTS產(chǎn)品特點:90kV微焦X射線管
樣品尺寸達460 x 340
放大倍率達400x
預設檢查條件功能 (運動模式數(shù)控編程)
配備各種測量和注釋工具
X射線檢測**解決方案X-eye 5000BTS型號是針對常規(guī)無損檢測和缺陷分析而設計的一款高性能X-ray檢測設備。
X-eye 5000BTS型號裝載有90kV微焦閉管,焦斑尺寸達5μm,可提供高質量清晰圖像。
配備有多種控制軸系統(tǒng)的X-eye 5000BTS型號設備可以操控樣品從任何倍率,任何傾斜角度下進行檢測。
設備裝載的預設檢查條件功能,使檢查系統(tǒng)升級為半自動化設備。
操作界面友好,配備各種測量和備注工具,使用方便快捷。

:韓國日東 X-eye
型號:5000BTS
X射線管: 免維護,密封X射線管
軟件: 100KV,焦點尺寸5微米
CAD輸入 CAD X-Y資料,貼片資料導入
CAD轉換兼容軟件: Excel,Circuitcam,Unicam
操作系統(tǒng): Windows XP
離線軟件: 離線軟件:OLS(離線編程,缺陷復查),
軟件(可選): 實時SPC輸出報告,一次通過率,缺陷分類,遠程控制
檢測能力:
檢測速度: 0.5平方英寸/秒
基板尺寸: 450mx508(18x20in)
器件高度: 基板上下方50
小器件尺寸: 1005
可檢測缺陷: 器件:位置,缺件,變形,碑立…
器件管腳:彎曲,虛焊,橋接,翹起…
設備: 焊錫:開路,缺錫,短路,錫球…
BGA:短路,空洞,位置,虛焊,錫球…
設備電源: 220VAC,50Hz,1
氣壓輸入: 80 PSI
設備尺寸: 1500mmx1664mmx1600(5966d*63h in.)
設備重量: 5,000磅(2273 kg)
安全信息: YESTech的X射線檢測設備的制造生產(chǎn)是完全按照美國聯(lián)邦標準一關于同類X射線設備的管理條例1020.40的第J章,第21款所規(guī)定的。
在機箱和觀察窗門之間使用了鉛條密封,觀察窗采用含鉛玻璃。設備的互鎖機構可保證當機休任何部位被打開或移去時沒有X射線泄漏。
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在PCBA生產(chǎn)過程中,需要依靠很多的機器設備才能將一塊板子組裝完成,往往一個工廠的機器設備的質量水平直接決定著制造的能力。本文主要介紹一般的PCBA工廠的基本設備。
PCBA生產(chǎn)所需要的基本設備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI檢測儀、元器件剪腳機、波峰焊、X-ray檢測,ICT測試治具、FCT測試治具、老化測試架等,不同規(guī)模的PCBA加工廠,所配備的設備會有所不同。

X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光,快速檢測出被檢物。
利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產(chǎn)品內部結構構造品質、以及SMT各類型焊點焊接質量等 [1] 。
型號:XD7500NT
參考標準:《IPC-A-610E電子組裝件的驗收標準》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
測試項目:
1、集成電路的封裝工藝檢測:層剝離、開裂、空洞和打線工藝;
2、印刷電路板制造工藝檢測:焊線偏移,橋接,開路;
3、表面貼裝工藝焊接性檢測:焊點空洞的檢測和測量;
4、連接線路檢查:開路,短路,異常或不良連接的缺陷;
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗;
6、高密度的塑料材質破裂或金屬材質檢驗;
7、芯片尺寸量測,打線線弧量測,組件吃錫面積比例量測。
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